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Auf welche Probleme stoßen Sie beim Design von Leiterplattenproben? Im Folgenden finden Sie eine Zusammenfassung von zehn Problemen, die leicht in Leiterplatte Proofing Design.
Common problems in PCB Proofing Design
1. Pad overlap
The overlap of the pads means the overlap of the holes. Im Bohrprozess, Die Löcher werden durch mehrfaches Bohren an einem Ort beschädigt, zur Verschrottung.
2. Graphics layer abuse
Specific performance: Some useless connections were made on some graphic layers. Die ursprüngliche vierschichtige Platine wurde mit mehr als fünf Leitungsschichten entworfen, die zu Missverständnissen geführt haben; Verletzung des konventionellen Designs, Wie das Bauteiloberflächendesign auf der unteren Schicht und das Schweißoberflächendesign In Top, es verursacht Unannehmlichkeiten und so weiter, So bleibt die Grafikebene beim Entwerfen intakt und klar.
3. Random characters
Specific performance: SMD solder pads for the character cover pads bring inconvenience to the continuity test of the Leiterplatte und das Löten der Bauteile; das Charakterdesign ist zu klein, Schwierigkeiten beim Siebdruck verursachen; Zu groß macht die Zeichen überlappen und schwer zu unterscheiden.
4. single-sided pad aperture setting
Single-sided pads are generally not drilled. Wenn die Bohrungen markiert werden müssen, Der Lochdurchmesser sollte so ausgelegt sein, dass er Null ist. Wenn der Zahlenwert entworfen ist, dann, wenn die Bohrdaten generiert werden, Die Koordinaten des Lochs erscheinen an dieser Stelle, und es gibt ein Problem.
5. use filler blocks to draw pads
When designing the circuit, es kann die Demokratische Republik Kongo Inspektion bestehen, aber es ist nicht gut für die Verarbeitung. Wenn der Lotresist aufgetragen wird, Der Bereich des Füllblocks wird durch den Lotwiderstand abgedeckt, was das Löten des Gerätes erschwert.
6. There are too many filler blocks in the design or the filler blocks are filled with very thin lines
Easily lead to: the phenomenon of light drawing data loss, unvollständige Lichtzeichnungsdaten oder erhebliche Menge von Lichtzeichnungsdaten generiert, die Schwierigkeit der Datenverarbeitung erhöht.
7.the pad design is too short
This is for continuity testing. Für die Oberflächenmontage, die zu dicht sind, der Abstand zwischen den beiden Stiften ist recht klein, und die Pads sind auch ziemlich dünn. The test pins must be installed in a staggered position up and down (left and right). Wenn das Design des Pads zu kurz ist, obwohl dies die Installation des Geräts nicht beeinträchtigt, es wird die Prüfstifte nicht gestaffelt machen.
8. Large area grid spacing is too small
The large-area grid spacing is too small (less than 0.3mm), während der Leiterplatte Herstellungsverfahren, nach dem Bildübertragungsprozess, Es ist einfach, viele gebrochene Folien zu produzieren, die an der Platine befestigt sind, Verbindungsabbruch verursacht.
9. the large area of copper foil is too close to the outer frame
The distance between the large area copper foil and the outer frame should be at least 0.2mm, ansonsten ist es leicht, die Kupferfolie zu verziehen und das Lot dadurch abzufallen.
10,.the shaped hole is too short
The length/Breite des speziell geformten Lochs sollte â2:1, und die Breite sollte kleiner als 1 sein.0mm; sonst, Die Bohrmaschine bricht den Bohrer leicht, wenn das spezielle Loch bearbeitet wird, die Verarbeitungsschwierigkeiten verursachen und die Kosten erhöhen.
Die oben genannten sind zehn Probleme, die leicht zu begegnen sind, wenn Leiterplatte proofing design. Verstehst du sie alle?? Ipcb bietet auch Leiterplattenherstellung und -druck, Leiterplattendesign technology, etc.
