PCB-Neuigkeiten - Qualitätsdetektionsverfahren zur Galvanisierung von Prepreg von Leiterplatten

Qualitätsdetektionsverfahren zur Galvanisierung von Prepreg von Leiterplatten

Vorimprägniertes Material ist eine Art Blattmaterial, das aus Harz und Träger besteht. Das Harz befindet sich in der B-Stufe, unter der Einwirkung von Temperatur und Druck, Es hat Fließfähigkeit und kann den Klebeprozess schnell aushärten und abschließen, und bildet zusammen mit dem Träger eine isolierende Schicht. Allgemein bekannt als Prepreg- oder Klebefolie. Um die hohe Zuverlässigkeit und Qualitätsstabilität der Multilayer zu gewährleisten Leiterplatte, the quality of the semi-solid film must be tested (trial lamination method). Die Eigenschaften der Leiterplatte Galvanisierungs-Prepreg umfassen die Eigenschaften vor der Laminierung und die Eigenschaften nach der Laminierung. Die Eigenschaften vor der Laminierung beziehen sich hauptsächlich auf: Harzgehalt%, Fließfähigkeit%, volatile content% and gel time (S). Die Eigenschaften nach der Laminierung beziehen sich auf: elektrische Eigenschaften, Wärmeschockeigenschaften und Entflammbarkeit. Aus diesem Grund, um die hohe Zuverlässigkeit der Multilayer zu gewährleisten Leiterplatte und die Stabilität der Parameter des Laminierungsprozesses, Es ist sehr wichtig, die Eigenschaften des galvanischen Prepregs der Leiterplatte vor Laminierung.
1. Determination of resin content (%) of Leiterplatte:
(1) Preparation of test piece: According to the fiber direction of the Leiterplatte Galvanisierungsvorbereitung: cut into 100*100 (mm) small test pieces at a 45° angle;
(2) Weighing: Weigh Wl (grams) using a balance with an accuracy of 0.001 grams;
(3) Heating: heating and burning at a temperature of 566.14°C für 60 Minuten, and then weighing W2 (g) after cooling;
(4) Calculation: W1-W2 resin content (%)=(W1-W2)/W1*1002.
2. Messung von Leiterplatte resin flow rate (%):
(1) Test piece production: According to the fiber direction of the Leiterplatte Galvanisierungsvorbereitung, cut into 100*100 (mm) pieces of about 20 g test pieces at a 45° angle;
(2) Weighing: Use a balance with an accuracy of 0.001 grams to accurately weigh W1 (grams);
(3) Heating and pressing: the temperature of the Heizplatte Das Pressbett wird auf 171±3 Grad Celsius eingestellt, wenn das Prüfstück in die Heizplatte, der Druck ist 14±2Kg/cm2 oder mehr, Erhitzen und Pressen für fünf Minuten, the glue is cut off and combined Weigh W2 (g);
(4) Calculation: Resin flow rate (%)=(W1-W2)/W1*1003.

3. Messung von Leiterplatte gel time:
(1) Test piece production: According to the fiber direction of the Leiterplatte electroplating prepreg, cut into 50*50 (mm) pieces (each piece about 15 grams) at an angle of 45°;
(2) Heating and pressing: adjust the temperature of the Heizplatte bis 171±3°C und der Druck auf 35Kg/cm2 for 15 seconds;
(3) Measurement: The test piece is the result of the measurement from the time the pressure starts to the curing time.
4. Bestimmung des flüchtigen Gehalts der Leiterplatte:
(1) Test piece production: According to the direction of ////// Leiterplatte Galvanisierung von Prepreg-Fasern, cut into 100*100 (mm) 1 piece at a 45° angle;
(2) Weighing: Weigh W1 (grams) using a balance with an accuracy of 0.001 grams;
(3) Heating: Use an air circulating constant temperature bath, Hitze bei 163±3°C für 15 Minuten, and then weigh W2 (grams) with a balance;
(4) Calculation: Volatile content (%)=(W1-W2)/W1*100.