PCB-Neuigkeiten - PCB Copy Board und Reverse Copy Board Operationsmethode

Implementierung der PCB Copy Board Technologie in einfachen Worten, ist das erste Scannen von Leiterplatten, Aufzeichnung der Details der Komponenten, and components removed to make material list (BOM) and arrange the material purchasing, Leeres Plattenbild wird in die Softwareverarbeitung zurück in die PCB Copy Board Figure Datei gescannt, und senden Sie dann eine PCB-Datei an die Plattenplatte, die Fabrik herstellt. Nachdem das Brett gemacht ist, Die gekauften Bauteile werden mit dem Leiterplatte gemacht, und dann durch den PCB-Test und Debugging.

Spezifische Schritte der Leiterplatte Kopieren

Schritt, erhalten Sie eine Leiterplatte, zuerst auf dem Papier, um alle Komponenten des Modells, Parameter und Position aufzuzeichnen, insbesondere die

Diode, drei Rohre Richtung, IC Kerbe Richtung. Machen Sie mit Ihrer Digitalkamera zwei Bilder von der Position des Skis. Jetzt macht die Leiterplatte mehr und mehr über der Diodentriode einige nicht darauf achten einfach zu sehen.

Im zweiten Schritt entfernen Sie alle mehrschichtigen Kopierteile der Platine und entfernen Sie das Zinn im PAD-Loch. Reinigen Sie die Leiterplatte mit Alkohol und legen Sie sie in einen Scanner, der bei etwas höheren Pixeln scannt, um ein schärferes Bild zu erhalten. Anschließend die obere und untere Schicht leicht mit Wassergarnpapier polieren, bis der Kupferfilm glänzend ist. Legen Sie sie in den Scanner, starten Sie PHOTOSHOP und bürsten Sie die beiden Schichten separat in Farbe. Beachten Sie, dass die Leiterplatte horizontal und vertikal im Scanner platziert werden muss, da sonst das gescannte Bild nicht verwendet werden kann.

Dritter Schritt, passen Sie den Kontrast und Schatten der Leinwand an, um den Kontrast zwischen dem Teil mit Kupferfilm und dem Teil ohne Kupferfilm stark zu machen, und drehen Sie dann das Bild auf Schwarz-Weiß, überprüfen Sie, ob die Linien klar sind, wenn nicht, wiederholen Sie diesen Schritt. Wenn diese Option deaktiviert ist, wird das Bild als schwarz-weiß BMP-Format oben gespeichert. bmp und bot.bmp, falls gefunden Grafikprobleme können auch mit PHOTOSHOP repariert und behoben werden.

Der vierte Schritt besteht darin, die beiden BMP-Dateien in PROTEL-Dateien zu konvertieren und zwei Ebenen in PROTEL zu übertragen. Zum Beispiel stimmen die Positionen von PAD und VIA, die die beiden Schichten durchlaufen haben, im Grunde überein, was darauf hindeutet, dass die vorherigen Schritte gut durchgeführt wurden. Wenn es eine Abweichung gibt, wiederholen Sie den dritten Schritt. Daher ist das Kopieren von Leiterplatten ein sehr wichtiges Bedürfnis, die Arbeit zu tragen, da ein kleines Problem die Qualität und den passenden Grad des Leiterplattenkoopierens beeinflusst.

Schritt 5, konvertieren Sie TOP Layer BMP in TOP. PCB, stellen Sie sicher, die SILK-Schicht zu konvertieren, das ist die gelbe Schicht, dann zeichnen Sie die Linie auf die TOP-Schicht, und legen Sie das Gerät gemäß der Zeichnung von Schritt 2. Löschen Sie die SILK-Schicht nach dem Malen. Wiederholen Sie, bis alle Ebenen gezeichnet sind.

Schritt 6, in PROTEL, oben anrufen. PCB und Bot. PCB, und kombinieren Sie sie in einer Figur.

Schritt 7, verwenden Sie Laserdrucker, um den TOP LAYER und den BOTTOM LAYER zu transparenter Folie zu drucken (1:1 Verhältnis), legen Sie den Film auf diese Leiterplatte und vergleichen Sie, ob es falsch ist, wenn es richtig ist, sind Sie fertig.

Eine Kopie des ursprünglichen Boards wurde erstellt, aber es war nur halb fertig. Haben Sie einen Test sogar, die elektronische Technologieleistung, die Kopierplatte testet, ist die gleiche wie die Originalplatte. Wenn es dasselbe ist, dann ist es wirklich getan.

Anmerkung: Wenn es sich um eine mehrschichtige Platte handelt, aber auch sorgfältig auf die Innenseite der inneren Schicht poliert wird, wiederholen Sie gleichzeitig den dritten bis fünften Schritt des Kopierens der Brettschritte, natürlich ist die Grafik des Namens unterschiedlich, je nach Anzahl der zu entscheiden Ebenen, ist die allgemeine doppelte Platte Kopierbrett viel einfacher als die mehrschichtige Platte, Mehrschichtige Kopierplatte ist anfällig für Fehlausrichtung, also die mehrschichtige Leiterplatte, besonders vorsichtig und vorsichtig zu sein (das interne Durchgangsloch und nicht das Durchgangsloch ist anfällig für Probleme).

Kopiermethode mit doppeltem Bedienfeld

1. Scannen Sie die oberen und unteren Schichten der Leiterplatte, um zwei BMP-Bilder zu speichern.

2. Öffnen Sie quickPC 2005, klicken Sie auf "Datei" und "Open Base", um ein gescanntes Bild zu öffnen. Vergrößern Sie den Bildschirm mit PAGEUP, siehe Pad, platzieren Sie ein Pad nach PP, sehen Sie die Linie nach PT-Linie...... Wie eine Kinderzeichnung zeichnen Sie es in der Software und klicken Sie auf "Speichern", um eine B2P-Datei zu generieren.

3. Klicken Sie auf "Datei" und "Basiskarte öffnen", um die Scan-Farbkarte einer anderen Ebene zu öffnen;

4. Klicken Sie auf "Datei" und "Öffnen", um die zuvor gespeicherte B2P-Datei zu öffnen. Wir können sehen, dass die neu kopierte Platine auf diesem Bild der gleichen Platine mit Löchern in der gleichen Position überlagert ist, aber die Schaltungsanschlüsse sind unterschiedlich. Also drücken wir "Options" - "Layer Settings", um die obere Zeile des Displays und den Siebbildschirm hier auszuschalten, so dass nur mehrere Schichten von Löchern übrig bleiben.

5. Die Löcher in der oberen Schicht befinden sich in der gleichen Position wie die Löcher in der unteren Schicht. Jetzt können wir die Linien in der unteren Schicht verfolgen, wie wir es in der Kindheit getan haben. Klicken Sie erneut auf "Speichern", denn die B2P-Datei hat nun die Daten auf der oberen und unteren Ebene.

6. Klicken Sie auf "Datei" "Exportieren in PCB-Datei", Sie können eine PCB-Datei mit zwei Datenschichten erhalten, die geändert oder direkt an die PCB-Plattenfabrik zur Produktion gesendet werden können.

Multilayer Board Copy Board Methode

In der Tat wird das vierseitige Kopierbrett wiederholt Kopieren Sie zwei Doppelplatten, sechs wiederholt Kopieren Sie drei Doppelplatten...... Die Schichten sind entmutigend, weil wir die Verkabelung im Inneren nicht sehen können. Ein anspruchsvolles Mehrschichtbrett, wie sehen wir sein inneres Universum? geschichtet.

Jetzt gibt es viele Möglichkeiten zu schichten, es gibt Tränkkorrosion, Werkzeugabbau, aber es ist einfach, zu viel zu schichten, Datenverlust. Die Erfahrung sagt uns, dass Schleifpapier genau ist.

Wenn wir mit dem Kopieren der oberen und unteren Schicht der Leiterplatte fertig sind, verwenden wir normalerweise Schleifpapier, um die Oberflächenschicht abzuschleifen und die innere Schicht anzuzeigen. Schleifpapier ist das gewöhnliche Schleifpapier, das im Baumarkt verkauft wird, in der Regel auf die Leiterplatte gelegt wird und dann das Schleifpapier hält, gleichmäßig auf die Leiterplatte gerieben wird (wenn die Leiterplatte klein ist, kann auch auf das Schleifpapier gelegt werden, mit einem Finger, um die Leiterplatte auf der Schleifpapierreibung zu halten). Der Punkt ist, es so zu glätten, dass es gleichmäßig ist.

Siebdruck und grünes Öl werden im Allgemeinen abgewischt, Kupferdraht und Kupferhaut sollten mehrmals abgewischt werden. Im Allgemeinen kann Bluetooth Board in wenigen Minuten, etwa zehn Minuten Speicher gelöscht werden; Natürlich dauert es mit größerer Stärke weniger Zeit; Stärke Blume wird ein wenig mehr Zeit haben.

Schleifplatte ist die aktuelle Schichtung mit einem gemeinsamen Schema, aber auch wirtschaftlich. Wir können eine verworfene Leiterplatte finden, um es auszuprobieren. Tatsächlich ist es technisch nicht schwierig, das Brett zu schleifen, aber es ist etwas langweilig. Es erfordert einige Anstrengungen, und Sie müssen sich keine Sorgen darüber machen, das Brett an den Fingern zu schleifen.

Überprüfung des Effekts des Leiterplattendiagramms

Während des PCB-Layouts sollte nach Abschluss des Systemlayouts das PCB-Diagramm überprüft werden, um zu sehen, ob das Systemlayout angemessen ist und ob der Effekt erzielt werden kann. Es kann in der Regel unter folgenden Aspekten untersucht werden:

1. Ob das Systemlayout die angemessene Verdrahtung sicherstellen kann oder ob es die zuverlässige Verdrahtung sicherstellen kann, ob es die Zuverlässigkeit der Schaltungsarbeit sicherstellen kann. Während des Layouts müssen Sie ein umfassendes Verständnis und Planung der Signalrichtung sowie des Strom- und Erdnetzes haben.

2.Ob die Größe der Leiterplatte mit der Größe der Verarbeitungszeichnungen übereinstimmt, ob sie die Anforderungen des Leiterplattenherstellungsprozesses erfüllt und ob es Verhaltensmarken gibt. Dieser Punkt erfordert besondere Aufmerksamkeit, viele Leiterplattenschaltungen und Verkabelungen sind sehr schön und vernünftig gestaltet, vernachlässigen aber die Positionierung des Positionierungs-Plug-ins, was dazu führt, dass das Design der Schaltung nicht mit anderen Schaltungen verbunden werden kann.

3. Ob die Komponenten Konflikte im zweidimensionalen und dreidimensionalen Raum haben. Achten Sie auf die tatsächliche Größe des Geräts, insbesondere auf die Höhe des Geräts. In der schweißfreien Anordnung des Bauteils kann die Höhe in der Regel 3mm nicht überschreiten.

4. Ob das Layout der Komponenten dicht und geordnet ist, ordentlich angeordnet und ob das gesamte Tuch fertig ist. Bei der Auslegung von Komponenten sollten wir nicht nur die Richtung und Art der Signale und die Bereiche berücksichtigen, die Aufmerksamkeit oder Schutz benötigen, sondern auch die Gesamtdichte des Gerätelayouts berücksichtigen, um eine einheitliche Dichte zu erreichen.

5. Ob die Komponenten, die häufig ausgetauscht werden müssen, leicht ausgetauscht werden können, und ob die Steckplatine leicht in die Ausrüstung eingesetzt werden kann. Es ist notwendig, die Bequemlichkeit und Zuverlässigkeit des Austauschs, Verbindens und Einsetzens häufig geänderter Komponenten zu gewährleisten.