PCBA-Technologie - Detaillierte Erläuterung der PCBA Reinigung der PCBA Technologie

Reinigung ist einer der Prozesse der PCBA elektronische Baugruppe. Mit der kontinuierlichen Verbesserung der Montagedichte und Komplexität, Es ist wieder einmal zum Fokus der Produktion von hochzuverlässigen Produkten wie Militär- und Luftfahrtprodukten geworden, und hat mehr und mehr Aufmerksamkeit aus der Industrie erregt. Zur Verbesserung der Zuverlässigkeit und Qualität elektronischer Produkte, das Vorhandensein von PCBA-Rückständen muss streng kontrolliert werden, und diese Verunreinigungen müssen bei Bedarf gründlich entfernt werden. Der Beitrag diskutiert Theorie und Praxis des Reinigungsprozesses systematisch aus Sicht der Fertigung und Gießerei.

Elektronische Produkte werden durch verschiedene elektronische Komponenten auf einer Leiterplatte montiert und dann zu einer kompletten Maschine kombiniert. Der grundlegendste Montageprozess ist die Leiterplattenmontage (kurz PCBA) Montage (auch bekannt als elektrische Ausrüstung).

The soldering (ie soldering) process in PCBA assembly is an important link that affects electrical performance and reliability. Entsprechend der Analyse und Statistiken der Qualitätsprobleme von PCBA-Elektrogeräten, die vom Zuverlässigkeitsforschungs- und Analysezentrum des China Saibao Labors bereitgestellt werden, Korrosion und Elektromigration durch Kurzschluss, Probleme mit offenem Stromkreis und anderen Fehlern nach dem Gebrauch verursacht 4%, Das ist einer der größten Killer der Produktzuverlässigkeit.

In der Vergangenheit war das Verständnis der Menschen für Reinigung nicht genug, vor allem weil die PCBA-Montagedichte von elektronischen Produkten nicht hoch war. Es wurde angenommen, dass der Flussmittelrückstand nicht leitend, gutartig war und die elektrische Leistung nicht beeinträchtigen würde.

Das heutige elektronische Baugruppendesign neigt dazu, miniaturisiert zu sein, kleinere Geräte, kleinere Abstände, Pins und Pads werden immer näher, die vorhandenen Lücken werden immer kleiner und Schadstoffe können in den Lücken stecken bleiben. Das heißt, wenn relativ kleine Partikel zwischen den beiden Pads verbleiben, können sie potenzielle Kurzschlussfehler verursachen.

In den letzten zwei Jahren hat die Elektronikindustrie zunehmend Anforderungen an die Reinigung gestellt, nicht nur für Produkte, sondern auch für den Umweltschutz und die menschliche Gesundheit, was viele Anbieter von Reinigungsgeräten hervorgebracht hat. Mit Lösungsanbietern ist die Reinigung auch zu einem der Hauptinhalte des technischen Austauschs und Seminares in der Elektronikfertigungsbranche geworden.

Was sind die PCBA-Verarbeitung Verschmutzung

Verunreinigungen sind alle Oberflächenablagerungen, Verunreinigungen, Schlackeneinschlüsse und adsorbierte Substanzen, die die chemischen, physikalischen oder elektrischen Eigenschaften von PCBA auf ein unqualifiziertes Niveau reduzieren. Es gibt hauptsächlich folgende Aspekte:

1. Die Verschmutzung oder Oxidation von PCBA-Komponenten, PCB selbst usw. bringt PCBA-Oberflächenverschmutzung;

2. Im PCBA-Herstellungsprozess werden Lotpaste, Lot, Lötdraht usw. zum Löten benötigt. Das Flussmittel erzeugt während des Lötprozesses Rückstände auf der Leiterplattenoberfläche, die der Hauptschadstoff ist;

3. Handschriften werden während des manuellen Lötprozesses produziert. Der Wellenlötprozess erzeugt einige Wellenlötkraupenabdrücke und Löttablettmarkierungen (Fixture). Es kann auch andere Arten von Verunreinigungen auf der PCBA-Oberfläche unterschiedlich sein, wie z.B. Verstopfungen. Lochkleber, Restkleber von Hochtemperaturband, Handschrift und fliegendem Staub, etc.;

4. Verschmutzung verursacht durch Staub, Wasser und Lösungsmitteldampf, Rauch, kleine organische Materie und statische Elektrizität verursacht durch geladene Partikel, die an PCBA befestigt sind.

Das obige zeigt, dass die Schadstoffe hauptsächlich aus dem Montageprozess stammen, insbesondere aus dem Schweißprozess.

Während des Lötprozesses wird ein dünner Oxidfilm produziert, wenn das Metall erhitzt wird, der das Eindringen von Löt verhindert und die Bildung von Lötstellenlegierungen beeinflusst, die anfällig für Fehllöten und Fehllöten sind. Das Flussmittel hat die Funktion des Desoxidierens, es kann den Oxidfilm der Pads und Komponenten entfernen, um den reibungslosen Fortschritt des Lötprozesses sicherzustellen. Daher wird Flussmittel im Lötprozess benötigt, und das Flussmittel spielt eine entscheidende Rolle bei der Bildung guter Lötstellen während des Lötprozesses, und eine ausreichende plattierte Durchgangslochfüllrate spielt eine entscheidende Rolle.

Die Rolle des Flusses beim Löten besteht darin, Oxide auf der Lötfläche des Leiterplatte Damit die Metalloberfläche die notwendige Sauberkeit erreicht, Zerstörung der Oberflächenspannung des geschmolzenen Zinns, Verhindern der Reoxidation der Löt- und Lötfläche beim Löten, Erhöhung der Diffusionskraft, und helfen beim Wärmeübergang in die Schweißzone. Die Hauptbestandteile des Flusses sind organische Säuren, Harze und andere Komponenten. Der hohe Temperatur- und komplexe chemische Reaktionsprozess veränderte die Struktur des Flussmittelrückstands. Rückstände sind oft Polymere, Halogenide, und Metallsalze, die durch die Reaktion mit Zinn-Blei entstehen. Sie haben starke Adsorptionseigenschaften, haben aber sehr schlechte Löslichkeit und sind schwieriger zu reinigen.