Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Das Layout-Prinzip von PCB-Design
Die Spezifikation von PCB-Design beeinflusst direkt die elektrische Leistung jedes Prozesses in der Leiterplattenherstellung Prozess und Vorstand.
Hervorragend PCB-Design Fähigkeit ist Voraussetzung für einen qualifizierten Hardware-Ingenieur, und es ist auch ein wichtiger Indikator, um die umfassende Qualität eines Hardwareingenieurs zu messen.
Um die Standardisierung der Leiterplatte Design und Produktausbeute, Verbesserung der Designfähigkeit aller, und das Wachstum aller beschleunigen, Der Herausgeber lud erneut die große Kuh der Benqiang Circuit Design Division ein, mit allen über PCB-Design.
Leiterplattenlayoutprinzipien von PCB-Design
Später, wir werden eine Reihe von Artikeln über PCB-Design. Heute, Lassen Sie uns über die Layoutdesign Prinzipien in PCB-Design und schauen Sie sich an, welche Anforderungen es diesbezüglich hut.
1) Der Abstand von der Kante der Platine sollte größer als 5mm sein.
2) Platzieren Sie zuerst die Komponenten, die eng mit der Struktur verwandt sind, wie Steckverbinder, Schalter, Steckdosen usw.
3) Priorisieren Sie die Platzierung von Kernkomponenten und größeren Komponenten im Zusammenhang mit Schaltungsfunktionsmodulen und platzieren Sie dann die umgebenden Schaltungselektronikkomponenten mit diesen Kernkomponenten als Zentrum.
4) Elektronische Hochleistungskomponenten sollten auf einer Leiterplatte platziert werden, die zur Wärmeableitung förderlich ist. Wenn ein Ventilator für die Wärmeableitung verwendet wird, sollten sie auf dem Mainstream-Luftkanal platziert werden; Wenn leitfähige Wärmeableitung verwendet wird, sollten sie in der Nähe des Gehäuseführungsschlitzes platziert werden.
Leiterplattenlayoutprinzipien von PCB-Design
5) Hochwertige Komponenten sollten nicht in der Mitte der Leiterplatte platziert werden, vorzugsweise nahe an der festen Kante der Platine im Chassis.
6) Komponenten mit Hochfrequenzanforderungen sollten so weit wie möglich zusammengebaut werden, um die Verteilungsparameter von Hochfrequenzsignalen und elektromagnetischen Störungen zu reduzieren.
7) Halten Sie Eingangs- und Ausgangskomponenten so weit wie möglich weg.
8) Die Komponenten mit Hochspannung sollten beim Debuggen so hart wie möglich platziert werden.
9) Thermische Komponenten sollten weit weg von Heizkomponenten sein, um zu verhindern, dass diese Komponenten erhitzt werden und ihre elektrische Leistung beeinträchtigen.
10) Das Layout der justierbaren Komponenten sollte einfach zu justieren sein. Wie Jumper, variable Kondensatoren, Potentiometer usw.
11) Betrachten Sie die Signalflussrichtung und ordnen Sie das Layout vernünftig an, um die Signalflussrichtung so konsistent wie möglich zu halten.
12) Das Layout der Leiterplatte sollte einheitlich sein, sauber und kompakt.Leiterplattenlayoutprinzipien von PCB-Design
13) Achten Sie beim Layout der Oberflächenmontage-Komponenten auf die gleiche Pad-Richtung wie möglich, um Montage und Löten zu erleichtern und die Möglichkeit der Überbrückung zu reduzieren.
14) Der Entkopplungskondensator sollte in der Nähe des Leistungseingangs platziert werden.
