PCBA-Technologie - Verstehen Sie PCBA Crimptechnologie und Materialfragen

Verstehen PCBA Crimptechnik und Materialfragen
PCBA lötlose Einpresstechnik, auch Crimptechnik genannt, ist eine Art "geeigneter Einpressanschluss", der durch elastisch verformbare Klemmen oder starre Klemmen gebildet wird, die in doppelseitige oder Mehrschichtige Leiterplatte metallisierte Löcher., Zwischen Klemme und metallisiertem Loch wird ein enger Kontaktpunkt gebildet, und die elektrische Verbindung wird durch mechanische Verbindung realisiert.
Die Crimptechnik hat eine hohe Zuverlässigkeit, Stecksicherheit und einfache Bedienung, Vermeidung des Problems der übermäßigen Wärmeaufnahme des Steckers beim Reflow-Löten, und verursacht keine Beschädigung oder Bruch des Steckers des Steckers; zur gleichen Zeit, Löt und Flussmittel lösen die Probleme der Schwierigkeit bei der Reinigung der geschweißten Teile und der einfachen Oxidation der Schweißoberfläche. Daher, Die Crimptechnologie setzt sich bis heute fort und ist immer noch weit verbreitet und verwendet.

Die Schlüsselfaktoren der PCBA Crimptechnologie:

1. Einpressterminal; 2. Leiterplatten; 3. Crimpverfahren; 4. Crimpwerkzeuge und -ausrüstungen

Einpressklemmen (Crimpstifte) sind in starre Stifte und flexible Stifte unterteilt (wie in der Abbildung gezeigt). Der starre Stift verformt sich während des Crimpvorgangs nicht, aber das Loch verformt sich:

Steifigkeit und Flexibilität der Leiterplatten

Der flexible Stift wird während des Crimpvorgangs gepresst und verformt, und das Loch wird nicht verformt.

Das Crimpen sollte aus einer Kupferlegierung des entsprechenden Niveaus bestehen. Wie Kupferzinnlegierung, Bronzekupferzinklegierung, Messing oder Berylliumkupferlegierung.

Die Wahl des Materials hängt nicht nur von der Größe und Funktion des Teils ab, sondern muss auch mit den Anforderungen an eine gute und stabile elektrische Verbindung kompatibel sein.

Alle Materialien beziehen sich auf Zeit, Temperatur und Stress, um Stressentspannung zu erzeugen.

Das Klemmenmaterial und die Struktur sind so, dass die Kraft zur Aufrechterhaltung der Verbindung nicht von Zeit zu Zeit abnimmt, so dass der elektrische Widerstand an der Verbindung auf ein inakzeptables Niveau steigt.
Die gesamte PCBA Verarbeitungsprozess ist ein komplizierter Prozess, der eine detaillierte Kontrolle erfordert. Qualitätsprobleme mit SMT-Patches oder sogar Leiterplatten können zu Produktfehlern führen.
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