PCB-Neuigkeiten - PCBA doppelseitiges wassergekühltes IGBT Vakuumschweißverfahren

PCBA double-sided water-cooled IGBT Vakuumschweißen process
Introduction to Vacuum Welding
For electronic products, Der Hauptvorteil des Vakuumschweißens besteht darin, die flüchtigen Substanzen in den Lötstellen zu entfernen, und entsprechend die Hohlräume in den Lötstellen der PCB-Produkt.

Leerstellen sind Blasen, die durch die Freisetzung von Gas entstehen, beispielsweise durch die chemische Reaktion zwischen Flussmittelrückständen und Produkten bei hohen Temperaturen. Die Erfahrungen aus der Prozessentwicklung zeigen, dass der Umgebungsdruck des Lots im geschmolzenen Zustand weniger als 50mbar ausreicht, um die Anzahl der Hohlräume deutlich zu reduzieren.

Für Bodenendgeräte (BTC), MOSFET und LED-Geräte ist es sehr einfach, Luftblasen während des Vakuumschweißens zu entfernen. In einigen Kundenprodukten kann der Vakuumdruckwert von 20mbar die Hohlräume vollständig entfernen.

Doppelseitige wassergekühlte GBT

Für die Entwicklung neuer Energiefahrzeuge werden derzeit doppelseitig wassergekühlte IGBTs benötigt, hauptsächlich um das Problem der Leistungsdichte von Bordwechselrichtern zu lösen. Im Vergleich zum bestehenden IGBT-Modul bildet DCB einen zweiten Wärmeableitungskanal auf der Oberseite des Moduls, der verwendet wird, um den Wärmeableitungseffekt des Moduls zu verbessern.

Als doppelseitiges wassergekühltes Modul muss zunächst die mechanische Beständigkeit seiner Kunststoffverpackungsmaterialien bei unterschiedlichen Temperaturen gewährleistet werden. Module bei 22°C und 150°C haben eine bessere Oberflächenebenheit und ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit. Nach dem Hinzufügen des Wärmeableitungskanals auf der Oberseite des Moduls wird der Wärmeableitungseffekt um 70%. Es sollte beachtet werden, dass der thermische Widerstand einen größeren Einfluss auf die Oberfläche hat, und der beste thermische Widerstand sollte erreicht werden.

Doppelseitiges wassergekühltes GBT Vakuumschweißen

Wie wir wissen, hat das Schweißen unweigerlich Leerfehler aufgrund des gasförmigen Wassers, das durch den Fluss im Heizprozess gebildet wird. Der Schweißbereich des doppelseitigen wassergekühlten IGBT-Moduls kann 50mm*50mm erreichen, der ein großflächiger Schweißprozess ist.

Lötverfahren beeinflussen die Wärmeableitungsleistung des Moduls und den Energieverlust. Um die beim Schweißen des doppelseitigen wassergekühlten IGBT-Moduls entstehenden Hohlraumfehler zu reduzieren, hilft das Schweißen unter Vakuumbedingungen natürlich, die Hohlräume zu entfernen. Bitte beachten Sie folgende Testergebnisse:

Nach den vorherigen Testergebnissen zu urteilen, während des Schweißprozesses des IGBT, ist der Unterdruckwert im Vakuum unterschiedlich und das Leerergebnis ist auch unterschiedlich.

Aus den oben genannten Testergebnisdaten sind die Blasen im Lot für das Schweißen von doppelseitigen wassergekühlten IGBT-Modulen hilfreicher, unter der Bedingung von niedrigem Vakuum und Unterdruck zu entweichen. Der endgültige Hohlraum kann unter dem Vakuumzustand von 20mbar kleiner als 1% sein, und die Hohlrate während des Stickstoffreflow-Lötprozesses ist höher als 30%. Dann ist Vakuumschweißen die beste Wahl für doppelseitige wassergekühlte IGBTs.

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