PCB-Neuigkeiten - Wie beurteilt man die Qualität von Lötstellen auf PCBA-Platine?

Wie beurteilt man die Qualität von Lötstellen auf Leiterplatte?
Zur Zeit, Das Lund hat immer höhere Anforderungen an Umweltschutz und größere Anstrengungen in der Link Governance. Dies ist eine Herausforderung, aber auch eine Chance für Leiterplattenfabriken. Wenn Leiterplattenfabriken sind entschlossen, das Problem der Umweltverschmutzung zu lösen, Dann können FPC flexible Leiterplattenprodukte an der Spitze des Marktes sein, and Leiterplattenfabriken Möglichkeiten zur Weiterentwicklung erhalten.
Im Prozess der SMT Patch Verarbeitung, die Qualität der Lötstellen der Leiterplatte ist sehr wichtig. Die Qualität der Lötstellen beeinflusst nicht nur den Betrieb und die Lebensdauer der gesamten Maschine, aber auch die Schönheit. Wie beurteilt man die Qualität der Lötstellen?

In der SMT-Chipfabrik, die Sichtprüfung der Leiterplatte wird in der Regel in Übereinstimmung mit den Anforderungen der IPC-A-610 Norm durchgeführt. Da es viele Arten von Lötstellen gibt, es ist schwierig, sie einfach zu beschreiben. Daher, Wir zerlegen die Lötstellen in mehrere Dimensionen und bewerten sie mit einer einzigen Anforderung. Dies ist ein Weg, mit komplexen Problemen umzugehen, und es lohnt sich zu lernen.

1. Die Qualifikationsanforderungen für Lötstellen von Steckkomponenten in der Smt-Chipverarbeitung sind in Abbildung 1-8 dargestellt. Die Pin-Spuren des Plug-ins sollten offensichtlich und identifizierbar sein. Dies ist ein wichtiges Zeichen für die Beurteilung, ob der kurze Stift gelötet ist. Wenn es ein kugelförmiges Aussehen hat, es ist in der Regel gelötet, die die Qualität der Lötstelle bestimmen kann.

2. Abbildung 2 zeigt die Qualifikationsanforderungen für Bodenlötstellen in der Smt-Chip-Verarbeitung. Wir müssen die Qualität der Lötstellen am unteren Schweißende kontrollieren. Erstens, wir lassen das Schweißende nicht verlängern. Die Breite der Schweißverbindung ist größer als oder gleich 50%. Es gibt keine Anforderung auf der Seite, solange es nass ist.

Qualified solder joint quality usually has the following points:

1. Mit dem Schweißdraht als Zentrum, es ist symmetrisch zu einer Rockform geformt.

2. Auf der Lötstelle, Die Verbindungsfläche des Lots stellt einen konkaven natürlichen Übergang dar, Die Verbindung zwischen Lot und Lot ist glatt, und der Kontaktwinkel ist so klein wie möglich.

3. Die Oberfläche ist glatt mit metallischem Glanz.

4. Keine Risse, Nadellöcher, Schlackeneinschlüsse.
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