PCB-Neuigkeiten - Ursachen und Prävention von SMT Zinnperlen

Ursachen und Prävention von smt tin beads

Heute, mit der rasanten Entwicklung der smt-Technologie in Kunshan, entwickelt sich die Herstellung von Produkten in Richtung Miniaturisierung und Integration. Aber bis heute treten bei der Herstellung von Kunshan smt oft einige beunruhigende Probleme auf. Es ist häufiger, dass neben den montierten Komponenten kleine Blechperlenprobleme auftreten.

Dieser Artikel schlägt Diskussionen und Vorschläge zum Vorkommen von Zinnperlen und Gegenmaßnahmen vor.

1. Die Ursache der Lötperlen neben dem Bauteil

Lötpaste wird durch übermäßigen Montagedruck während des Drucks und der Bauteilplatzierung gepresst. Beim Betreten des Reflow-Ofens zum Erhitzen, Die Temperatur des Bauteils steigt in der Regel schneller an als die des Leiterplatte, während die Temperatur unter dem Bauteil langsamer ansteigt. Dann, Das Lötende des Bauteils kommt mit der Lötpaste in Kontakt, und die Viskosität des Flux sinkt aufgrund des Temperaturanstiegs, und klettert aufgrund der höheren Temperatur über dem Bauteilleiter näher heran. Daher, Die Lötpaste beginnt von der Außenseite des Hochtemperaturpads zu schmelzen.

Das geschmolzene Lot beginnt vom Lötende des Bauteils nach oben zu strecken, um eine Lötstelle zu bilden. Dann bewegt sich das Flussmittel im ungeschmolzenen Lot, und der Fluss des Flusses wird durch das geschmolzene Lot blockiert, so dass das Flussmittel nicht herausfließen kann. Das erzeugte flüchtige Lösungsmittel (GAS) blockiert auch die Beschichtung durch das Schmelzen des Lots.

3, Die Schmelzrichtung der Lötpaste schreitet in Richtung der Innenseite des Pads fort, der Fluss wird auch nach innen gepresst, und der (GAS) ist auch nach innen

Bewegung. Unter dem Bauteil a. Punkt erreicht das geschmolzene Lot aufgrund der beweglichen Kraft des Flusses den Punkt b, und der Punkt a. hört auf zu fallen aufgrund schlechter Zinnfressung, was zu einem Rückstrom der Kraft am Punkt c führt. Das resultierende Lot wird herausgedrückt, was zu Zinnperlen führt.

B Verbesserungsmaßnahmen

1. Das Pad-Design sollte den gleichmäßigen Temperaturanstieg während des Lötprozesses berücksichtigen, um Temperaturbalance sicherzustellen. Auf dieser Grundlage werden Größe und Abmessungen des Pads ermittelt. Gleichzeitig ist es notwendig, die Übereinstimmung zwischen der Höhe des Bauteils und der Fläche des Pads zu berücksichtigen, damit das geschmolzene Lot einen Raum behält.

2. Löttemperaturkurve sollte nicht stark ansteigen.

3. Kontrolle der Druckgenauigkeit und des Druckvolumens und des Managements während des Druckens. Verhindern Sie Lötpastendruck Offset oder schlechtes Löten. (Mehr Zinn, Form kollabiert)

4. Druckeinstellung der Montagekomponenten. Vermeiden Sie Komponenten, die die Lotpaste aus der Form drücken.

5. Die Qualität der Komponente selbst, um Oxidationsrückgewinnung zu vermeiden.

Das obige ist eine Einführung in die Ursachen und Vorbeugung von SMT Lötperlen. Ipcb bietet auch Leiterplattenhersteller und Leiterplattenherstellung Technologie.