PCBA-Technologie - PCBA Verarbeitungsbedingungen und Unterschiede zu PCB

PCBA Verarbeitungs- und Produktionsanforderungen

In der PCBA-Verarbeitung und Produktionsprozess, Es ist unvermeidlich, dass es eine Reihe von Ausrüstungsgrößen oder andere Anforderungen gibt. Was sind die spezifischen Anforderungen? Ich werde für Sie unten analysieren und erklären.

1. Hintergrundbeschreibung der Leiterplattengröße

Die Größe der Leiterplatte ist durch die Kapazität der Produktionsanlage begrenzt. Daher sollte bei der Gestaltung des Produktsystemschemas die geeignete Leiterplattengröße berücksichtigt werden. Im Folgenden wird Jingbang diese Reihe von PCBA-Verarbeitungsproblemen erklären.

(1) The PCB size that can be mounted on SMT equipment comes from the standard size of Leiterplattenmaterialien, davon meist 20" x 24", das ist, 508mm x 610mm (rail width).

(2) Die empfohlene Größe ist die Größe, die der Ausrüstung der SMT-Produktionslinie entspricht, die der Produktionseffizienz jeder Ausrüstung förderlich ist und Geräteengpässe beseitigt.

(3) Bei kleinen Leiterplatten sollten sie als Aufguss ausgelegt sein, um die Produktionseffizienz der gesamten Produktionslinie zu verbessern.

Anforderungen an die PCB-Größe

(1) Im Allgemeinen sollte die PCB-Größe auf 460mm x 610mm begrenzt sein.

(2) Der empfohlene Größenbereich ist (200~250) mm x (250~350) mm, und das Seitenverhältnis sollte <2,

(3) Für Leiterplatten mit einer Größe von <125mm x 125mm sollte die entsprechende Größe eingestellt werden.

2. Hintergrundbeschreibung der Leiterplattenform

SMT-Produktionsanlagen verwenden Führungsschienen zum Transport von Leiterplatten und können Leiterplatten mit unregelmäßigen Formen, insbesondere Leiterplatten mit Lücken in den Ecken, nicht transportieren.

Anforderungen an die Leiterplattenform

(1) Die Form der Leiterplatte sollte ein regelmäßiges Quadrat mit abgerundeten Ecken sein.

(2) Um die Stabilität des Übertragungsprozesses sicherzustellen, sollte die unregelmäßige Form der Leiterplatte als durch Ausschießen in ein standardisiertes Quadrat umgewandelt werden, insbesondere sollten die Ecklücken gefüllt werden, um ein Verklemmen während der Übertragung von Wellenlötbacken zu vermeiden. Teller.

(3) Für reine SMT-Boards sind Lücken zulässig, aber die Spaltgröße sollte weniger als ein Drittel der Länge der Seite sein, auf der sie sich befindet. Für diejenigen, die diese Anforderung überschreiten, sollte die Designprozessseite gefüllt werden.

(4) Die Anfasanforderungen des goldenen Fingers. Zusätzlich zum Fasendesign, das von der Figur beim Einsetzen der Person verlangt wird, sollten die beiden Seiten der Einsatzplatte auch mit einer Fase von ((1~1.5) x 45 Grad ausgelegt sein, um das Einführen zu erleichtern.

3. Hintergrundbeschreibung der Übertragungsseite

Die Größe der Förderkante hängt von den Anforderungen an die Förderführungsschiene der Ausrüstung ab. Bei Druckmaschinen, Bestückungsmaschinen und Reflow-Lötöfen muss die Förderkante im Allgemeinen 3,5mm oder mehr betragen.

Anforderungen an die Auslegung der Getriebeseite

(1) Um die PCB-Verformung während des Lötens zu reduzieren, wird bei nicht aufgezwungenen Leiterplatten im Allgemeinen die lange Seitenrichtung als Übertragungsrichtung verwendet; Für das Ausschießen sollte die lange Seitenrichtung auch als Übertragungsrichtung verwendet werden.

(2) Im Allgemeinen werden die beiden Seiten der Leiterplatte- oder Ausschießübertragungsrichtung als Übertragungsseite verwendet, wie in Abbildung 8-8 gezeigt, die kleine Breite der Übertragungsseite ist 5.0mm, und es sollte keine Komponenten oder Lötstellen auf der Vorder- und Rückseite der Übertragungsseite geben.

(3) Für Nicht-Übertragungsseite gibt es keine Beschränkung auf SMT-Ausrüstung, und ein 2,5mm Komponenten verbotener Bereich ist reserviert.

Vier. Hintergrundbeschreibung des Positionierlochs

Viele Prozesse wie Ausschießverarbeitung, Montage und Prüfung erfordern eine genaue Positionierung der Leiterplatte. Daher sind in der Regel Positionierlöcher zu konstruieren.

Anforderungen an die Auslegung des Positionierlochs

(1) Für jede Leiterplatte sollten mindestens zwei Positionierlöcher entworfen werden, eines ist kreisförmig und das andere hat eine lange Nutform, ersteres wird zur Positionierung verwendet und letzteres wird zum Führen verwendet.

1.Es gibt keine spezielle Anforderung für die Positionierungsöffnung, sie kann entsprechend den Spezifikationen Ihrer eigenen Fabrik entworfen werden, und der empfohlene Durchmesser ist 2.4mm und 3.0mm.

2. Die Positionierlöcher sollten nicht metallisierte Löcher sein. Wenn die Leiterplatte eine gestanzte Leiterplatte ist, sollte das Positionierloch mit einer Lochplatte ausgelegt sein, um die Steifigkeit zu verstärken.

3. Die Länge des Führungslochs ist im Allgemeinen 2-mal der Durchmesser.

4. Die Mitte des Positionierlochs sollte mehr als 5.0mm von der Sendekante entfernt sein, und die beiden Positionierlöcher sollten so weit wie möglich entfernt sein. Es wird empfohlen, sie an den gegenüberliegenden Ecken der Leiterplatte anzuordnen.

(2) Für gemischte Leiterplatten (PCBA mit Steckdose installiert) ist die Position des Positionierlochs die gleiche, so dass das Design des Werkzeugs zwischen der Vorderseite und der Rückseite geteilt werden kann. Beispielsweise kann der Schraubfuß auch für das Tray des Steckers verwendet werden.

V. Hintergrundbeschreibung der Positionierungssymbole

Moderne Bestückungsmaschinen, Druckmaschinen, optische Inspektionsgeräte (AOI), Lotpasteninspektionsgeräte (SPI) usw. verwenden optische Positioniersysteme. Daher müssen optische Positionierungssymbole auf der Leiterplatte entworfen werden.

(1) Die Positionierungssymbole sind in globale Positionierungssymbole (Global Fiducial) und lokale Positionierungssymbole (LocalFiducial) unterteilt. Ersteres dient zur Positionierung der gesamten Platine und letzteres zur Positionierung von Ausschieß-Unterplatinen oder Feinteilkomponenten.

(2) Das optische Positionierungssymbol kann in ein Quadrat, Diamant, Kreis, Kreuz, Tic-Tac-Toe, etc. mit einer Höhe von 2.0mm entworfen werden. Generell wird empfohlen, ein quasi-Omm rundes Kupferdefinitionsmuster zu entwerfen. Unter Berücksichtigung des Kontrasts zwischen der Materialfarbe und der Umgebung, lassen Sie einen nicht lötenden Bereich 1mm größer als das optische Positionierungssymbol, und es sind keine Zeichen erlaubt. Das Vorhandensein oder Fehlen von Kupferfolie in der inneren Schicht unter den drei Symbolen auf derselben Platine sollte gleich sein.

(3) Auf der Leiterplattenoberfläche mit SMD-Komponenten. Es wird empfohlen, drei optische Positionierungssymbole an den Ecken der Platine für die dreidimensionale Positionierung der Leiterplatte zu platzieren (drei Punkte bestimmen eine Ebene, die die Dicke der Lötpaste erfassen kann).

(4) Zum Ausschießen sind neben drei optischen Positionierungssymbolen für die gesamte Platine auch zwei oder drei optische Positionierungssymbole für das Ausschießen an den diagonalen Ecken jeder Einheitsplatine vorgesehen.

(5) Für Geräte wie QFP mit Bleimittelabstand kleiner oder gleich 0,5 mm und BGA mit Mittelabstand kleiner oder gleich 0,8 mm sollten lokale optische Positionierungssymbole an den diagonalen Ecken für genaue Positionierung eingestellt werden.

(6) Wenn auf beiden Seiten Komponenten montiert sind, sollten auf jeder Seite optische Positionierungssymbole vorhanden sein.

(7) Wenn es kein Positionierloch auf der Leiterplatte gibt, sollte die Mitte des optischen Positioniersymbols mehr als 6,5mm von der Übertragungskande der Leiterplatte entfernt sein. Wenn es ein Positionierloch auf der Leiterplatte gibt, sollte die Mitte des optischen Positioniersymbols auf der Seite des Positionierlochs nahe der Mitte der Leiterplatte ausgelegt sein.

Der Unterschied zwischen PCB und PCBA

Was ist PCB?

Der chinesische Name von PCB ist Leiterplatte, auch bekannt als Leiterplatte. Es ist eine wichtige elektronische Komponente, eine Unterstützung für elektronische Komponenten und ein Träger für den elektrischen Anschluss elektronischer Komponenten. Da es durch elektronischen Druck hergestellt wird, wird es eine "gedruckte" Leiterplatte genannt.

Was ist PCBA?

PCBA ist die Montage von Leiterplatten. Verschiedene elektronische Geräte werden durch den Oberflächenverpackungsprozess auf der Leiterplatte montiert. Als nächstes folgt die Box-Montage, bei der es darum geht, die montierte Leiterplatte mit dem Gehäuse zu einem fertigen Produkt zusammenzufügen. Das heißt, die leere Leiterplatte durchläuft die SMT-Belastung und durchläuft dann den gesamten Herstellungsprozess des DIP-Plug-Ins, genannt PCBA. Dies ist eine gängige Schreibweise in China, während die Standard-Schreibweise in Europa und Amerika PCB'A ist, mit einem schrägen Punkt hinzugefügt. PCBA ist eine Leiterplatte mit einem Patch darauf.

Was ist der Unterschied zwischen PCB und PCBA?

PCB bezieht sich auf Leiterplatte, und PCBA bezieht sich auf Leiterplattensteckmontage, SMT-Prozess.

Eines ist ein fertiges Brett und das andere ist ein blankes Brett

PCB (Printed Circuit Board) wird "Printed Circuit Board" genannt und besteht aus Epoxidglasharzmaterial. Entsprechend der Anzahl der Signalschichten wird es in 4, 6 und 8 Schichten unterteilt. 4- und 6-Lagen sind üblich. SMD-Komponenten wie Chips werden auf die Leiterplatte geklebt.

PCBA kann als fertige Leiterplatte verstanden werden, was bedeutet, dass PCBA erst gezählt werden kann, nachdem die Prozesse auf der Leiterplatte abgeschlossen sind.

PCBA=Printed Cirruit Board +Montage.

Das heißt:, die leere Leiterplatte geht durch die SMT-Belastung, und durchläuft dann den gesamten Herstellungsprozess des DIP Plug-ins, als PCBA bezeichnet.

PCB (Printed Circuie Board) ist die Abkürzung für Leiterplatte, normalerweise auf dem Isoliermaterial, entsprechend dem vorbestimmten Design, hergestellt in das leitfähige Muster der gedruckten Schaltung, das gedruckte Element oder die Kombination der beiden wird die gedruckte Schaltung genannt. Das leitfähige Muster, das elektrische Verbindungen zwischen Komponenten auf einem isolierenden Substrat bereitstellt, wird als gedruckte Schaltung bezeichnet. Auf diese Weise wird die Leiterplatte oder die fertige Platine der Leiterplatte eine Leiterplatte genannt, auch Leiterplatte oder Leiterplatte genannt.