Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - SMT Qualitätsmanagementsystem und Prüfgeräte

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PCBA-Technologie - SMT Qualitätsmanagementsystem und Prüfgeräte

SMT Qualitätsmanagementsystem und Prüfgeräte

2021-11-07
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Author:Downs

Im Folgenden werden hauptsächlich die wichtigsten Gestaltungsinhalte der SMT-Qualität ManagementSystem:

Das Qualitätsmanagement der SMT-Produktmontage ist der Hauptinhalt des SMT-Produktmontage-Systemmanagements, und das entsprechende Qualitätsmanagementsystem ist die Kernkomponente des Qualitätsmanagementsystems der SMT-Produkthersteller. Qualität der SMT-Produktmontage

SMT-Produkt Qualitätsmanagement der Montage ist der Hauptinhalt von SMT-Produkt Montagesystem Management, und das entsprechende Qualitätsmanagementsystem ist die Kernkomponente des Qualitätsmanagementsystems von SMT-Produkt Hersteller. Die SMT-Produkt Das Qualitätsmanagementsystem der Montage zielt auf die Produktionseigenschaften von SMT-Produkts und die Anforderungen an hohe Qualität und hohe Effizienz, und löst die Fragen der Montagequalität und des Managements, die im Produktionsprozess von SMT-Produkt Montagesysteme, Einbeziehung des Montageverfahrens, Qualitätsprüfung, und Materialqualitätsmanagement., Qualitätsprüfung des Herstellungsvorbereitungsprozesses, Qualitätskontrolle des Montageprozesses, Qualitätskontrolle der Montage, Produktbenutzerservice und andere Links, Hervorhebung der Fortschritte, Zuverlässigkeit, Aktualität, Hohe Qualität und Wirtschaftlichkeit des SMT Montagesystems oder Unternehmens.

Das Qualitätsmanagement der SMT-Produktmontage soll der ISO 9000-Familie von Normen und den acht Prinzipien des modernen Qualitätsmanagements folgen, durch die Qualitätskontrolle und das Management der fünf Hauptfaktoren von Menschen, Maschinen, Materialien, Methoden und der Umwelt, um die beste SMT-Produktmontagequalität als Managementziel zu verfolgen. System.

Leiterplatte

Die Einrichtung der SMT-Produkt Das Montagequalitätsmanagementsystem basiert auf dem Prinzip der Umsetzung von Prävention und Gesamtqualitätsmanagement als Leitprinzip. Entsprechend den verschiedenen Qualitätskontroll- und Managementanforderungen in der Montageproduktion, Die folgenden Hauptinhalte sind entworfen, um eine Struktur zu schaffen, die sich an SMT anpassen kann Ein komplettes Qualitätsmanagementsystem für die Qualitätskontrolle und das Management der Produktmontage.

Intelligentes Steuerungssystem Motherboard smt patch plus

(1) Analyse und Bestimmung des Inhalts der Qualitätskontrolle;

(2) Gestaltung und Anordnung von Qualitätskontrollstellen;

(3) Auswahl und Bestimmung von Qualitätskontrollmethoden und -kontrolltechniken;

(4) Qualitätsprüfgeräte und ihre Informations-, Umwelt- und sonstige Ressourcenzuweisung;

(5) Qualitätsdatenerfassung, -analyse, -verarbeitung und -design sowie zugehörige Technologieforschung;

(6) Formulierung von Qualitätsstandards und -spezifikationen, Einrichtung eines Systems zur Überwachung der Produktqualität usw.

2. Testing Ausrüstung für SMT Patch Verarbeitung

Der Herstellungsprozess der SMT Patch Verarbeitung ist sehr kompliziert. Jeder Prozess ist miteinander verbunden. Jedes Problem im Prozess beeinflusst die Qualität des Produkts. Um die Schweißqualität der PCBA-Verarbeitung des Produkts zu verbessern, ist es notwendig, professionelle Prüfgeräte in jedem Prozess einzurichten, um die Qualität des Prozesses streng zu kontrollieren.

Das Folgende stellt hauptsächlich vor, was sind die Testgeräte für SMT Patch Verarbeitung?

1. SPI Inspektion SPI ist das Lötpastendickenmessgerät, das im Allgemeinen hinter dem Lötpastendruckprozess platziert wird. Es wird hauptsächlich verwendet, um die Verteilung der Dicke, Fläche und Volumen der Lötpaste auf der Leiterplatte zu erkennen. Es ist eine wichtige Ausrüstung für die Überwachung der Qualität des Lotpastendrucks. .

AOI-Erkennung AOI ist ein automatischer optischer Detektor, der in verschiedenen Positionen der Produktionslinie platziert werden kann, aber er wird im Allgemeinen hinter dem Reflow-Lötprozess platziert, um die Lötqualität der Leiterplatte nach dem Reflow-Löten zu erkennen und festzustellen, dass es weniger Zinn und weniger Material in der Zeit, Schweißen, Lötstellen und andere Defekte gibt.

Erklären Sie die Bedeutung von AOI-Inspektionsgeräten für die SMT-Patch-Verarbeitung:

Während der automatischen Inspektion, Die Maschine scannt automatisch die Leiterplatte durch die Kamera, sammelt Bilder, vergleicht die geprüften Lötstellen mit den qualifizierten Parametern in der Datenbank, nach der Bildbearbeitung, Überprüft die Fehler auf der Leiterplatte, und Displays/Markierung der Mängel durch das Display oder automatische Zeichen Kommen Sie zur Verbesserung durch SMT-Verfahrenstechniker und Reparatur durch SMT-Wartungspersonal. Der automatische optische Detektor ist eine sehr weit verbreitete Inspektionsausrüstung in SMT Patchfabriken heute, und es hat eine Tendenz, manuelle Inspektion schrittweise zu ersetzen.

3. Röntgeninspektion Röntgeninspektion Röntgeninspektion Röntgeninspektion ist die Röntgeninspektion, die häufig in Krankenhäusern verwendet wird. Es verwendet Hochspannungseffekt auf das Ziel, um Röntgendurchdringung zu erzeugen, um die Qualität der inneren Struktur elektronischer Komponenten, Halbleiterverpackungsprodukte und die Schweißqualität verschiedener Arten von Lötstellen von SMT zu erkennen. Es wird hauptsächlich verwendet, um BGA-Chips mit Stiften zu erkennen, die sich unten befinden, und kann Fehler wie Brücken, Hohlräume, übermäßige Lötstellen und kleine Lötstellen auf der BGA erkennen. Einige Objekte, die an der Oberfläche unsichtbar sind, können mittels Röntgenaufnahme erkannt werden. Im Allgemeinen ist der Preis teurer und wird weniger in kleinen und mittleren Unternehmen verwendet