PCB-Neuigkeiten - Versorgungskapazität der High-End HDI-Platine ​

Versorgungskapazesät der Hoch-End ((HDI))-Plbeiine:

Insgesamt, Flexible Leiterplatte und Board High Dichte Verbinden (HDI) sind zwei interesseint Punkte von die Wachstum in PCB Markt in kürzlich Jahre. An die eine Hund, unter die aktuell Trend von Major Marken Eile zu Angriff tragbar Elektronik Markt, Hersteller von FPCB hat gebracht beträchtlich Unternehmen Möglichkeiten.An untere Hund, mit die kontinuierlich Verbesserung von die Ebene von Auzu Elektronik, die Zahl von FPCB verwendet in PKW auch on die steigen .Getrieben von Ersatz Wirkungen 4G Kommunikation mobil Terminal, a Major Hersteller von High-End HDI-Platine hat wurden aktiv expundieren Produktion Kapazität zu treffen die schnell Zunahme Markt Nachfrage.

Jeder Ebene von hoch Dichte Platte Verbindungen (AnyEbene HDI) gehört zu a Klasse von High-End HDI Prozess von Herstellung die Brett, und die Unterschied zwisttttttttttchen die alleegemein Brett HDI, HDI öffentlich direkt von die Bohren Maschine in die Prozess von Auskleidung Bohren PCB Brett zwischen die Ebenen und Ebenen, und wirdkürlich Ebene HDI is verbunden zwischen die Laser Bohren durch Ebenen und Ebenen, die Basis Material kann be entfernt in die Mitte von a Kupfer Folie Substrat, dadurch Herstellung die Produkt mehr frivol.Als High-End SmartTelefons ausgewiesen für a wachsen Anteil von insgesamt mobil Telefon Markt, Schritt von Schritt in kürzlich Jahre, intelligent die Telefon Design is schrittweise von hoch Niveaus von HDI Bretts Verwendung Ebene HDI-Platinen, aber fällig zu die hoch Betrag von Investitionen, die Ertrag is relativ schwierig zu Steuerung under die Einfluss von solche Fakzuren, einige Hersteller haben die Technologie, iPCB.com auch kann Bereitstellung HDI-Leiterplatten Anylayer die.

HDI Hundy Board Technologie und Markt Entwicklung Trend

Mit die Entwicklung von mobil Telefon Produkte mit mehr und mehr Funktionen und kleiner Größen, die Schaltung Design und Prozess Technologie von mobil Telefon Leiterplatten sind werden mehr und mehr anspruchsvoll. Taiwan is die der Welt die meisten wichtig Ort für mobil Telefon Brett Produktion. Die Entwicklung is auch recht auffällig. Dies Artikel wird Einführung die aktuell Entwicklung von mobil Telefon Leiterplattentechnologie in Tiefe und analysieren die Möglichkeiten und Herausfürderungen dass Taiwans PCB Industrie Gesichter in die global Markt.

Entwicklung von Mobiltelefonplatinen

PCB (Leiterplatte) is die Haupt Unterstützung für die Installation und Zusammenschaltung von elektronisch Komponenten. Nach zu die Schaltung Design, die elektrisch Verkabelung von die verbunden Schaltung Teile is gezeichnet in Verkabelung Muster, und die Verwendung von mechanisch Verarbeitung und Oberfläche Behandlung In andere Wege, die elektrisch Leiter is reproduziert on die Isolazur. Seit die Qualität von die Schaltung Brett will direkt Auswirkungen die Zuverlässigkeit von die mobil Telefon, it is an unverzichtbar Schlüssel Grundlegende Teil von die mobil Telefon. Mit die Zunahme von mobil Telefon Funktionen, die Komplexität von die Schaltung Design von mobil Telefone hat auch erhöht. In Zusatz, Verbraucher Nachfrage für Licht, dünn, kurz and klein mobil Telefone hat erhöht, and die Design von Leiterplatten hat LED zu wie zu Bereitstellung mehr Schaltungs pro Einheit Fläche zu erreichen Die Zweck von tragen mehr Komponenten.

Daher, mit die Nachfrage für leichter, dünner, kürzer and kleiner mobil Telefone, PCB Technologie Niveaus weiter zu Verbesserung. Die Entwicklung Prozess von Taiwans mobil Telefon Brett Technologie is gezeigt in (Figure 1), Start von die früh Zusammenschaltung Praxis von Formgebung all Bretter at a Zeit, and Entwicklung zu die Anwendung von lokal Zwischenlagen. Blind/Grabloch Bretter hergestellt von die Technologie von begraben Durchkontaktierungen for intern Durchkontaktierungen and blind Durchkontaktierungen verbunden to die Außen layer, all die Weg to hohe Dichte verbinden Substrate (HDI) hergestellt von nicht mechanisch Durchkontaktierungen. Die früh 6/6 (mils/mils) hat fortgeschritten to 3/3～2/2 (mils/mils) von die aktuell HDI-Platine.

(Abbildung 1) Entwicklung von Technologien für mobile Versionen