PCB-Neuigkeiten - Druckplattendesign-Anti-Interferenz-Design

((1)). Legen Sie die gedruckten Drähte richtig aus

Eine vernünftige Verdrahtung keinn dazu führen, dalss die Leeserplbeese die am bestene Leisttttttttttung erhält. Aus der Sicht der Interferenzsicherung sind die Design- und Prozessprinzipien, die bei der Verdrahtung befolgt werden sollten:

(1) Wählen Stundard Kompaufente Paket. Weinn du Bedarf zu erstellen a Kompeinente Paket, die Pad Loch Tonhöhe sollte be die gleiche als die Gerät Stift zu Reduzieren Blei Impedanz und Paralsiten Induktivität. Wann Verlegung Drähte, erfülltallisiert Durchkontaktierungen sollte be minimiert zu Verbesserung die Zuverlässigkeit von die ganze gedruckt Brett.

(((2))) Redundante Eingangsklemmen von Logikgeräten oderdnungsgemäß behundeln. Schließen Sie die redundante Eingangsklemme des UND-Toder an VCC an oder schließen Sie die redundante Eingangsklemme des NOR-Gbeies an VSS an, und die Leerlauf-Set-/Reset-Klemmen wie Zähler, Register und D-Flip-Flops müssen geerdet werden.

(((3))) Die HauptSignalleitung in der Schaltung sollte voderzugsweise in der Mitte der Leiterplatte sein und versolcheen, nahe an der Erdungsleitung zu sein oder sie mit der Erdungsleitung zu umgeben. Der Schleifenbereich, der durch die Signalleitung und die Signalrücklaufleitung gebildet wird, sollte der kleinste sein; Versuchen Sie, Parallele Fernleitungen zu vermeiden Verdrahtung, die elektrischen Verbindungspunkte im Stromkreis sollten die kürzeste Verdrahtung sein; Die Ecken der Signalleitungen (insbesondere Hochfrequenzschaltungen) sollten 13(5)°, kreisförmig oder bogenförmig ausgelegt sein und nicht in einem Winkel von 90° oder weniger Foderm zeichnen.

((4)) Solange die Verdrahtungsanfoderderungen erfüllt sind, sollten Einwegbretter zuerst ausgewählt werden, gefolgt von doppelseitigen Brettern und mehrschichtigen Brettern. Die Verdrahtungsdichte sollte vernünftig entsprechEnde den Anfoderderungen der umfalssEndeen Struktur und elektrischen Leistung ausgewählt werden und bestrebt sein, einfach und einheitlich zu sein; Die Mindestbreite und der Abstund der Drähte sollten im Allgemeinen nicht kleiner als 0.2mm sein. Wenn die Verdrahtungsdichte es zulässt, sollten die gedruckten Drähte und deren Abstund entsprechEnde erweitert werden.

(5) Angrenzende Drähte der Verdrahtungsoberfläche sollten senkrecht zueinunder, gekreuzt oder gerade gebogen sein, um paralsitäre Kopplung zu reduzieren; HochfrequenzSignaldrähte sollten nicht Parallel zueinunder sein, und um Signalrückmeldung oder Übersprechen zu vermeiden, fügen Sie sie zwischen zwei Parallelen Drähten hinzu. Ein Erdungskabel.

((6)) Legen Sie die externe VerbindungsSignalleitung richtig aus, kürzen Sie die Eingangsleitung so weit wie möglich und erhöhen Sie die Impedanz des Eingangsenden. Am besten schirmt man die analoge Signaleingangsleitung ab. Wenn analoge und digitale Signale gleichzeitig auf der Platine voderhunden sind, sollten die Erdungskabel der beiden isoliert werden, um gegenseitige Interferenzen zu vermeiden.

2. Ordnen Sie die Verkabelung zwischen Brettern vernünftig an

Die Leiterplattenverkabelung wirkt sich direkt auf die Geräuschempfindlichkeit der Leiterplatte aus. Überprüfen und justieren Sie daher sodergfältig, nachdem die Leiterplatten montiert sind, treffen Sie angemessene Vorkehrungen für die Verkabelung zwischen den Leiterplatten, entfernen Sie gründlich die Teile, die den Nennwert überschreiten, und beseitigen Sie die falschen Punkte, die im Design verbleiben. Achten Sie bei der Verkabelung zwischen Leiterplatten auf die folgenden Punkte:

(1) Wenn ein flaches Kabel verwendet wird, um Signale mehrerer Ebenen zu übertragen, wird ein Leerlaufdraht verwendet, um die Signalleitungen verschiedener Ebenen zu trennen, und der Leerlaufdraht wird geerdet. Dals Flachkabel sollte in der Nähe der Erdungsplatine sein. Wenn dals Übersprechen ernst ist, kann ein Signalkabel mit Twisted Pair Struktur verwendet werden.

(2) Die Fernübertragung von Eingangs- und AusgangsSignalen sollte einen guten Abschirmungsschutz haben. Die Abschirmungslinie und der Boden sollten dem Prinzip der einseitigen Erdung folgen, und nur die Abschirmschicht des verletzlichen Endes sollte geerdet werden. Es sollte sichergestellt werden, dass das Potenzial des Gehäusekörpers mit dem Potenzial des Übertragungskabels übereinstimmt.

(3) Die Signal Linie zwischen die Leiterplatten sollte be as kurz as möglich, und it sollte nicht be schließen zu die Leistung Linie, or die zwei kann be Drahtd vertikal zu Reduzieren die Einfluss von statisch Induktion und Leckage aktuell, und angemessen Schilding Maßnahmen sollte be eingenommen wenn notwendig, Die indirekt Bodening Draht Bedürfnisse zu verabschieden die "ein Punkt Bodening" Methode, und vermeiden Verwendung Serie Bodening zu vermeiden Potential Unterschiede. Die Potential Unterschied von die Boden Draht wird Reduzieren die anti-Interferenz von die Ausrüstung, die is eine von die Gründe für die häufig Fehlfunktion.

Die oben is die Einführung von gedruckt Brett Design-Interferenzschutz Design. Ipcb is auch zur Verfügung gestellt zu Leiterplattenhersteller und Leiterplattenherstellung Technologie.