PCB-Neuigkeiten - Leiterplattenhersteller: CAM tool-CAM350

Leiterplattenhersteller: CAM tool-CAM350

Das CAM der PCB-Verarbeitungsfabrik ist die Leiterplatte, die vom Layoutingenieur entworfen wurde, und der Kunde stellt dem Leiterplattenhersteller in Form von Computerdaten zur Verfügung. Dann verwendet die Leiterplattenfabrik die CAM-Software (genesis2000, cam350, ucam, v2001, etc.) Nach Überarbeitung der vom Kunden bereitgestellten Originaldaten entsprechend der Produktionskapazität der Fabrik, Es stellt bestimmte Produktionswerkzeuge (wie Film, Bohrband, Gong-Band usw.) für jeden Produktionsprozess zur Verfügung, um die Fabrik zu erleichtern, zu produzieren. Die vom Kunden benötigte Leiterplatte spielt eine zusätzliche Fertigungsrolle.

Das Tool CAM350 zur Herstellbarkeitsanalyse mit der Miniaturisierung und Rapidisierung von Produkten hat die Komplexität des Designs deutlich erhöht. Wie kann sichergestellt werden, dass die komplexen Konstruktionsdaten schnell und effektiv in die Leiterplattenproduktionsdateien konvertiert werden können, die tatsächlich produziert werden können, und um sicherzustellen, dass die Richtigkeit der Konstruktionsdaten sehr wichtig ist. cam350 bietet einen kompletten PCB-Prozess vom Design bis zur Produktion und schließt erfolgreich die reibungslose Konvertierung und Erkennung von Daten ab.

1. Vorteile des WerkzeugDer PCB-Design- und Fertigungszyklus ist ein komplexer Prozess, der mehrere verschiedene Stufen erfordert. Die Vorteile von cam350 sind: Reduzieren Sie wiederholtes Design, reduzieren Sie Abfall und Abfallplatten; Verbesserung der Herstellbarkeit; Beschleunigung des Produktionszyklus, Verbesserung der Produktionseffizienz; Verbesserung der Automatisierung und Optimierung der Konstruktion; Verbesserung der Qualität und des Datenbankmanagements; Verbesserung der Effizienz der Massenproduktion von blanken Brettern.

Die Textebene einiger Daten hat viele Textfelder, und der Abstand zwischen dem Textfeld und der Zeile PAD entspricht nicht der Prozessfähigkeit; Wenn die Daten von einer großen Fläche der Kupferfolie abgedeckt werden, liegt der Abstand zwischen der Linie oder dem PAD und der Kupferhaut nicht innerhalb der Produktionsanforderungen und der Erscheinungsgröße Die Behandlungsmethode, wenn sie größer ist:

1. Wenn die Daten von einem großen Bereich der Kupferfolie abgedeckt werden, liegt der Abstand zwischen der Schaltung oder PAD und der Kupferhaut nicht innerhalb der Produktionsanforderungen, und die Erscheinungsgröße ist groß, können die folgenden Methoden verwendet werden, um die Schaltung oder PAD und Kupfer schnell zu reparieren. Kopieren Sie zuerst alle PADs der Schaltungsschicht (diese Schicht ist die erste Schicht) in eine leere Ebene, löschen Sie das PAD entsprechend der großen Kupferhaut und vergrößern Sie das verbleibende PAD als Minus-Schaltungsschicht (dh die zweite Schicht), und kopieren Sie dann die erste Schicht auf eine leere Ebene und löschen Sie die große Kupferhaut als dritte Klasse. Die Schichtmethode ist: die erste Schicht (zusätzliche Schicht), die zweite Schicht (subtraktive Schicht) und die dritte Schicht (zusätzliche Schicht). Generell können wir, um die Datenmenge zu reduzieren, nur die große Kupferhaut auf der ersten Schicht halten. Wenn der Abstand zwischen der Lötmaske und der großen Kupferhaut nicht ausreicht, können Sie die vergrößerte Lötmaske (erfüllt die Prozessfähigkeit) auf eine leere Schicht kopieren, die Lötmaske löschen, die der großen Kupferhaut entspricht, und die verbleibende Lötmaske als Zweiter Stock vergrößern.

Hinweis: Nachdem Sie die Schaltung mit dieser Methode abgeschlossen haben, müssen Sie den Befehl verwenden, um eine zusammengesetzte Ebene von Utilities->Composite in eine Ebene umzuwandeln, und dann den Befehl Anglysis->Layers vergleichen verwenden, um diese Ebene und die ursprüngliche Prüfung sorgfältig durchzuführen.

2.Wenn die Textebene einiger Daten viele Textfelder hat und der Abstand zwischen dem Textfeld und dem ZeilenPAD die Prozessfähigkeit nicht erfüllt, kann die folgende Methode als Referenz verwendet werden: Zuerst verwenden Sie den Befehl Edit->Move Vtx/Seg, um jede Art von Textfeld nach Erreichen des Spezifikationsbereichs zu ziehen, wird es in Flash gemacht, und dann können andere Textfelder des gleichen Typs in den gleichen Flash umgewandelt werden. Aber es sollte beachtet werden, dass nach dem Erstellen des Flash, es aufgebrochen werden muss, um zu verhindern, dass der D-Code rotiert, wenn die Daten geöffnet werden.

2. Hauptfunktionen1. Unterstützt mehrere Ein-/Ausgabeformate (CAD-Daten, ODB++, Gerber, IPC-356, Excellon, DXF, Siebe und Myers, etc.); Unterstützung für AutoCAD und DXF in zwei Richtungen.

2. Entwurfsregelinspektion, einschließlich verschiedener Abstände, Schleifenlinien, Kupferfolienberechnung, Netzlistenvergleich, etc.; Entwurfsdateien optimieren, Tränentropfen hinzufügen, Netzlistenextraktion, Siebdruckinspektion usw.

3. Grundlegende NC-Editor-Durchgangslochbearbeitungsfunktion, Bohrwerkzeugdefinition, Fräsweg, Ändern des Werkzeughebepunktes.

4. Schnelle Boarding-Funktion, die PCB-Anordnung macht, um Produktionsanforderungen zu erfüllen; Quote Agent generiert genaue Anforderungsliste für den Herstellungsprozess

5. Kreuzprobe interaktiv betrachten; In cam350 erkannte Fehler werden gleichzeitig in CAD-Tools (Allegro und PADS) hervorgehoben. So können Fehler schnell und einfach gefunden und behoben werden.

6. Grafischer Vergleich von Netzlisten: Die Netzlistenvergleichsfunktion wird erweitert, die nicht nur Textberichte generiert, sondern Benutzern auch erlaubt, Fehler grafisch anzuzeigen; Batch-Regelprüfung Streams Regelprüfung, Benutzer können eine Reihe von DRC-, DFF- und Netzlistenvergleiche definieren Im Verifizierungsschritt können Sie alle diese Tests mit einem Klick durchführen oder diese Tests in anderen Designs wiederholt aufrufen.