PCBA-Technologie - Welche Prüfungen müssen vor der SMT-Verarbeitung durchgeführt werden?

Die SMT Chip Fabrik kann zur Verfügung stellen SMT-Chipverarbeitung Dienstleistungen für das kleinste Paket 0201 Komponenten, und unterstützt verschiedene Verarbeitungsformen wie die Verarbeitung mit Materialien und OEM-Materialien. Nächster, Ich werde Ihnen vorstellen, welche Inspektionen vor der SMT Patch Verarbeitung durchgeführt werden müssen?

SMT-Chipverarbeitung

1. SMT-Komponente Inspektion

Die wichtigsten Inspektionselemente von Komponenten umfassen: Lötbarkeit, Pin Coplanarität und Verwendbarkeit, die von der Inspektionsabteilung beprobt werden sollten. Um die Lötbarkeit von Komponenten zu testen, kann eine Edelstahlpinzette den Komponentenkörper halten und in einen Zinntopf bei 235±5 Grad Celsius oder 230±5 Grad Celsius eintauchen und bei 2±0.2s oder 3±0.5s herausnehmen. Überprüfen Sie das Lötende des Lots unter einem 20-fachen Mikroskop, und es ist erforderlich, dass mehr als 90% des Lötendes des Bauteils gelötet wird.

SMT Patch Processing Workshop kann die folgenden visuellen Inspektionen durchführen:

1. Überprüfen Sie visuell oder mit einer Lupe, ob die Lötenden oder Stiftflächen der Bauteile oxidiert sind oder keine Verunreinigungen aufweisen.

2. Der Nennwert, die Spezifikation, das Modell, die Genauigkeit und die Außenabmessungen der Komponenten sollten mit den Produktprozessanforderungen übereinstimmen.

3. Die Stifte von SOT und SOIC können nicht verformt werden. Bei Mehrleiter-QFP-Geräten mit einer Bleineigung von weniger als 0,65mm sollte die Pin-Koplanarität kleiner als 0,1mm sein (die optisch von der Platzierungsmaschine erkannt werden kann).

4. Für Produkte, die eine Reinigung für die SMT-Patchverarbeitung erfordern, fällt die Markierung der Komponenten nach der Reinigung nicht ab und beeinträchtigt die Leistung und Zuverlässigkeit der Komponenten nicht (visuelle Inspektion nach der Reinigung).

SMT-Verarbeitung der Eingangskontrolle

2. Prüfung der Leiterplatte (PCB)

1. Das PCB-Landmuster und die Größe, die Lötmaske, der Siebdruck und die Öffnungseinstellungen sollten die Designanforderungen von SMT-Leiterplatten erfüllen. (Beispiel: Prüfen Sie, ob der Padabstand vernünftig ist, ob der Bildschirm auf dem Pad gedruckt ist, ob das Durchgang auf dem Pad erfolgt, etc.).

2. Die Außenabmessungen der Leiterplatte sollten konsistent sein, und die Außenabmessungen, Positionierlöcher und Referenzmarken der Leiterplatte sollten die Anforderungen der Produktionslinienausrüstung erfüllen.

3. PCB zulässige Verzugsgröße:

1) Aufwärts/konvexe Oberfläche: maximale 0.2mm/5Omm Länge und maximale 0.5mm/die Längsrichtung der gesamten Leiterplatte.

2) Abwärts/konkave Oberfläche: maximale 0.2mm/5Omm Länge und maximale 1.5mm/die Länge der gesamten Leiterplatte.

4. Überprüfen Sie, ob die Leiterplatte kontaminiert oder feucht ist.

PCBA-Verarbeitung

Drittens: SMT Patch Verarbeitung Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfordern

1. Der SMT-Patchtechniker trägt einen OK-geprüften elektrostatischen Ring und prüft, ob die elektronischen Komponenten jeder Bestellung frei von Fehlern/Mischen, Beschädigungen, Verformungen, Kratzern usw. sind, bevor das Plug-in angeschlossen wird.

2. Die Steckplatine der Leiterplatte muss die elektronischen Materialien im Voraus vorbereiten und auf die richtige Polarität des Kondensators achten.

3. Nachdem der SMT-Druckvorgang abgeschlossen ist, überprüfen Sie auf defekte Produkte wie kein fehlendes Einfügen, umgekehrtes Einfügen, Fehlausrichtung usw., und fließen Sie die guten Zinnfertigprodukte in den nächsten Prozess.

4. Bitte tragen Sie einen elektrostatischen Ring vor SMT Patch Verarbeitung und Montage Operationen. Das Blech sollte nah an der Haut Ihres Handgelenks liegen und gut geerdet sein. Arbeiten Sie abwechselnd mit den Händen.

5. Metallkomponenten wie USB/IF-Buchse/Schirmabdeckung/Tuner/Netzwerkanschlussklemme müssen Fingerbetten beim Einstecken tragen.

6. Die Position und Richtung der eingesetzten Komponenten müssen korrekt sein, und die Komponenten müssen flach gegen die Leiterplattenoberfläche sein, und die erhöhten Komponenten müssen an der K-Fußposition eingesetzt werden.

7. Sollte sich herausstellen, dass Material nicht mit den Spezifikationen auf SOP und Stückliste übereinstimmt, muss es rechtzeitig dem Schichtleiter/Gruppenleiter gemeldet werden.

8. Die Materialien sollten mit Sorgfalt behandelt werden. Nicht fallen lassen Leiterplatte das den vorherigen Prozess von smt bestanden hat und Schäden an den Komponenten verursacht. Der Kristalloszillator kann nicht verwendet werden, wenn er fallen gelassen wird.

9. Bitte räumen Sie die Arbeitsfläche auf, bevor Sie von der Arbeit gehen und halten Sie sie sauber.

10. Halten Sie sich strikt an die Betriebsregeln des Arbeitsbereichs. Produkte im ersten Inspektionsbereich, im zu prüfenden Bereich, im defekten Bereich, im Wartungsbereich und im materialarmen Bereich dürfen nach Belieben nicht platziert werden.