Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
SMT Patch bezieht sich auf die Abkürzung einer Reihe von technologischen Prozessen, die auf der Basis von PCB verarbeitet werden. PCB (Printed Circuit Board) ist eine Leiterplatte. SMT ist die Oberflächenmontagetechnologie (Surface Mounted Technology) (Abkürzung für Surface Mounted Technology), die eine beliebte Technologie und ein Verfahren in der elektronischen Montageindustrie ist. Elektronische Schaltungs-Oberflächenmontage-Technologie (Surface Mount Technology, SMT), genannt Oberflächenmontage oder Oberflächenmontage-Technologie. Es handelt sich um eine Art Oberflächenmontagekomponenten ohne Leitungen oder Kurzleitungen (kurz SMC/SMD, Chipkomponenten auf Chinesisch), die auf der Oberfläche einer Leiterplatte (Leiterplatte, Leiterplatte) oder der Oberfläche anderer Substrate montiert sind. Schaltungstechnik, bei der Reflow- oder Tauchlöten zum Löten und Bestücken eingesetzt wird. Unter normalen Umständen werden die elektronischen Produkte, die wir verwenden, von PCB plus verschiedenen Kondensatoren, Widerständen und anderen elektronischen Komponenten gemäß dem entworfenen Schaltplan entworfen, so dass alle Arten von Elektrogeräten verschiedene SMT-Chip-Verarbeitungstechniken benötigen, um zu verarbeiten.
Die Vorteile der SMT-Chip-Verarbeitung: hohe Montagedichte, geringe Größe und geringes Gewicht elektronischer Produkte. Das Volumen und Gewicht von Chipkomponenten beträgt nur etwa 1/10 von denen herkömmlicher Steckkomponenten. Im Allgemeinen, nachdem SMT angenommen wird, wird das Volumen der elektronischen Produkte durch 40%~60% reduziert, das Gewicht wird durch 60%~80%. Hohe Zuverlässigkeit und starke Antivibrationsfähigkeit. Die Defektrate der Lötstellen ist gering. Gute Hochfrequenzeigenschaften. Reduzieren Sie elektromagnetische und hochfrequente Störungen. Es ist einfach, Automatisierung zu realisieren und die Produktionseffizienz zu verbessern. Kosten um 30%~50% senken Sparen Sie Materialien, Energie, Ausrüstung, Arbeitskräfte, Zeit usw. Gerade wegen der Komplexität des Prozessflusses der SMT-Patch-Verarbeitung gab es viele SMT-Patch-Verarbeitungsfabriken, die sich auf SMT-Patch-Verarbeitung spezialisiert haben, dank der starken Entwicklung der Elektronikindustrie hat SMT-Patch-Verarbeitung eine Industrie Wohlstand gemacht.
Einseitiger Mischmontageprozess Eingangsinspektion => A-seitige Sieblötpaste der Leiterplatte (Punktkleber) => Patch => Trocknen (Aushärten) => Reflow-Löten => Reinigung => Wellenlöten => Reinigung=>Inspektion=>Nacharbeiten doppelseitiger Mischmontageprozess A: Eingangsinspektion=>B-seitiger Patchkleber der Leiterplatte=>SMD=>Aushärten=>Umsetzen=>A-seitiger Steckverbinder der Leiterplatte=>Wellenlöten=>Reinigung=>Inspektion=>Nacharbeiten, erste, spätere Verwendung, D-Seite, mehr als separate Bauteile für das Aushärten der Leiterplatte Pin Biegen => Flipping Board => B Oberflächenpunktkleber der Leiterplatte => Patching => Aushärten => Flipping Board => Wellenlöten => Reinigung => Inspektion => Rückgabe.
