PCB-Neuigkeiten - Einführung in flexible Leiterplatten

Einführung in flexible Leiterplatten

Früh flexible Leiterplatten(hereinafter referred to as flexible boards) were mainly used in the fields of small or thin electronic mechanisms and connections between rigid boards. Ende der 1970er Jahre, Es wurde schrittweise auf elektronische Informationsprodukte wie Computer angewendet, Kameras, Drucker, Auto-Stereoanlagen, und Festplatten. Zur Zeit, Der japanische FPC-Anwendungsmarkt wird immer noch von Verbraucherelektronik dominiert, Während sich die USA allmählich von der früheren militärischen Nutzung hin zur Konsumnutzung für den Lebensunterhalt der Menschen verlagert haben.

Die Funktionen des Softboards können in vier Arten unterteilt werden: Lead Line, Printed Circuit, Connector und Integration der Funktion. Die Verwendung umfasst Computer und Computerperipheriegeräte. Umfang der Systeme, Verbraucher-Elektrogeräte und Autos.

. KUPFE Clad Laminator (CCL)

CU (Kupfer) foil): ED and RA copper foil: Cu copper layer, Kupferhaut wird in RA unterteilt, gewalztes geglühtes Kupfer und ED, Elektrodeponiert. Die beiden haben unterschiedliche Eigenschaften aufgrund unterschiedlicher Herstellungsprinzipien. ED Kupfer ist kostengünstig, aber einfach herzustellen. Beim Bend oder Driver, die Kupferoberfläche ist leicht zu brechen. RA Kupfer hat hohe Herstellungskosten, aber gute Flexibilität, so ist die FPC Kupferfolie hauptsächlich RA Kupfer.

A (Klebstoff): Duroplastischer Klebstoff aus Acryl und Epoxidharz:

Klebstoff ist zwei Hauptsysteme: Acryl und Mo Epoxy.

PI (Kapton) Polyimid (Polyimidfolie):

PI ist die Abkürzung für Polyimid. In DuPont namens Kapton ist die Dickeneinheit 1/1000 Zoll lmil. Die Eigenschaften sind dünn, hohe Temperaturbeständigkeit, starke chemische Beständigkeit und gute elektrische Isolierung. Jetzt ist die FPC Isolierschicht verschweißt

Frag, wo die Brüder und Füße Kapton sind.

Eigenschaften:

1. Es ist sehr flexibel und kann in drei Dimensionen verdrahtet werden, und die Form kann entsprechend Platzbeschränkungen geändert werden.

2. Beständigkeit der hohen und niedrigen Temperatur, Flammbeständigkeit.

3. Es kann gefaltet werden, ohne die Signalübertragungsfunktion zu beeinträchtigen und kann elektrostatische Störungen verhindern.

4. Stabile chemische Veränderungen, hohe Stabilität und Zuverlässigkeit.

5. Erleichtern Sie das Design verwandter Produkte, reduzieren Sie Montagemannstunden und Fehler und erhöhen Sie die Lebensdauer verwandter Produkte.

6. Das Volumen des Anwendungsprodukts wird reduziert, das Gewicht wird stark reduziert, die Funktion wird erhöht und die Kosten werden reduziert.

Polyimidharz

Polyimidharz wird durch Polypyromellitsäureimid repräsentiert, das durch die Reaktion einer sauerstoffhaltigen Schichtbasis und wasserfreier Pyromellitsäure hergestellt wird, und ist ein allgemeiner Begriff für ein hitzebeständiges Harz mit fünf negativen Iminringen.

Imidinharz ist das vielseitigste aller hochhitzebeständigen Polymere. Es kann verschiedene Sensoren wie Polypyromellitsäureimid und andere Arten von Sensoren erstellen, und es kann es auch multifunktional machen, so dass seine Verwendung so breit ist.

Obwohl die Verwendung von Polypyromellitsäure Imin stark eingeschränkt ist, weil es nicht schmilzt, Es wurde erfolgreich entwickelt und muss seine Hitzebeständigkeit nur geringfügig opfern, um ein Polyamid zu erzeugen, das mit einem Lösungsmittel geschmolzen oder geschmolzen werden kann. Nach dem Amin, seine Verwendung wurde bald weit verbreitet. Im Falle von Polyimidharzen für Leiterplatten, zusätzlich zur Hitzebeständigkeit, Fragen wie Formbarkeit müssen beachtet werden, mechanische Eigenschaften, Dimensionsstabilität, elektrische Eigenschaften, und Kosten. Daher, es gibt viele Einschränkungen für seine Verwendung. Aus diesen Gründen, Derzeit werden nur wenige thermohärtende Polyimide vom Typ Addition Polymerisation für Mehrschichtpolyimide verwendet. Leiterplatten mit mehr als zehn Schichten. Allerdings, Es wird angenommen, dass der Betrag in Zukunft weiter steigen wird, wie in der folgenden Tabelle dargestellt. Darüber hinaus, die untere Schutzfolie der flexiblen Leiterplatte wird derzeit noch Polypyromellitsäureimid verwendet.

Die Leiterplatten bestehen aus dünnem, folienartigen Kupfer.

Es handelt sich um die sogenannte Kupferfolie. Entsprechend seiner Herstellungsmethode kann es in elektrolytische Kupferfolie und gewalzte Kupferfolie unterteilt werden.