Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Verstehen Sie die X-Order HDI Platine
Wenn ein Hardware-Ingenieur zum ersten Mal mit einem Mehrschichtige Leiterplatte, Es ist leicht, Schwindel zu sehen. Es ist normalerweise zehn und acht Schichten, und die Linien sind wie Spinnennetze.
Mit anderen Worten, dreidimensionale Grafiken werden verwendet, um die interne Struktur von Leiterplattendiagrammen verschiedener gestapelter Strukturen anzuzeigen.
Ist es einfach und unkompliziert?
Die Drahtverarbeitung von mehrschichtiger Leiterplatte unterscheidet sich nicht von einlagiger und zweischichtiger Leiterplatte. Der größte Unterschied ist der Prozess des Durchgangs durch die Löcher.
Die Schaltung wird geätzt, das Loch gebohrt und dann verkupfert. Dies sind alle bekannte Hardware-Entwicklungen, also wiederholen Sie sie nicht.
Mehrschichtige Leiterplatten enthalten in der Regel durchgehende Leiterplatten, Tafeln erster Ordnung, und sekundäre gestapelte Blenden. Für High-End-Leiterplatten wie Tafeln dritter Ordnung, Jede Schicht von Verbindungsplatinen wird normalerweise selten verwendet, und Diebstahl ist teuer, und es gibt nicht viel Diskussion.
Allgemein, Verwendung von 8-Bit Single-Chip Produkten 2-lagige Durchgangsplatten, Intelligente 32-Bit Single-Chip-Level Hardware, 4-lagige und 6-lagige Durchgangsbohrplatten, Intelligente Hardware auf Linux- und Android-Ebene, 6-lagige Through-Hole- bis 8-lagige First-Level-HDI-Boards.
Kompakte Produkte wie Smartphones verwenden in der Regel 8-lagige bis 10-lagige Leiterplatten zweiter Ordnung. Qualcomm 624 8-lagiges 2-stöckiges Stapelloch Es gibt nur ein Loch vom Kongdu Building in den vierten Stock.
Dieses Loch ist perforiert, ob es sich um die äußere oder die innere Linie handelt. Es wird eine Öffnung genannt. Die Anzahl der Blenden hat nichts mit der Anzahl der Schichten zu tun. Normalerweise sind zwei Schichten durch die Öffnungsplatte, und viele Schalter und militärische Leiterplatten bestehen aus 20-Schichten oder durch Löcher.
Bohren Sie mit einem Bohrer durch die Leiterplatte und dann Elektroplatte Kupfer in das Loch, um einen Kanal zu bilden. Es ist wichtig zu beachten, dass der Innendurchmesser des Durchgangslochs normalerweise 0.2mm, 0.25mm und 0.3mm ist, aber im Durchschnitt 0.2mm viel teurer als 0.3mm.
Da der Bohrer zu dünn ist, ist er leicht zu brechen, so dass der Bohrer langsamer ist. Die Zeit und Kosten des Bohrers spiegeln sich in der Erhöhung des Preises der Leiterplatte wider.
Die sechslagige erste Ordnung HDI-Platine hat eine laminierte Struktur. Die beiden Schichten auf der Oberfläche sind Laserlöcher, der Innendurchmesser ist 0.1mm, und die innere Schicht sind mechanische Löcher. Es entspricht einer 4-lagigen Blende, plus 2 Schichten, außen abgedeckt.
Der Laser kann nur in die Glasplatte eindringen, nicht in das Metallkupfer. Daher wird das Bohren auf der Außenoberfläche andere Auskleidungen nicht beeinflussen. Nachdem der Laser das Loch trifft, tritt er in die Kupferschicht ein, und dann geht der Laser durch das Loch.
Es handelt sich um ein 6-lagiges 2-stufiges gestaffeltes HDI-Board. Normalerweise verwenden wir 6-Lagen, 2-Lagen weniger, die meisten davon sind 8-Lagen, 2-Stufen. Es gibt hier mehr Schichten, genauso wie 6-Lagen.
Die sogenannte zweite Ebene hat zwei Schichten von Laserlöchern. Die sogenannten versetzten Löcher bedeuten, dass die beiden Schichten von Laserlöchern versetzt sind. Warum sollten sie gestaffelt sein? Da die Kupferbeschichtung nicht zufriedenstellend ist, ist das Loch leer, so dass Sie das Loch oben nicht direkt stanzen können, müssen Sie einen bestimmten Abstand schwanken und dann eine leere Schicht treffen. Die zweite Stufe des sechsten Stockwerks ist die zweite Stufe des vierten Stockwerks, und die zweite Etage ist die erste Stufe des vierten Stockwerks.
Die zweite Ordnung des achten Stockwerks ist die erste Ordnung der sechs Etagen und die erste Ordnung des sechsten Stockwerks plus zwei Etagen. Die beiden Schichten von Laserlöchern auf der gestaffelten Platine überlappen sich, und die Linien werden kompakter. Das innere Laserloch muss galvanisch beschichtet werden, und dann wird das äußere Laserloch hergestellt.
Der Preis ist teurer als das falsche Loch. Mit anderen Worten, jede Schicht ist ein Laserloch, und jede Schicht kann miteinander verbunden werden. Wie willst du gehen, wie lochst du Löcher?
