PCB-Neuigkeiten - Wie man PCBA-Herstellungskosten in der PCBA-Verarbeitung senkt

Wie reduziert man Herstellung von PCBA Kosten in PCBA processing
Now the competition in PCBEine Verarbeitung ist sehr hart, und die Herstellungskosten werden immer höher und höher. Wie man Kosten spart, ist für verschiedene Hersteller zum primären Thema geworden. Der folgende Editor fasst zusammen, wie Sie reduzieren können Herstellung von PCBA Kosten in PCBA processing:

1. Die Größe der Leiterplatte ist ein wichtiger Punkt. Je kleiner die Boardgröße, je niedriger die Kosten. Die Größe des Teils der PCB ist zum Stundard geworden, versuchen, die Standardgröße des Leiterplatte zum niedrigsten Preis.

2. Die Verwendung von SMT-Patch spart Geld als Plug-in, weil SMT mehr Komponenten auf der Platine einfügen kann, es einfach zu verarbeiten ist, Maschinenpatch, Verarbeitungskosten sind niedrig, Effizienz ist hoch und Bearbeitungszeit wird gespart.

3. Bei der Gestaltung müssen angemessene Vorkehrungen und umfassende Überlegungen getroffen werden. Wenn die Komponenten auf der Leiterplatte sehr dicht sind, muss die Leiterplattenverdrahtung feiner sein und die verwendete Ausrüstung muss relativ höherwertig sein. Gleichzeitig sollte das für die Leiterplatte verwendete Material besser sein und bei der Konstruktion des Kabels sollte mehr Sorgfalt walten, um Probleme zu vermeiden, die die Schaltung beeinflussen, wie z. B. den Stromverbrauch. Die Kosten dieser Probleme können mehr sein als die Einsparungen bei der Reduzierung der Größe der Leiterplatte.

4. Je mehr Schichten der Leiterplatte, desto höher die Kosten. Leiterplatten mit weniger Schichten erhöhen in der Regel die Größe. Wir müssen berücksichtigen und eine vernünftige Wahl treffen.

5. Bohren nimmt Zeit in Anspruch, also je weniger Führungslöcher, Durchgänge und Senken auf der Leiterplatte, desto besser. Die Zuverlässigkeit wird verbessert und die Verarbeitung wird einfacher.

6. In Bezug auf die Technologie sind blinde Löcher teurer als durch Löcher. Vor der Montage müssen vor allem Sacklöcher gebohrt werden.

7. Der Durchmesser des Führungslochs auf der Leiterplatte wird entsprechend dem Durchmesser des Teilestifts bestimmt. Es gibt Teile mit verschiedenen Arten von Pins auf dem Board. Die Maschine kann nicht den gleichen Bohrer verwenden, um alle Löcher zu bohren. Der Bohrer wird in der Mitte ausgetauscht und ein neues Programm eingestellt. Es ist relativ zeitaufwendig, und die Herstellungskosten sind relativ erhöht. Die Auswahl der Teile sollte auch berücksichtigt werden, und versuchen, gemeinsame Komponenten zu verwenden.

8. Der elektronische Test der fliegenden Sondenerkennungsmethode ist teurer als die optische Methode. In der Tat reichen optische Tests im Allgemeinen aus, um sicherzustellen, dass keine Fehler auf der Leiterplatte vorhanden sind.

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