PCBA-Technologie - PCBA-Verarbeitungskomponenten haben unterschiedliche Anforderungen

PCBA-Verarbeitung components have different requirements
The layout of the components in PCBEine Verarbeitung beeinflusst die Qualität des SMT-Prozesses, so wenn die Komponenten ausgelegt sind, Sie müssen in Übereinstimmung mit den relevanten Prozessanforderungen durchgeführt werden. Das richtige Layout-Design kann Lötfehler minimieren und die Produktqualität sicherstellen. Die folgenden PCBEin Verarbeitungsfabrikeditor organisiert und führt die Layoutanforderungen von PCBEine Verarbeitungskomponente für jeden.

1. Layout requirements of components:
1. Die Komponenten auf dem PCB werden so regelmäßig und gleichmäßig wie möglich angeordnet. Für Bauteile desselben Verpackungstyps, die Ausrichtung, Polarität, und Abstand möglichst gleichmäßig sein. Die regelmäßige Anordnung ist bequem für Inspektion und hilft, den Patch zu erhöhen/Steckergeschwindigkeit; Gleichmäßige Verteilung ist gut für die Optimierung der Wärmeableitung und des Schweißprozesses.

2. Die Leistungskomponenten sollten gleichmäßig am Rand des PCB oder an der belüfteten Position im Chassis, um eine gute Wärmeableitung zu gewährleisten.

3. Platzieren Sie keine wertvollen Komponenten an den Ecken, Kanten der Leiterplatte oder in der Nähe von Steckern, Montagelöchern, Schlitzen, Schneiden, Lücken und Ecken des Puzzles, diese Stellen sind Bereiche mit hoher Beanspruchung der Leiterplatte, die wahrscheinlich Lötstellen verursachen. Und Risse von Bauteilen.

4. Lassen Sie eine gewisse Wartungslücke um die großen Komponenten in PCBA-Verarbeitung(leave the size of the heating head of the SMD rework equipment that can be operated).

5. Das Layout der Komponenten auf der Wellenlötfläche sollte die folgenden Anforderungen erfüllen:

1) Geeignet für Wellenlöten, wie Chip-Typ SMD-Komponenten (SMD-Widerstände, SMD-Kondensatoren, SMD-Induktoren), SOT, SOP (Lead Center Distance Pâ­¥1.27mm) mit einer Gehäusegröße größer oder gleich 0603 (metrisch 1608) und höher), etc., Feinabstandsgeräte können nicht platziert werden.

2) Die Höhe der Komponente sollte kleiner als die Wellenhöhe der Wellenlötanlage sein.

3) The extension direction of the component leads should be perpendicular to the Leiterplattenübertragung direction during wave soldering, und zwei benachbarte Komponenten müssen eine bestimmte Distanzanforderung erfüllen.

4) Das Paket der Komponenten auf der Lötfläche des Wellenlötens muss Temperaturen über 260°C standhalten und vollständig versiegelt sein.

2. Component assembly method requirements:

Die sogenannte Montagemethode bezieht sich auf das Layout von Komponenten auf der Vorder- und Rückseite der Leiterplatte. Die Montagemethode bestimmt den Ablauf des Montageprozesses. Entsprechend den Eigenschaften des SMT-Prozessflusses umfassen die allgemeinen Montagemethoden hauptsächlich die folgenden vier:

1) Wenn einseitig gemischte Montage verwendet wird, sollten die Platzierungs- und Einführungskomponenten auf der ersten Seite platziert werden.

2) Bei der Verwendung von doppelseitiger Mischmontage sollten die großen Montage- und Einsteckkomponenten auf der ersten Seite platziert werden, und die großen Komponenten auf beiden Seiten der Leiterplatte sollten so weit wie möglich versetzt werden.

Das Layout von Komponenten in der PCBA-Verarbeitung ist sehr wichtig, da Produktqualitätsprobleme, die durch unangemessenes Layout-Design verursacht werden, in der Produktion schwer zu überwinden sind, so dass es notwendig ist, von der Quelle aus zu steuern und die Komponenten vernünftig nach Anforderungen anzuordnen.