PCBA-Technologie - Vier Routineanforderungen für SMT-Patchprodukte

Zur Zeit, in elektronischen Produkten, Sicherheitsprodukte, medizinische Behandlung, Industrielle Steuerung und andere Bereiche, die PCBA benötigen, Produktanforderungen werden immer höher, Die Komponenten auf der Platine sind auch präziser, und das Paket ist kleiner, so die PCBA-Ingenieure Ich teile mit Ihnen alle erforderlichen Dokumente für die Produktinspektion, und ich hoffe Ihnen helfen zu können:

1. Qualitätsanforderungen des Lötpastendruckverfahrens:

1. Die Menge der gedruckten Lotpaste sollte moderat sein, und sie kann gut geklebt werden, und es gibt kein Phänomen von zu viel Lotpaste oder zu viel Lotpaste;

2. Die Position der Lötpaste ist zentriert, ohne offensichtliche Abweichung, und der Pasten- und Löteffekt sollte nicht beeinflusst werden;

3. Die Lötpastenpunkte sind gut geformt, die Lötpunkte sind voll und glatt, und es gibt kein kontinuierliches Zinn oder ungleichmäßigen Zustand.

2. PCBA elektronische Komponenten Lötprozess Anforderungen:

1. Die Oberfläche der FPC-Board sollte frei von Lötpaste sein, Fremdkörper und Flecken, die das Aussehen beeinflussen;

2. Die Klebeposition von PCBA-elektronischen Komponenten sollte frei von Kolophonium oder Flussmittel und Fremdkörpern sein, die das Aussehen und das Lötzinn beeinflussen;

3. Die Zinnflecken unter den PCBA-elektronischen Komponenten sind gut geformt, und es gibt keine anormale Drahtzeichnung oder Schärfen.

Drittens die Qualitätsanforderungen des Montageprozesses elektronischer Bauteile PCBA:

1. Die Platzierung von PCBA-elektronischen Komponenten muss ordentlich, zentriert, ohne Versatz oder Schiefe sein;

2. Die Art und Spezifikation der Komponenten an der Montageposition sollten korrekt sein, und die Komponenten sollten frei von fehlendem, falschem oder umgekehrtem Einfügen sein;

3. SMD-Geräte mit Polaritätsanforderungen müssen entsprechend der richtigen Polaritätsmarke installiert werden;

4. Es sollte keine verbleibenden Zinnperlen und Zinnflecken auf den Pads von mehrpoligen Geräten oder benachbarten Komponenten sein.

Viertens, PCBA elektronische Komponenten Aussehen Prozessanforderungen:

1. Es sollte keine Risse oder Schnitte auf der Unterseite der Platte, Oberfläche, Kupferfolie, Linien, durch Löcher usw. und kein Kurzschluss durch schlechtes Schneiden verursacht sein;

2. Die FPC-Platte sollte keine Leckage V/V-Abweichung haben und parallel zur Ebene sein, und die Platte sollte keine wulstige Verformung oder Ausdehnung und Blasenbildung haben;

3. Es gibt keine Unschärfe, Offset, Rückdruck, Druckabweichung, Geister usw. der Siebdruckzeichen der markierten Informationen;

4. Die für die SMT-Patchverarbeitung erforderliche Öffnungsgröße erfüllt die Designanforderungen und ist angemessen und schön.

Was ist der Oberflächenbenetzungsprozess der SMT-Chipverarbeitungsanlage?

Es bezieht sich auf das Phänomen, dass das geschmolzene Lot sich ausbreitet und die Oberfläche des Metalls bedeckt, das während des Schweißens geschweißt werden soll.

Benetzung bedeutet, dass zwischen den Oberflächen des flüssigen Lots Auflösung und Diffusion aufgetreten ist, wodurch eine intermetallische Verbindung (IMC) gebildet wurde, was ein Zeichen für gutes Löten ist.

Wenn ein festes Blech in den flüssigen Lotbehälter getaucht wird, gibt es Kontakt zwischen dem Blech und dem flüssigen Lot, aber dies bedeutet nicht, dass das Blech durch das flüssige Lot benetzt wurde, da es eine Barriere zwischen ihnen geben kann. Ziehe kleine Metallstücke aus dem Lötbad, um zu sehen, ob sie nass sind.

Die Benetzung der SMT-Chipverarbeitungsanlage erfolgt nur, wenn das flüssige Lot in engem Kontakt mit der Oberfläche des zu schweißenden Metalls steht und dann eine ausreichende Attraktivität gewährleistet werden kann. Wenn auf der zu schweißenden Oberfläche fest angebrachte Verunreinigungen wie Oxidfilm vorhanden sind, wird es zu einer Metallverbindungssperre und verhindert Benetzung. Auf der kontaminierten Oberfläche ist die Leistung eines Lottropfens die gleiche wie die Leistung eines Wassertropfens auf einer gefetteten Platte, es kann nicht gestreut werden, und der Kontaktwinkel θ ist größer als 90°.

Wenn die zu lötende Oberfläche sauber ist, befinden sich ihre Metallatome in der Nähe der Grenzfläche, so dass Benetzung auftritt, und das Lot breitet sich auf der Kontaktfläche aus. Zu diesem Zeitpunkt sind das Lot und die Grundatome sehr nah, so dass an der Schnittstelle eine Legierung gebildet wird, die sich gegenseitig anzieht, was einen guten elektrischen Kontakt und eine gute Haftung gewährleistet.

Die solderability of SMT-Chipverarbeitung Anlagen bezieht sich auf die Fähigkeit des zu lötenden Grundmaterials, unter einer bestimmten Zeit und Temperatur zu löten. Es ist mit dem thermischen Behälter verbunden, heating temperature and surface cleanliness of the soldered target material (component or PCB pad).