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PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Fehleranalyse und Gegenmaßnahmen beim PCB-Siebdruck

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PCB-Neuigkeiten - Fehleranalyse und Gegenmaßnahmen beim PCB-Siebdruck

Fehleranalyse und Gegenmaßnahmen beim PCB-Siebdruck

2021-09-30
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Author:Kavie

Während des Siebdruckprozesses treten verschiedene Fehler auf, die sowohl die Produktion als auch die Siebdruckqualität beeinträchtigen. Es gibt viele Gründe für das Versagen, nicht nur bezogen auf das Niveau der Siebdrucktechnologie des Bedieners, sondern auch auf die Leistung des Druckmaterials und Substrats, das Siebdruckverfahren, die Siebqualität und die Rakel. Wenn der Siebdruckbediener nicht qualifiziert ist und die Arbeitsqualität nicht hoch ist, können Siebdruckfehler auftreten. Wenn das Druckmaterial, der Bildschirm, die Rakel, der Siebdrucker, die Siebdruckumgebung usw. nicht gut sind, treten auch Siebdruckfehler auf.

PCB


1. In Bezug auf Fehler verursacht durch PCB-Druckmaterialien

1.1 Blockieren von Löchern

Das Druckmaterial auf dem Sieb blockiert das Netz eines Teils des Siebs, wodurch das Druckmaterial in diesem Teil weniger oder gar nicht durchläuft, was zu schlechten Druckgrafiken führt.

1.1.1 Die Anzahl der Siebgitter stimmt nicht mit dem verwendeten Druckmaterial überein

Die verwendeten Siebnetze sind hoch und die Öffnungen sind klein, und das verwendete Druckmaterial hat eine große Partikelgröße (Feinheit). Die großen Partikel im Druckmaterial blockieren das Netz während des Siebdrucks und verursachen Fehler und beeinflussen den Siebdruck. Die großen Partikel im Druckmaterial stammen hauptsächlich von den Füllstoffen im Druckmaterial, wie Pigmenten, Phosphoren usw. Bei der Verwendung von Gold, Silber leitfähigen Druckmaterialien, kohlenstoffbasierten leitfähigen Druckmaterialien, aufgrund ihrer großen Partikelgröße, sollten niedrige Maschengitter verwendet werden, um das Sieb herzustellen.

1.1.2 Das Druckmaterial auf dem Bildschirm ist trocken

Während des Siebdruckprozesses verdunstet das Lösungsmittel im Druckmaterial aufgrund von Umwelteinflüssen, wodurch das Druckmaterial trocknet. In diesem Fall sollte der geeignete Druckmaterialverdünner entsprechend den Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen der Betriebsumgebung ausgewählt werden, um die Trocknungsgeschwindigkeit des Druckmaterials zu steuern.

1.1.3 Hohe Viskosität des Druckmaterials

Das Druckmaterial hat eine hohe Viskosität, starke Viskoelastizität und schlechte Fließfähigkeit. Daher hat das Druckmaterial während des Siebdrucks eine schlechte Durchlässigkeit und ist anfällig für Verstopfungen. Im Allgemeinen, um die Viskosität zu reduzieren, fügen Sie dem Druckmaterial Hilfsmittel oder Verdünnungsmittel hinzu und verwenden Sie es dann nach dem vollständigen Rühren.

Gegenmaßnahmen:

1) Reinigen Sie den Bildschirm sorgfältig;

2) Erleben Sie das gedruckte Material erneut und bestätigen Sie, ob es weiterhin verwendet werden kann.

1.2 Die Rückseite der Leiterplatte ist durch das Druckmaterial verunreinigt

Da der Beschichtungsfilm des Druckmaterials auf der Leiterplatte nicht vollständig getrocknet ist, werden die Leiterplatten gestapelt, wodurch das Druckmaterial an der Rückseite der Leiterplatte haftet und Verunreinigungen verursacht, zum Beispiel: Bei Verwendung eines oxidativen polymerisierten Druckmaterials Aufgrund des Gewichts der übereinander gestapelten Leiterplatten wird die Oberfläche der Druckmaterialbeschichtung gebrochen, wodurch das unvollständig ausgehärtete Druckmaterial der inneren Schicht der Beschichtungsfolie an der Rückseite der Leiterplatte haftet und Verschmutzung verursacht.

1.3 Schlechte Bindung

Die Siebdruckpalette ist sehr breit und kann auf eine Vielzahl von Materialien gedruckt werden. Daher gibt es viele PCB-Faktoren, die eine schlechte Bindung verursachen.

1.3.1 Faktoren in der Leiterplatte verursachen schlechte Haftung

Die Vorbehandlung der Leiterplatte hat einen großen Einfluss auf die Haftfestigkeit. Wenn die Vorbehandlung nicht gut ist, führt dies zu schlechter Bindung. Es gibt viele Methoden zur Vorbehandlung. Oft ist es schwierig, mit bloßem Auge die Qualität der behandelten Oberfläche zu überprüfen. Der Benetzungstest kann verwendet werden, um die Qualität der Behandlung zu bestimmen.

1.3.2 Das gewählte Druckmaterial stimmt nicht mit dem Substrat überein

Entsprechend der Leistung des Substratmaterials und den Anforderungen des Siebdrucks sollten geeignete Druckmaterialien ausgewählt werden. Vor dem Fließvorgang sollten die Qualität und Oberflächenbehandlung der Substratmaterialien getestet werden, um die Auswahl der Druckmaterialien zu bestimmen.