Ursachen der rauen Goldoberfläche der Tauchgold-Leiterplatte und Verbesserungsvorschläge
Shenjin LeiterplattenfabrikDurch Einstellen des Lichtmittels oder der Stromdichte, Die durch Galvanik verursachte Rauheit der Kupferoberfläche kann verbessert werden. Für die unreine Kupferoberfläche, Es kann durch Schleifen oder horizontales Mikroätzen verbessert werden, um das Problem der unreinen Kupferoberfläche zu lösen. Die Goldoberfläche ist rau; wie für den Tauchgolddraht, Horizontales Mikroätzen kann seine Rauheit nicht signifikant verändern.
Aufgrund der Rauheit der Nickeloberfläche erscheint die Goldoberfläche nach visueller Beobachtung nach dem Schmelzen des Goldes rau. Dieser Fehlermodus stellt ein größeres Risiko für die Produktzuverlässigkeit dar, und potenzielle Ausfallrisiken einer schlechten Zinnanwendung können beim Löten auf dem Client auftreten. Die möglichen Ursachen für ein mögliches Versagen sind wie folgt:
1. Tränkleistungsfaktoren, insbesondere wenn der neue Tank ausgerüstet ist, sind sehr einfach zu erscheinen. Dieser Fehler kann nur mit der Zusammenarbeit der Siruphersteller verbessert werden, die hauptsächlich durch das Verhältnis des M-Mittels, die Menge des zugesetzten D-Mittels und die Plattierungsaktivität während der Tankvorbereitung angepasst und verbessert werden kann.
2. Die Ablagerungsrate des Nickelbades ist zu schnell. Durch Anpassung der Zusammensetzung des Nickelbadtranks kann die Ablagerungsrate auf den vom Tränkehandler benötigten Medianwert angepasst werden.
3. Nickeltanksirup altert oder organische Verschmutzung ist ernst, und der Tank sollte regelmäßig entsprechend den Anforderungen des Siruphändlers gewechselt werden.
4. Das Nickelbad ist stark mit der Ausfällung von Nickel überzogen, und das Nitratbad und das neue passende Bad müssen rechtzeitig angeordnet werden.
5. Der Schutzstrom ist zu hoch. Überprüfen Sie, ob die Anti-Niederschlag-Vorrichtung normal funktioniert und ob die plattierten Teile mit der Tankwand in Kontakt sind, und korrigieren Sie sie rechtzeitig.
Andererseits führt das Ungleichgewicht des Nickeltanktranks auch zu losen oder rauen Ablagerungen. Der Hauptgrund für die groben Ablagerungen ist, dass der Beschleuniger zu hoch oder der Stabilisator zu wenig ist. Wie zu verbessern, können Sie einen Stabilisator zum experimentellen Becher hinzufügen, drücken 1m/L, 2m /L, 3m/L für Vergleichsexperiment. Durch den Vergleich kann festgestellt werden, dass die Nickeloberfläche allmählich heller wird. Solange das entsprechende Verhältnis gefunden wird, wird der Stabilisator dem Nickelzylinder hinzugefügt, um die Platte zu testen und nachzuproduzieren.
Das obige ist der Grund für die raue Goldoberfläche der Shenjin-Leiterplatte, die vom Editor und Verbesserungsvorschlägen geteilt wird. Ich hoffe, es wird Ihnen helfen!
iPCB ist ein High-Tech-Fertigungsunternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von hochpräzisen Leiterplatten konzentriert. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, das professionellste Prototyping zu werden Leiterplattenhersteller in der Welt. Hauptsächlich Fokus auf Mikrowelle Hochfrequenz PCB, Hochfrequenzmischdruck, Ultrahohe MehrschichtIC-Prüfung, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat,IC-Prüfplatine, starre flexible Leiterplatte, gewöhnliche mehrschichtige FR4-Leiterplatte, etc. Produkte sind in der Industrie weit verbreitet 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, digital, Leistung, Computer, Automobile, medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche.