PCBA-Technologie - Spezifikation der Eingangskontrolle von PCBA-Halbzeugen

PCBA semi-finished product incoming inspection specification
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1. Der Standard der optischen Inspektion von PCBA semi-finished products:
1. There is no discrepancy between the part polarity mark and the PCB polarity mark;
2. There are no parts falling off or missing soldering parts on the PCB pad;
3. There is no over-material phenomenon on PCB pads;
4. Die Teile auf dem PCB-Pad stimmen mit der Stücklistenmaterialnummer überein, and there is no discrepancy;
5. There is no reverse phenomenon of parts;

6. Es gibt keine Risse oder Löcher im Fuß des Teils, and no damage or deformation to the body of the part;
7. Die Leiterplatte hat keine offensichtliche Verformung oder Verzug, die das Montagephänomen beeinflusst, and no parts are severely tilted to cause poor assembly;
8. Es gibt keinen Teilestift, der nicht durch die Leiterplatte durch Loch geht, kein Teilstift ist gebrochen, and no solder connection phenomenon with the PCB pad;
9. Keine offensichtlichen Flussmittelrückstände/foreign body phenomenon;
10. Kein falsches Schweißen, Falschschweißen, Leerschweißen, Phänomen des Kaltschweißens.

2. PCBA Halbfertigprodukt Struktur/Maß Inspektion Standard:

1. Führen Sie Größeninspektion entsprechend den Größenanforderungen der Zeichnung durch/Genehmigung;
2. Inspizieren Sie die Schaltung und Teile entsprechend der Zeichnung/Modell/approval.

Drei, Funktionstest von PCBA-Halbzeugen

1. Funktionstest: Entsprechend den Zeichnungen/Genehmigungsparametern bestätigen, ob die Leitung und der Ausgang die Genehmigungsanforderungen erfüllen.

Viertens, PCBA-Halbfertigprodukte Verpackung/Kennzeichnung Standards

1. Überprüfen Sie die Verpackungsmethode und Menge der eingehenden Materialien entsprechend den eingehenden Materialquittungen/Zeichnungen/Bestätigungen, and confirm that the incoming materials are clearly and completely marked;
2. Es sollte keine Kurzpackung geben, Mischen, beschädigte Verpackung, schmutzige Verpackungen und andere unerwünschte Phänomene. Achten Sie auf Produktinnovationen in Bezug auf Energieeinsparung und Emissionsreduktion. Leiterplattenfabriken Sie müssen lernen, der Internettechnologie Bedeutung beizumessen und die praktische Anwendung von automatisierter Überwachung und intelligentem Management in der Produktion durch die Integration von allgemeinem Branchenwissen zu realisieren.
Beachtung des Trends der Umweltschutzinformatisierung und der Entwicklung verschiedener Umweltschutztechnologien, Leiterplattenfabriken kann mit Big Data beginnen, um die Umweltentladung und Governance-Ergebnisse des Unternehmens zu überwachen, und Umweltverschmutzungsprobleme rechtzeitig finden und lösen. Mit dem Produktionskonzept der neuen Ära Schritt halten, kontinuierliche Verbesserung der Ressourcennutzung, und grüne Produktion realisieren. Bemühungen, die PCB-Fabrikindustrie eine effiziente, Wirtschaftliches und umweltfreundliches Produktionsmodell, und aktiv auf die Umweltschutzpolitik des Landes reagieren.