PCBA-Technologie - So testen Sie bleifreie Lötstellen von PCBA

Wie man testet PCBA bleifreie Lötstellen
PCBA Blei-free solder joint reliability test is mainly to conduct thermal load test (temperature shock or temperature cycle test) on electronic assembly products; perform mechanical stress test on electronic device joints according to Ermüdungslebensdauer test conditions; use models for life evaluation. PCBA Die Prüfmethoden für die Zuverlässigkeit bleifreier Lötstellen umfassen hauptsächlich die visuelle Inspektion, Röntgeninspektion, metallographische Schnittanalyse, strength (tensile, shear), fatigue life, hohe Temperatur und hohe Luftfeuchtigkeit, Fallprüfung, Zufallsvibration, Methoden der Zuverlässigkeitsprüfung Warten. Einige davon werden im Folgenden vorgestellt:

1. Sichtprüfung

Bleifrei und bleifrei PCBA Lötstellen unterscheiden sich von außen, und beeinträchtigt die Richtigkeit des AOI-Systems. Die Streifen von PCBA bleifreie Lötstellen sind offensichtlicher und rauer als die entsprechenden bleifreien Lötstellen, die durch den Phasenwechsel von flüssig zu fest verursacht werden. Daher, Diese Art der Lötstelle sieht rauer und uneben aus. Darüber hinaus, durch die hohe Oberflächenspannung bleifreies Löten in PCBA Verarbeitung, Es ist nicht so leicht zu fließen wie Bleilöt, und die abgerundeten Ecken sind nicht gleich.

2, X-ray inspection

Es gibt mehr Falschlöten in den Kugellötstellen des bleifreien PCBA-Lötens. PCBA bleifreies Lot hat eine höhere Lötdichte, die Risse und virtuelles Löten während des Lötens erkennen kann. Kupfer, Zinn und Silber sollten als Materialien mit hoher Dichte klassifiziert werden. Um die Eigenschaften des ausgezeichneten Lötens zu charakterisieren, PCBA-Montageprozesse zu überwachen und die wichtigste strukturelle Integritätsanalyse von PCBA-Lötstellen durchzuführen, ist es notwendig, das Röntgensystem neu zu kalibrieren. Die Prüfgeräte stellen höhere Anforderungen.

3, metallographic section analysis

Die metallographische Analyse ist eine der wichtigsten Methoden der experimentellen Forschung an Metallwerkstoffen. Bei der Analyse der Zuverlässigkeit von PCBA-Lötstellen wird die metallographische Struktur des Lötstellenprofils oft zur Beobachtung und Analyse herangezogen, so wird es metallographische Schnittanalyse genannt. Die metallographische Schnittanalyse ist eine zerstörerische Inspektion. Es hat einen langen Musterproduktionszyklus und hohe Kosten. Es wird oft für die Analyse nach Lötstellenversagen verwendet, hat aber die Vorteile, intuitiv zu sein und mit Fakten zu sprechen.

4, automatic solder joint reliability detection technology

Automatic solder joint reliability detection technology is an advanced technology that uses photothermal method to detect the quality of circuit board Lötstellen point by point. Es hat die Eigenschaften der hohen Erkennungsgenauigkeit, gute Zuverlässigkeit, and no need to touch or damage the tested solder joints during tesZinng. Während der Inspektion, Eine bestimmte Laserenergie wird in die Lötstellen der Leiterplatte point by point, und gleichzeitig, infrared detectors are used to Monitor the thermal radiation generated by the solder joints after being irradiated by the laser. Da die Wärmestrahlungseigenschaften von der Qualität der Lötstellen abhängen, die Qualität der Lötstellen kann entsprechend beurteilt werden.

5. Perform temperature-related fatigue tests

Im bleifreien PCBA-Prozesslötstellenzuverlässigkeitstest ist der temperaturabhängige Ermüdungstest für die verschiedenen Wärmeausdehnungskoeffizienten der Lötstelle und der angeschlossenen Komponenten, einschließlich isothermer mechanischer Ermüdungstest und thermischer Ermüdungstest, wichtiger.

Der wichtigste Punkt bei der Bewertung der Zuverlässigkeit von PCBA Blei-free solder joints is to select the most relevant test method, und die Prüfparameter für ein bestimmtes Verfahren klar zu bestimmen. In der PCBA Prüfung der Zuverlässigkeit der bleifreien Prozesslötstelle, Wichtiger ist es, temperaturabhängige Ermüdungsprüfungen für die unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten von Lötstellen und angeschlossenen Bauteilen durchzuführen, einschließlich isothermer mechanischer Ermüdungsprüfung, thermische Ermüdungsprüfung, Prüfung der Korrosionsbeständigkeit. Nach den Testergebnissen, Es kann bestätigt werden, dass verschiedene bleifreie Materialien unterschiedliche Beständigkeit gegen mechanische Beanspruchung bei gleicher Temperatur haben. Zur gleichen Zeit, Studien haben gezeigt, dass verschiedene bleifreie Materialien unterschiedliche Versagensmechanismen und Versagensmodi aufweisen.