PCB-Neuigkeiten - Plasmabehandlungstechnologie der PCB Mehrschichtplatte

Plasma bezieht sich auf Licht wie violettes Licht und Neonlicht, und es hat auch eine vierte Phase genannt LeiterplatteMaterial. Die Plasmaphase ist auf die ungeordnete Bewegung angeregter Elektronen und Moleküle im Atom zurückzuführen, so hat es eine relativ hohe Energie.

(1) Mechanism:

Durch das Aufbringen von Energie (z. B. elektrischer Energie) auf die Gasmoleküle innerhalb der Vakuumkammer werden durch die Kollision beschleunigter Elektronen die äußersten Elektronen der Moleküle und Atome angeregt und Ionen oder hochreaktive freie Radikale erzeugt.

Die so erzeugten Ionen und freien Radikale werden durch kontinuierliche Kollisionen und elektrische Feldkräfte beschleunigt, wodurch sie mit der Oberfläche des Materials kollidieren und molekulare Bindungen innerhalb weniger Mikrometer zerstören, eine gewisse Dickenreduktion induzieren, eine konkav-konvexe Oberfläche erzeugen und gleichzeitig eine Gaskomponente bilden. Die physikalischen und chemischen Veränderungen von Funktionsgruppen und anderen Oberflächen können die Haftung und Dekontaminationseffekte der Leiterplattenkombination verbessern.

Sauerstoffgas, Stickstoffgas und Tetrafluoridgas werden üblicherweise für das oben genannte Plasma-Verarbeitungsgas verwendet. Im Folgenden wird ein gemischtes Gas verwendet, das aus Sauerstoff und Tetrafluoridgas besteht, um den Mechanismus der Plasmabehandlung zu veranschaulichen:

(2) Zweck:

1. Ätzen/Entlochen von Wandharz Kontamination;

2. Verbesserung der Oberflächenbenetzbarkeit (Teflon-Oberflächenaktivierungsbehandlung);

3, die Behandlung des Kohlenstoffs im toten Loch durch Laserbohren;

4. Ändern Sie die Oberflächenmorphologie und Benetzbarkeit der inneren Schicht, um die Bindungskraft zwischen den Schichten zu verbessern;

5. Entfernen Sie Resist- und Lotmaskenreste.

(3) Beispiel:

A. Aktivierungsbehandlung von reinem Polytetrafluorethylenmaterial

Für die Aktivierungsbehandlung von reinem PTFE-Material wird ein einstufiges Aktivierungsverfahren durch Bohrungen verwendet. Der größte Teil des verwendeten Gases ist eine Kombination aus Wasserstoff und Stickstoff.

Die zu verarbeitende Platte muss nicht erhitzt werden, da das PTFE verarbeitet wird, um aktiv zu werden und die Benetzbarkeit erhöht wird. Sobald die Vakuumkammer den Betriebsdruck erreicht hat, werden die Arbeitsgas- und HF-Stromversorgung aktiviert.

Es dauert nur etwa 20 Minuten, um reinstes PTFE zu verarbeiten Leiterplatten. Allerdings, due to the recovery performance of the PTFE material (return to a non-wetting surface state), Die Bohrmetallisierung von elektrolosem Kupfer muss innerhalb von 48 Stunden nach der Plasmabehandlung abgeschlossen werden.

B. Aktivierungsbehandlung von füllstoffhaltigem Polytetrafluorethylenmaterial

Bei Leiterplatten aus füllstoffhaltigen Polytetrafluorethylen-Materialien (wie unregelmäßige Glasmikrofasern, glasgeflochtene verstärkte und keramisch gefüllte Polytetrafluorethylen-Verbundwerkstoffe) ist eine zweistufige Verarbeitung erforderlich.

Der erste Schritt besteht darin, den Füller zu reinigen und zu mikroätzen. Typische Betriebsgase für diesen Schritt sind Tetrafluoridgas, Sauerstoff und Stickstoff.

Der zweite Schritt entspricht dem einstufigen PCB-Kopierprozess, der bei der Oberflächenaktivierungsbehandlung des oben genannten reinen PTFE-Materials verwendet wird.

Das obige ist die Einführung der Plasmaverarbeitungstechnologie von Leiterplatten mit mehreren Schichten. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller und Leiterplattenherstellungstechnologie.