PCB-Neuigkeiten - Die Qualität der PCBA verarbeiteten Produkte bestimmt die Wettbewerbsfähigkeit

Die Qualität der PCBA processed products determines competitiveness
The PCBA-Verarbeitung Qualität des Produkts bestimmt den Lebenszyklus des Produkts, und bestimmt auch, ob das Unternehmen überleben kann und die wettbewerbsfähige elektronische Verarbeitungsumgebung.

Eins, material inspection

Material inspection is IQC. Die Prüfung von Materialien ist einer der ersten Schritte, um die Qualität der Produktion sicherzustellen und ist die Grundlage für den reibungslosen Fortschritt der SMT Patch Verarbeitung. Nächster, Wir geben Ihnen eine detaillierte Einführung in die wichtigsten Kontrollpunkte.

1, incoming inspection

Inspect whedier the specifications, Produktion, Modell, Spannung standhalten, Aussehen und Größe von elektronischen Komponenten und anderen Materialien stimmen mit der Stücklistenliste des Kunden überein, um sicherzustellen, dass die Materialien den Kundenanforderungen entsprechen. Es gibt auch Chipinspektion. Die Größe, Tonhöhe, Verpackung und Pin des Chips, etc., alle müssen QC geprüft werden.

2, upper tin inspection

Conduct tinning inspection on IC pins and plug-in component materials to check whether they are oxidized and the material's tin-bearing condition.

3, Leiterplatte inspection

The quality of the Leiterplatte bestimmt die Qualität der fertigen Leiterplatte, sonst wird es falsches Löten geben, Falschlöten und schwebende Höhe. Daher, Es ist notwendig zu überprüfen, ob die Leiterplatte ist deformiert, Flugleinen, Kratzer, Schaltungsschaden, und ob die Leiterplattenoberfläche flach ist.

4, Leiterplatte eating tin inspection

The degree of wettability affects the tin-eating rate of the Leiterplatte, und eine schlechte Zinnfressrate führt zu unzureichenden Lötstellen.

5. Through hole inspection

The size of the through hole position is determined according to the size of the component. Wenn es zu klein oder zu groß ist, das Bauteil kann nicht eingesteckt werden oder fällt ab.

2. Solder paste inspection

Solder paste sources are supplied by specialized suppliers. Die Lötpaste nimmt die "erste in, First out" Standard der Verwendung im Nutzungsprozess, das ist, der erste zu kaufen, die erste Anwendung. Die Lagertemperatur der Lötpaste liegt im Allgemeinen zwischen 0°C und 10°C, plus oder minus 1°C. Die Lotpaste muss vor der Verwendung aufgetaut werden. Allgemein, es ist etwa 4 Stunden bei Raumtemperatur. Es muss für die Verwendung markiert sein, und der Rest muss recycelt werden. Allerdings, Das zweite Mal des Recyclings muss dem Lieferanten zur Verarbeitung zurückgegeben werden, um Umweltverschmutzung zu vermeiden. Die Lotpaste muss vor dem Gebrauch fünf Minuten lang mit einem automatischen Mischer gerührt werden, um zu verhindern, dass Luftblasen in den Lötprozess gelangen.

Drei, steel mesh and scraper control

The size of the steel mesh is generally 37cm*47cm, und die Spannung ist 50~60MP. Allgemein, Ein Zugprüfgerät wird für die Zugprüfung verwendet. Die Lagertemperatur des Stahlgitters wird am besten bei 25 Grad Celsius gesteuert, und die Kanten des Stahlgitters sind Gummikanten. Wenn die Temperatur zu hoch ist, Es wird spröde und verursacht Schäden am Stahlgewebe. Der Abstreifer wird in einem 45°-Winkel betrieben, und der gewöhnliche Stahlgitter Schaber wird verschrottet, nachdem er verwendet wurde 20,000-mal. Weil die Dicke des Stahlgitters kleiner wird, Die Spannung des Stahlgitters wird beeinträchtigt und das Zinnschaben wird unvollständig sein.

Vierte, placement machine adjustment and the first QC

Adjust the coordinates of the automatic placement machine according to the coordinate files such as the BOM, Vorlage und ECN-Datei vom Kunden zur Verfügung gestellt, um genaue Messungen und hohe Platzierungsgenauigkeit zu gewährleisten. Dies ist das erste Stück der Platzierung QC Inspektion. Der Qualitätsprüfer prüft, ob Aufkleber fehlen, Fliegen, Platzierungsrichtung und Positioniergenauigkeit, und so weiter. Massenproduktion kann nur nach Bestätigung durchgeführt werden.

5. Reflow soldering control and second QC

The reflow soldering temperature setting requires different parameter settings according to the material of the Leiterplatte, wie Karton, 2-lagige Platte, 4-lagige Platte oder keramische Platte und so weiter. Zur gleichen Zeit, the Leiterplatte Das Passieren des Ofens ist, den Spalt zu kontrollieren, Richtung und Position des Brettes und so weiter. Zur Zeit, Führen Sie den zweiten QC-Inspektionstest für das erste Reflow-Löten durch, um sicherzustellen, dass kein Schmelzen des Zinns stattfindet, ob die Komponenten gelb sind, und es gibt kein falsches Löten, und Massenproduktion nach Bestätigung. Dieser Test erfordert einen AOI-Test, um zu überprüfen, ob das Denkmal errichtet ist oder nicht..

Sechs, the third QC test

This inspection is a QA inspection by the Quality Department. Die Qualitätsabteilung muss stichprobenartige Inspektionen an PCB-Fertigprodukten durchführen, um sicherzustellen, dass sie verpackt und versendet werden, nachdem sie qualifiziert sind..

Umsetzung PCBA quality standards

In terms of PCBA processing Qualitätskontrolle, Setzen Sie das Qualitätsmanagementsystem ISO9001:2008 strikt um. Die ISO-Prüfagentur überprüft streng die PCBA-Produktion quality control plan, stellt fest, dass der Produktionsstandort den Normen entspricht und diese gemäß dem vorgeschriebenen Qualitätskontrollplan und den vorgeschriebenen Maßnahmen umsetzt. Das Audit beinhaltet die Fähigkeit des Produktionsoperators, Produktionsprozess und Arbeitsanweisungen, die Ausrüstung erfüllt die Anforderungen, Einkauf und Lagerung von Rohstoffen, die Produktionsunterlagen, Umwelt- und Sicherheitsmontage am Produktionsstandort, die Knoteneinstellung des Produktionsprozesses, etc., Bildung eines kompletten Satzes von Operationen Mentor den Plan.