PCBA-Technologie - PCBA Verarbeitung Tauchlöten und Wellenlöten?

1. Immersion Soldering

Die PCBA-Verarbeitung dip soldering process is die earliest simple method that is aimed at the simpler mass soldering method (Mass Soldering), und einige kleine Fabriken oder experimentelle Methoden sind noch im Einsatz. Die installierte Platine wird horizontal im Rahmen installiert, um direkt mit der geschmolzenen Zinnoberfläche in Kontakt zu treten, so dass es gleichzeitig vollständig geschweißt werden kann. Der kontinuierliche Prozess der Flussbeschichtung, Vorwärmen, Tauchlöten und Reinigen können manuell oder automatisch gefördert werden, je nach Situation, Aber die meisten von ihnen sind Tauchlöten für PTH-Buchsenlöten.

2. Wellenlöten

Das PCBA-Verarbeitungswellenlöten besteht darin, das geschmolzene flüssige Zinn zu verwenden, das durch den Motor angetrieben wird, um die einzelne Welle oder Doppelwelle nach oben zu heben, um das flüssige Zinn in das Loch gegen die Platte zu zwingen, die von der Diagonale nach oben gefördert wird. Oder lokalisieren Sie die leeren Füße der SMD-Komponenten, indem Sie Kleber geben und füllen Sie sie mit Löt, um Lötstellen zu bilden, was "Wellenlöten" genannt wird. Dieses "Volumenlöten"-Verfahren wird seit vielen Jahren praktiziert, auch wenn die aktuelle Platine mit einer Mischung aus Einfügung und Platzierung noch verfügbar ist. Die wichtigsten Punkte sind nun wie folgt organisiert:

1. Flux

Bei der Wellenlötverbindung wird das flüssige Flussmittel auf die Leiterplattenoberfläche aufgebracht. Es gibt etwa drei Methoden: Schaumtyp, Wellentauchtyp und Sprühtyp, nämlich:

1.1 Schaumstoff:

Die vom "Niederdruckluftkompressor" geblasene Luft wird durch ein poröses Naturstein- oder Kunststoffprodukt und einen speziellen Filter (mit einer Porengröße von ca. 50~60µm) geleitet, um viele feine Blasen zu bilden und dann in das Flussmittelreservoir zu blasen. Im Pool können viele Flussblasen nach oben gegossen werden. Wenn die PCBA-Montageplatte durch den oberen Spalt geht, kann die untere Oberfläche der Platte gleichmäßig mit einer dünnen Schicht beschichtet werden.

Und bevor es geht, Die überschüssigen Tröpfchen müssen mit kalter Luft in schräger Richtung von etwa 50~60 Grad Celsius abgeblasen werden, um Probleme beim späteren Vorwärmen und Schweißen zu vermeiden. Und es kann den Fluss zwingen, von der Lochspitze und dem Lochring jedes PTH nach oben zu sprudeln, um die Reinigungsaktion abzuschließen.

1.2 Sprühflüssigung:

Es wird oft für nicht-saubere niedrige Feststoffe (Low Solid; Feststoffgehalt beträgt etwa 1-3%) Flussmittel verwendet, aber es ist nicht für den früheren Kolophonium (Rosin) Typ Flussmittel mit höheren Feststoffen geeignet. Da Verstopfungen häufiger auftreten, sollte Stickstoffgas verwendet werden, um den Ausstoß zu unterstützen, das nicht nur Feuer verhindern und die Probleme der Flussoxidation verringern kann. Das Sprühprinzip hat auch mehrere verschiedene Methoden, wie die Verwendung von Edelstahlgittertrommel (rotierende Trommel), um den flüssigen Film aus der Flüssigkeit zu bringen, und dann den Stickstoff aus dem Zylinder aufzublasen, um einen Nebel zu bilden, und dann weiter, den Stickstoff nach oben zu blasen. Beschichtung.

1.3 Wellenfluss:

Verwenden Sie den Helfer und die Düse direkt, um die Flüssigkeit anzuheben, und unter der Kontrolle des Schlitzes, ein langwelliger Kamm kann erhalten werden, und die Beschichtung kann durchgeführt werden, wenn der Boden der PCBA-Baugruppe Board geht durch. Diese Methode kann eine übermäßige Menge an Flüssigkeit enthalten, and the subsequent air knife (Air Knife) blowing action should be more thorough.

2. Aufwärmen

Im Allgemeinen reicht die Vorwärmung vor dem Wellenlöten aus, wenn die obere Plattenoberfläche auf 65-121 Grad Celsius erhitzt wird, und die Heizrate ungefähr 2 Grad Celsius/S～40 Grad Celsius/S ist. Wenn die Vorwärmung unzureichend ist, erreicht die Aktivität des Flusses möglicherweise nicht das Extrem, und es ist schwierig für die Lötbarkeit, das optimale Niveau zu erreichen. Wenn die flüchtige Substanz nicht herausgerauscht ist, wenn die Viskosität des Flusses auf der zu lötenden Oberfläche noch niedrig ist, führt dies zum Verlust von Lötstellen (Entwässerung) und Lötspitzen (Lötzikel).

3. Steuerung des Lötprozesses

3.1 Zinntemperaturmanagement:

Derzeit ist die Legierungszusammensetzung des Lots im Zinnbad immer noch meist Sn 63/Pb37 und Sn 60/Pb40, so dass die Betriebstemperatur bei 260°±5°C gesteuert werden sollte. Das Gesamtgewicht der zu schweißenden Platten und Teile muss jedoch noch berücksichtigt werden. Die Temperatur kann auf 280°C für große und 230°C für kleine Platten oder Produkte erhöht werden, die zu empfindlich auf Hitze sind, was sinnvoll ist. Und es muss auf die Fördergeschwindigkeit und Vorwärmung abgestimmt sein. Der ideale Weg ist, die Fördergeschwindigkeit zu ändern, und die Zinntemperatur sollte unverändert bleiben, da die Zinntemperatur die Fließfähigkeit des geschmolzenen Zinns beeinflusst.

3.2 Wellenoberflächenkontakt:

Da die untere Oberfläche der PCBA-Baugruppenplatte die aufsteigende Zinnwelle bewegt und berührt, bis sie den Kontakt mit der geschmolzenen Zinnflüssigkeit vollständig durchläuft, muss der Zeitverlauf ihres gegenseitigen Kontakts zwischen 3-6 Sekunden kontrolliert werden. Die Länge dieser Schweißzeit hängt von der "Kontaktlänge" ab, die aus der Fördergeschwindigkeit (Fördergeschwindigkeit) und der Wellenform und Tauchtiefe besteht; Eine zu kurze Zeitspanne übt die Lötbarkeit nicht vollständig aus, und eine zu lange Zeitspanne wirkt sich auf die Platte aus oder empfindliche Teile verursachen Verletzungen. Wenn die Wellenlötverbindung direkt in der allgemeinen Luft installiert ist, bilden sich weiterhin dünne Oxide auf der Oberfläche der Zinnwelle. Aufgrund des Durchflusses und der PCBA-Baugruppe (PWA) schwimmt die PCBA-Baugruppe (PWA) weiter weg, so dass sich das Ganze nicht ansammelt. Zu viel Oxid. Wenn jedoch das gesamte System, insbesondere der Wellenlötbereich, in eine Stickstoffumgebung eingehüllt ist, kann das Auftreten von Oxidationsreaktionen stark reduziert werden, und natürlich wurde die Lötbarkeit erheblich verbessert.

Die Übertragungsoberfläche der Leiterplatte muss einen Höhenwinkel von 4º~12º aufweisen. Dies wird die Schweißaktion an der Rückseite des Teilekörpers erheblich verbessern, wo die blockierte "Leewelle" nicht stark ist. Im Allgemeinen ist die Stromwellenlötemaschine mit doppelten Hilfs- und Doppelwellen ausgestattet, die einzeln gesteuert werden können (der Zinnpool hat Einzel- und Doppelwellen). Die vordere Welle wird "turbulente Welle (turbulente Welle)" genannt. "Es wird gebildet, indem ein starker Zinnstrom durch mehrere Reihen abgerundeter Löcher verschiedener Durchmesser gezwungen wird, die direkt auf die Oberfläche der gehenden Bodenplatte gestanzt werden können, was sehr vorteilhaft für das Schweißen von Durchgangsstiften oder die Montage von Endstiften ist.

3.3 Kontaktdaten:

Wenn wir die Details seines Sofortkontaktschweißens weiter besprechen, können wir es im Folgenden weiter beschreiben:

(1) Im Anfangsstadium des Kontakts zwischen der Leiterplattenoberfläche und der Turbulenzwelle verflüchtigt sich der Fluss sofort und zerstreut sich, was wiederum dazu führt, dass die Metalloberfläche, die gelötet wird, ebenfalls nass wird (Benetzung). Zu dieser Welle kann auch eine niederfrequente oszillierende Vorrichtung hinzugefügt werden, um die Reibung der zu lötenden Oberfläche zu verstärken und anzupassen, um das Flussmittel aufzunehmen. Dies hilft der Zinnfüllung und Verzinnung des Fußes der montierten Teile erheblich und kann das "Überspringen" Phänomen an der Leeneigung reduzieren. Natürlich wird die allgemeine Lötbarkeit unter den verschiedenen Effekten der starken ersten und sanften zweiten Welle der Doppelwelle besser sein.

(2) Wenn die Plattenoberfläche in die "Wärmeübertragungsregion" (Wärmeübertragungsregion) im Zentrum der Zinnwelle eintritt, angetrieben durch eine große Menge an Wärmeenergie, beginnt die Ausbreitungsaktion zum Zeitpunkt der Benetzung auch schnell.

(3) Danach ist der "Break Away" am Ausgang der Zinnwelle. Zu dieser Zeit sind verschiedene Lötstellen gebildet worden, und verschiedene unerwünschte Mängel sind auch nacheinander aufgetreten. Wenn die Leiterplatte schnell und reibungslos von der Zinnwelle getrennt werden kann, wird alles in Ordnung sein. Das schwer zu trennende Ziehen wird natürlich zur Hauptursache für schlechte Lötbrücken (Lötbrücke) oder Lötspitzen (Lötpfeilen) oder sogar Lötbälle (Lötbugel). Obwohl die Geschwindigkeit der Trennung direkt von der Fördergeschwindigkeit abhängt, kann es, wenn das Förderband absichtlich 4º~12º angehoben wird, mit Hilfe der Zusammenarbeit der Schwerkraft auch einfacher und bequemer getrennt werden. Was die Oberflächendefekte betrifft, die durch das schlammige Wasser verursacht werden, gibt es natürlich noch eine Chance, durch die bald kommende heiße Luft repariert zu werden. Zu diesem Zeitpunkt kann kalte Luft nicht verwendet werden, um die negativen Auswirkungen des thermischen Schocks (Thermal Shock) durch übermäßige Temperaturschwankungen der Baugruppe zu vermeiden.

3.4 Zusammenarbeit im Stickstoffbereich:

Under the weak vitality of no-clean flux (only containing 1% Carboxylic Acid), es ist notwendig, bessere Lötbarkeit zu verlangen. Ist es nicht der Grund für einen Fischroller, Feuer zu blasen? Allerdings, Vermeidung des Umweltdrucks der Lösungsmittelreinigung ist kein Verstoß, natürlich, Wir müssen einen anderen Weg finden, um eine Lösung zu finden. Daher, wenn der Blechpoolbereich des Wellenlöten von Leiterplatten Linie kann in eine Stickstoffumgebung modifiziert werden, um die unerwünschten Reaktionen der Oxidation zu reduzieren, es wird natürlich sehr helfen Löten. Als Ergebnis vieler vorangegangener Tests, Der Restsauerstoffgehalt des Lotbadbereichs in Stickstoffumgebung ist am besten bei einem Restsauerstoffgehalt von weniger als 100ppm, aber der zusätzliche Kostenanstieg ist selbstverständlich. Um Geld zu sparen, Die meisten der allgemeinen praktischen Spezifikationen legen den Restsauerstoffleistungsbereich um 500ppm bis 1000ppm fest. Ein gut konzipierter "Stickstoffofen" ist mit Isolier- und Versiegelungsanlagen für den Import und Export der zu schweißenden Teile und der Gasfüllvorrichtung ausgestattet, die den unnötigen Stickstoffverbrauch automatisch reduzieren kann. Diese Stickstoffofenwellenlötanlagen haben die folgenden Vorteile:

(1) Verbesserung der Schweißausbeute.

(2) Reduzieren Sie die Menge des Flusses.

(3) Verbessern Sie das Aussehen und die Form von Lötstellen.

(4) Verringern Sie die Haftung von Flussmittelrückständen und machen Sie es einfacher zu entfernen.

(5) Verringern Sie die Chance der Gerätewartung und erhöhen Sie die Leistungseffizienz.

(6) Das Auftreten von Dross auf der Oberfläche des Zinnpools wird stark reduziert, die Menge an Lötzinn wird gespart und die Verarbeitungskosten werden reduziert.