PCBA-Technologie - SMD Plug-in Vorteile und PCBA schlechtes Lötphänom

SMT-Chip-Plug-in-Verarbeitung hat die Vorteile einer hohen Zuverlässigkeit und einer niedrigen Lötstellendefektrate, die externe Störungen auf die Leiterplatte reduzieren kann, was eine sehr vorteilhafte Verbindung ist, um Automatisierung zu realisieren und die Produktion zu erhöhen. Gleichzeitig kann es auch Arbeitskräfte sparen, und die eingesparte Produktion erfordert viele Ressourcen.

Egal, was Sie tun, Sie brauchen Effizienz. SMT Patch Plug-in Verarbeitung kann Humanressourcen sparen und die Effizienz verbessern. Diese Technologie wird definitiv von dieser Industrie akzeptiert werden, und Wissenschaft und Technologie entwickeln sich schnell. Egal in welcher Branche, wenn sie sich nicht gut an die Umwelt anpassen kann, wird sie beseitigt, und nur wenn sie gut genug ist, wird sie zurückgelassen.

Elektronische Produkte werden immer kleiner, und einige der Patch-Plug-ins, die wir zuvor verwendet haben, können nicht reduziert werden. Jetzt werden die Funktionen dieses Produkts vollständiger sein. Traditionelle Schaltungen können diese Anforderungen nicht erfüllen. Die SMT-Chip-Plug-in-Verarbeitungsmethode kann eine große Anzahl von Produkten produzieren. Die gesamte Produktion ist automatisiert, was Kosten senkt, gute Qualität hat, Marktanforderungen erfüllt und die Wettbewerbsfähigkeit des Marktes verbessert.

Die Verwendung der SMT-Chip-Plug-in-Verarbeitungstechnologie kann die Chip-Plug-in-Verarbeitung verschiedener elektronischer Komponenten treffen. Viele Elektrogeräte werden auf diese Weise hergestellt, und der gesamte Prozess ist relativ einfach. Professionelle SMD-Verarbeitung wird hauptsächlich für Isoliermaterialien einiger großer integrierter Schaltungen und Halbleiter verwendet.

Seine Dichte ist relativ hoch und seine Masse ist relativ klein. Sein Gesamtvolumen und Gewicht machen etwa 0,1 aus, was traditionell üblich ist. Sein Volumen wird um etwa die Hälfte reduziert und sein Gewicht um etwa 60%. Seine Zuverlässigkeit ist ziemlich hoch und hat eine gewisse Antivibrationsfähigkeit. Unter Verwendung dieser Eigenschaften können elektromagnetische und Strahlungsstörungen reduziert werden, und die Nutzungsrate von Rohstoffen kann erheblich verbessert werden.

Und es kann Energie reduzieren, die Häufigkeit der Gerätenutzung reduzieren, die Zeit der manuellen Arbeit reduzieren und die Arbeitseffizienz erheblich verbessern. Daher verwenden viele Küstengebiete diese professionelle Patchverarbeitungstechnologie, und die elektronische Verarbeitung wurde kräftig entwickelt. Nach der Inbetriebnahme dieser Technologie kann nur ein geringer Personalaufwand für komplexe Aufgaben eingesetzt werden, was ein wichtiger Schritt in der Elektronikfertigung ist.

Was ist das schlechte Schweißen Phänomen in PCBA Verarbeitungsfabrik

Die PCBA-Verarbeitung basiert auf PCB-Design- und Produktionsmaterialien. Ausgezeichnetes PCB-Design ist förderlich für die anschließende PCBA-Verarbeitung. Unvollständiges Design beeinflusst den Verarbeitungsprozess und beeinflusst sogar die Produktqualität. Dann ist das schlechte Schweißphänomen in der professionellen PCBA-Verarbeitung, was:

1. Es gibt Löcher auf der Oberfläche des Punktschweißens während der PCBA-Verarbeitungsanlage: hauptsächlich, weil der Abstand zwischen dem Draht und der Buchse zu groß ist.

2. Der Lötdraht ist nicht derselbe: Dieses Problem wird normalerweise durch die Qualität des Flusses und des Lötdrahts in der PCBA-Produktion und unzureichende Heizung verursacht. Wenn die Druckfestigkeit des Punktschweißens unzureichend ist, ist es leicht, häufige Fehler bei der Begegnung mit externen Kräften zu verursachen.

3. Es gibt zu wenige Schweißmaterialien in PCBA-Verarbeitungsanlagen: Es wird hauptsächlich durch die vorzeitige Entfernung des Schweißstabs verursacht. Schlechtes Punktschweißen hat eine schlechte Druckfestigkeit und Leitfähigkeit, und es ist leicht, häufige Kurzschlussfehler in elektronischen Geräten aufgrund externer Kräfte zu verursachen.

4.Tipp: Der Hauptgrund ist, dass das Ferrochrom während des SMT-Patches aus der falschen Richtung extrahiert wurde oder die Temperatur zu hoch war, um den Fluss zu erhöhen.

5. Punktschweißen Whitening: normalerweise verursacht durch zu hohe Lötkolbentemperatur oder zu lange Aufheizzeit.

6. Schweißenschichtschälen: Der Schälzzustand der Schweißensschicht nach hoher Temperatur kann leicht Probleme wie Kurzschlussfehler elektronischer Geräte verursachen.

Kaltschweißgerät der Verarbeitungsanlage 7 PCBA: Die Oberfläche des Punktschweißens ist wie Tofu. Der Schlüssel ist, dass die Temperatur des Lötkolbens unzureichend ist oder das Schweißgut bewegt wird, bevor das Schweißmaterial kondensiert wird. Schlechtes Punktschweißen hat niedrige Druckfestigkeit und schlechte elektrische Leitfähigkeit, was ein häufiger Fehler ist, der leicht durch externe Kräfte verursacht wird, um elektronische Geräte zu kurzschließen.

8 Es gibt Risse im Punktschweißen: Der Hauptgrund ist, dass das Eindringen des Schweißdrahts schlecht ist oder der Spalt zwischen dem Schweißdraht und der Buchse zu groß ist.Schlechtes Punktschweißen kann vorübergehend ein- und ausgeschaltet werden, aber mit der Zeit sind elektronische Geräte anfällig für allgemeine Kurzschlussfehler. Übermäßiges Schweißmaterial: Der Schlüssel liegt darin, dass der Schweißstab nicht sofort entfernt wurde.