PCB-Neuigkeiten - Wie viel wissen Sie über doppelseitige Leiterplatten

Mehrschichtplatten mehrschichtig oder mehrschichtig bedruckt Leiterplattes, die sind Leiterplattes composed of two or more conductive layers (copper layers) superimposed on each odier. The copper layer is bonded together by the resin layer (prepreg). Bohren und Galvanisieren sind abgeschlossen, und das Multisubstrat wird hergestellt, indem zwei oder mehr Schaltkreise übereinander gestapelt werden und hat eine zuverlässige voreingestellte Verbindung zwischen ihnen. Denn bevor alle Schichten zusammengerollt werden. Diese Technik verletzte von Anfang an den konservativen Produktionsprozess. Die beiden innersten Schichten bestehen aus traditionellen doppelseitigen Platten, während die äußere Schicht anders ist. Das innere Substrat wird gebohrt, Durchgangsloch galvanisch, Muster übertragen, entwickelt, und geätzt, bevor sie durch unabhängige einseitige Platten laminiert werden. Die zu bohrende äußere Schicht ist die Signalschicht, der so durchplattiert ist, dass ein ausgeglichener Kupferring am Innenrand des Durchgangslochs entsteht, und dann werden die Schichten zu einem Multi-Substrat zusammengerollt, Das Schweißen verbindet Komponenten miteinander.

Macht seinen Preis relativ hoch. Mehrschichtige oder Mehrschichtige Leiterplatte ist ein Leiterplatte composed of two or more conductive layers (copper layers) superimposed on each other. The copper layer is bonded together by the resin layer (prepreg). Multi-Substrat ist die komplizierteste Art von Druck Leiterplatte. Aufgrund der Komplexität des Herstellungsprozesses, der geringe Durchsatz und die Schwierigkeit der Nachbearbeitung.

Dies führt zu einer hohen Konzentration von Verbindungsleitungen aufgrund der erhöhten Packungsdichte der integrierten Schaltungen. Dies erfordert den Einsatz mehrerer Substrate. Unvorhergesehene Konstruktionsprobleme wie Lärm, Streumkapazität, Übersprechen, etc. erscheinen im Layout der Leiterplatte. Daher, die gedruckte Leiterplatte Das Design muss sich auf die Minimierung der Länge der Signalleitungen und die Vermeidung paralleler Routen konzentrieren. Offensichtlich, in Single-Panel, oder sogar doppelwandig, Diese Anforderungen können aufgrund der begrenzten Anzahl von Überschneidungen, die erreicht werden können, nicht zufriedenstellend beantwortet werden.. Bei einer Vielzahl von Verbindungs- und Crossover-Anforderungen, the Leiterplatte muss auf mehr als zwei Schichten erweitert werden, um eine zufriedenstellende Leistung zu erzielen, so eine mehrschichtige Leiterplatte. Daher, die ursprüngliche Absicht, mehrschichtige Leiterplattes soll mehr Freiheit bei der Auswahl geeigneter Verdrahtungswege für komplexe und/oder rauschempfindliche elektronische Schaltungen.

Zwei der Schichten befinden sich auf der äußeren Oberfläche, und die mehrschichtige Leiterplatte hat mindestens drei leitende Schichten. Die verbleibende Schicht ist in die Isolierplatte integriert. Die elektrische Verbindung wird in der Regel durch plattierte Durchgangslöcher am Querschnitt der Leiterplatte erreicht. Sofern nicht anders angegeben, werden mehrschichtige Leiterplatten, wie doppelseitige Leiterplatten, in der Regel durch Bohrungen plattiert.

Derzeit sollte die Mainstream-Leiterplattenmontagetechnologie in der SMT-Industrie nicht "Full Board Reflow Löten (Reflow Löten)". Natürlich gibt es auch andere Lötmethoden für Leiterplatten. Dieses Vollboard-Reflow-Löten kann in einseitiges Reflow-Löten unterteilt werden und Doppelseitiges Reflow und einseitiges Reflow werden heute selten von Menschen verwendet, da doppelseitiges Reflow den Platz der Leiterplatte sparen kann, was bedeutet, dass die Produktion kleiner gemacht werden kann, so dass die meisten der auf dem Markt gesehenen Boards gehören.

Eigenschaften von doppelseitigen Leiterplatten.

Der Unterschied zwischen einseitig Leiterplattes and doppelseitige Leiterplatten is the number of copper layers. Doppelseitig Leiterplattes haben Kupfer auf beiden Seiten der Leiterplatte, die über Vias angeschlossen werden können. Allerdings, Es gibt nur eine Kupferschicht auf einer Seite, die nur für einfache Schaltungen verwendet werden kann, und die Bohrungen können nur für Steckverbindungen verwendet werden. Die technische Anforderung an doppelseitige Leiterplattes ist, dass die Verdrahtungsdichte größer wird, der Lochdurchmesser kleiner ist, und der Lochdurchmesser des metallisierten Lochs wird kleiner und kleiner. Die Qualität der metallisierten Löcher, von denen die Schicht-zu-Schicht-Verbindung abhängt, hängt direkt mit der Zuverlässigkeit der Leiterplatte zusammen. Wenn die Porengröße schrumpft, die Rückstände, die die größere Porengröße nicht beeinträchtigten, wie Bürstenreste und Vulkanasche, einmal im kleinen Loch gelassen, wird dazu führen, dass elektroloses Kupfer und Galvanik ihre Wirkung verlieren, Und es wird Löcher ohne Kupfer geben und Löcher werden. Tödlicher metallisierter Killer.

Es gibt Verkabelung auf beiden Seiten des Doppelseitige Platten. Allerdings, um Drähte auf beiden Seiten zu verwenden, Es muss eine ordnungsgemäße Schaltungsanbindung zwischen den beiden Seiten vorhanden sein. Die "Brücke" zwischen solchen Schaltungen wird als Via bezeichnet.. Ein Durchgang ist ein kleines Loch, das auf der Leiterplatte mit Metall gefüllt oder beschichtet ist, die beidseitig mit den Drähten verbunden werden können. Weil die Fläche der Doppelplatte doppelt so groß ist wie die der Einzelplatte, and because the wiring can be interleaved (it can be wound to the other side), Es ist besser geeignet für den Einsatz in Schaltungen, die komplizierter sind als die einzelne Platte.