PCB-Neuigkeiten - Nutzen Sie die neuen Möglichkeiten von PCB kupferplattierten Laminaten

Kernpunkte des Berichts Die neue 5G-Nachfrage bringt neue Chancen in der Leiterplattenindustrie. Im 4G-Zeitalter, PCBs are mainly used in base station BBUs (base station backplanes, base station single boards) and RRUs hung under antennas. Aufgrund ihrer geringen Größe, PCB Die Nachfrage ist relativ gering. Im 5G-Zeitalter, Basisstationen-Antennen entwickeln sich von passiv zu aktiv. RRUs and antennas are merged into active antenna units (AAU) that support large-scale antennas, und es gibt höhere Anforderungen an die Antennenintegration. FPGA-Chips, optische Module, Hochfrequenzkomponenten und Stromversorgungssysteme werden in eine PCB Board, das High-Speed und High-Frequency unterstützt. Die strukturellen Veränderungen der 5G-Antennen-Hochfrequenz überlagerten sich mit dem deutlichen Anstieg der Anzahl der 5G-Basisstationen, neue Kommunikationsmöglichkeiten schaffen PCBs.

Das 5G PCB Marktfläche wird quantitativ gemessen. Die Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits- PCB Der Raum ist riesig. Nehmen wir als Beispiel eine 5G Makro-Basisstation BBU, die mit 3-AAUs verbunden ist. Der Wert der mittleren und hohen Frequenz CCL beträgt etwa 2430 Yuan pro Station, die ca. 11 ist.5-mal so viel wie 4G. Darüber hinaus, gemäß der 10% jährlichen Preissenkung von PCB und Hochfrequenz-CCL, Der Marktraum wird berechnet: Die 5G Basisstation PCB Marktfläche beträgt etwa 88.7 Milliarden Yuan, was 2 ist.2-mal flexibler als 4G. Der Hochfrequenz-CCL-Marktraum beträgt etwa 9.53 Milliarden Yuan. Es ist 7.5-mal flexibler als 4G.

Hochfrequenz und Hochgeschwindigkeit Leiterplattentechnologie has high technical barriers, und der im Inland produzierte Ersatzraum ist riesig. Hochfrequenz und Hochgeschwindigkeit PCBs stellen höhere Anforderungen an Materialien, Substrate mit niedriger Dielektrizitätskonstante und niedrigem Verlustfaktor erfordern, Kupferfolie mit geringerer Oberflächenrauheit, und niedriger Verlustfaktor Lötmaske Tinte. Aufgrund hoher technischer Barrieren, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-kupferplattierte Laminate werden hauptsächlich von ausländischen Herstellern wie Rogers und Yalong monopolisiert, für mehr als 90% des Marktanteils für Hochfrequenzplatten. Rogers hat einen exklusiven Marktanteil von mehr als 40%. Es gibt großen Raum für inländische Substitution. Hersteller, die beim Aufbau der Kette führend sind, werden voraussichtlich davon profitieren.

Da der Bau von 5G-Basisstationen im 2019 vollständig gestartet wird, wird erwartet, dass sich der Markt für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten in einem beschleunigten Tempo öffnen wird.

Es wird empfohlen, sich auf die führende häusliche Kommunikation zu konzentrieren PCB Unternehmen Shennan Circuit, Shanghai Electric Co.., Ltd.. (002463) and Dongshan Precision (002384), die bereits mit etablierten Herstellern von Kommunikationsgeräten zusammengearbeitet haben. Darüber hinaus, weil Hochfrequenz und Hochgeschwindigkeit PCBs stellen höhere Anforderungen an Materialien, Sie benötigen Substrate mit niedriger Dielektrizitätskonstante und niedrigem Verlustfaktor, Kupferfolie mit geringerer Oberflächenrauheit, Tinten und Lötmasken mit niedrigem Verlustfaktor. Es wird empfohlen, sich auf vorgelagerte Rohstoffe in der Industrie zu konzentrieren Industriekettenbezogene Hersteller, die positive Fortschritte auf dem Gebiet gemacht haben und die in der Lage sind, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-CCL im Inland zu ersetzen.