PCB-Neuigkeiten - Einige Merkmale der PCB-Zuverlässigkeit

Einige Merkmale der PCB-Zuverlässigkeit

Auf den ersten Blick, die Leiterplatte sieht unabhängig von seiner Qualität gleich aus. Es ist durch das Aussehen, dass wir die Unterschiede sehen können, und diese Unterschiede sind entscheidend für die Haltbarkeit und Funktion der Leiterplatte während der gesamten Lebensdauer. Ob in der Fertigungsmontage oder in der Praxis, PCB muss eine zuverlässige Funktion haben, was sehr wichtig ist. Zusätzlich zu den damit verbundenen Kosten, Mängel im Montageprozess können durch die Leiterplatte in das Endprodukt gebracht werden, und Fehler im Prozess der praktischen Anwendung auftreten können, zu Ansprüchen führen. Daher, aus diesem Blickwinkel, Es kann ohne Übertreibung gesagt werden, dass die Kosten einer hochwertigen Leiterplatte vernachlässigbar sind. In allen Marktsegmenten, insbesondere solche, die Produkte in wichtigen Anwendungsbereichen herstellen, die Folgen dieser Art von Misserfolg sind unvorstellbar. Diese Aspekte sollten beim Vergleich der Leiterplattenpreise berücksichtigt werden. Obwohl die Anfangskosten einer zuverlässigen, garantiert, und langlebiges Produkt ist hoch, es ist auf lange Sicht immer noch das Geld wert. Werfen wir einen Blick auf die 14-wichtigsten Funktionen von High-Reliability Leiterplattes:

1.25 Mikron Loch Wand Kupfer Dicke

Vorteil:

Erhöhung der Zuverlässigkeit, einschließlich der Fähigkeit, die Schwellfestigkeit der Z-Achse zu verbessern.
The dangers of not doing this:
Hole blowing or degassing, electrical connectivity problems in die assembly process (inner layer separation, hole wall fracture), oder Probleme im praktischen Einsatz unter Belastungsbedingungen auftreten können. IPCClass2 (the norm used by most factories) rules copper plating to be 20% less.

2. Keine Schweißensreparatur oder Reparatur der offenen Kreislaufreparatur

Vorteil:
Perfekte Schaltung kann Zuverlässigkeit und Sicherheit gewährleisten, keine Reparatur, no danger
The danger of not doing so
If the correction is improper, the Leiterplatte wird gebrochen sein. Auch wenn die Korrektur angemessen ist, under load conditions (oscillations, etc.) there will be a risk of malFunktion, und dann können Störungen in der Praxis auftreten.

3. Überschreiten der Sauberkeitsanforderungen der IPC-Spezifikationen

advantage
Improving the cleanliness of Leiterplatten kann die Zuverlässigkeit verbessern.
The danger of not doing so
Residues and solder accumulation on the Leiterplatte bringt Gefahren für die Lötmaske. Ionische Rückstände verursachen Korrosion und Kontamination der Lötfläche, and then may cause Zuverlässigkeit problems (bad solder joints/electrical problems), und schließlich praktische Probleme hinzufügen. Wahrscheinlichkeit.
4. Strictly control the service life of each appearance treatment
advantage
Solderability, reliability, and reduce the risk of moisture invasion
The danger of not doing so
Because the surface treatment of old Leiterplattes wird metallographischen Veränderungen unterzogen, Lötprobleme können auftreten, Aggression von Feuchtigkeit kann Probleme wie Delamination verursachen, inner layer and hole wall separation (open circuit) during the assembly process and/oder praktische Anwendung. .
5. Use world-famous substrates-do not use "local" or do not know the brand
advantage
Improved reliability and known functions
The danger of not doing so
Poor mechanical performance means that the Leiterplatte kann seine erwartete Funktion unter Montagebedingungen nicht erfüllen. Zum Beispiel, Hohe Schwellfunktion kann Delamination verursachen, Trennungs- und Warpage-Probleme. Schwache elektrische Eigenschaften können zu schlechter Impedanzleistung führen.
6. Der öffentliche Dienst von kupferplattiertem Laminat erfüllt die Anforderungen von IPC411ClassB/L
advantage
Strictly controlling the thickness of the dielectric layer can reduce the error of the expected value of the electrical function.
The danger of not doing so
Electrical functions may not meet the requirements of the rules, und die gleiche Charge von Komponenten hat große Unterschiede in der Leistung/function.
7. Define solder mask materials to ensure compliance with IPC-SM-840ClassT requirements
advantage
"Excellent" ink, Vervollständigen Sie die Tintensicherheit, Stellen Sie sicher, dass die Lotmaskenfarbe UL-Spezifikationen erfüllt.
The danger of not doing so
Inferior inks can cause adhesion, Flusswiderstand, und Härteprobleme. Alle diese Probleme führen dazu, dass sich die Lötmaske vom Leiterplatte, und schließlich zu Korrosion des Kupferkreislaufs führen. Unterisolierungseigenschaften können Kurzschlüsse aufgrund versehentlicher elektrischer Kontinuität verursachen/Bogen.
8. Definition der Form, holes and other mechanical features of the public service
advantage
Strict control of public service can improve the scale and quality of products-improve cooperation, appearance and function
The danger of not doing so
Problems in the assembly process, wie Ausrichtung/cooperation (the problem of pressing the needle will only be discovered when the assembly is completed). Darüber hinaus, wegen des erhöhten Dimensionsfehlers, Es wird problematisch sein, die Basis zu installieren.
9. Anforderungen an die Dicke der Lötmaske, although IPC has no relevant rules
advantage
Improve the electrical insulation characteristics, Verringerung der Gefahr des Absturzes oder des Verlustes der Haftung, und stärken die Fähigkeit, mechanischen Stößen zu widerstehen – egal wo der mechanische Aufprall auftritt!
The danger of not doing so
Thin solder mask can cause adhesion, Flussmittelbeständigkeit und Härteprobleme. Alle diese Probleme führen dazu, dass sich die Lötmaske vom Leiterplatte, und schließlich zu Korrosion des Kupferkreislaufs führen. Durch die dünne Lotresistschicht, die Isolationscharakteristik unzureichend ist, die einen Kurzschluss durch versehentliche Leitung verursachen kann/Bogen.
10. Aussehen und Reparaturanforderungen werden definiert, although IPC does not define
advantage
Careful care and careful care during the production process ensure safety.
The danger of not doing so
A variety of scratches, leichte Verletzungen, Reparaturen und Reparaturen Leiterplatte kann verwendet werden, aber nicht schön. Zusätzlich zu den Problemen, die an der Außenseite zu sehen sind, Was sind die unsichtbaren Gefahren?, Auswirkungen auf die Baugruppe, und die Gefahren im praktischen Einsatz?
11. Requirements for the depth of the plug hole
advantage
High-quality plug holes will reduce the risk of failure in the assembly process.
The danger of not doing so
The chemical residues in the gold-immersion process can remain in the hole that is not full of the plug hole, und dann können Probleme wie Lötbarkeit verursacht werden. Darüber hinaus, Zinnperlen können in den Löchern versteckt sein. In der Montage oder im praktischen Einsatz, Die Zinnperlen können herausspritzen und einen Kurzschluss bilden.

12. Geben Sie die Marke und die Art des abziehbaren blauen Klebers an

advantage
The designation of peelable blue glue prevents the use of "local" or cheap brands.
The danger of not doing so
Inferior or cheap peelable glue may foam, Schmelze, Risse oder Erstarrung wie Beton während des Montageprozesses, und dann machen Sie den abziehbaren Kleber nicht in der Lage, sich abzulösen/nicht funktionierend.
13. Perform specific approval and ordering procedures for each acquisition order
advantage
The implementation of this procedure can ensure that all specifications are now recognized.
The danger of not doing so
If the product specifications are not carefully recognized, Die resultierenden Fehler dürfen erst bei der Montage oder dem Endprodukt entdeckt werden, und dann ist es zu spät.
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