PCB-Neuigkeiten - Verstehen Sie den Prozessablauf von FPC flexiblen Leiterplatten in einer Penny Sekunde

Verstehen Sie den Prozessablauf von FPC flexiblen Leiterplatten in einer Penny Sekunde

Bei der Herstellung von fpc flexible Leiterplatten, von der mechanischen Verarbeitung über gewöhnliche chemische Reaktionen bis zur Photochemie, Elektrochemie, Thermochemie und eine Reihe von computergestütztem Design CAM Wissen, etc., wir können sehen, dass fpc flexible Leiterplatten Der Produktionsprozess ist kompliziert. Darüber hinaus, weil die Produktion von fpc flexible Leiterplatten ist eine nicht kontinuierliche Form, Fehler in einem der Links haben große Auswirkungen, und die Suspension oder die ernsten führen zu einer großen Anzahl von Schrott. Werfen wir einen Blick auf die spezifische fpc flexible Leiterplatte Prozessablauf?

Der Produktionsprozess von fpc flexibel Leiterplatte""/Fpc flexibel Leiterplatte mainly includes:
Cutting - drilling - VCP - copper plating - dry film - exposure - development - etching - dry film removal - decontamination cleaning - protective film - lamination - pure tin - gold plating - silk screen - punching - electrical test - repair Strong film bonding-function test, etc.

Fpc flexibel Leiterplatte features:
1. Es kann das Volumen des Produkts reduzieren, stark reduzieren das Gewicht des Produkts, die Wirkung verstärken, and reduce the cost;
2. Es verfügt über ein hohes Maß an Flexibilität, kann dreidimensional verdrahtet werden, and the shape can be changed according to the size of the space;
3. Es kann gefaltet werden, ohne die Signalübertragung zu beeinträchtigen, and can resist static electricity interference;
4. Beständigkeit gegen hohe und niedrige Temperaturen, Flammfestigkeit.
5. Stabile chemische Veränderungen, hohe Stabilität und Zuverlässigkeit.
6. Erhöhung der Lebensdauer von verwandten Produkten.
Fpc flexibel Leiterplatte Prozessablauf Fpc flexibel Leiterplatte function:
1. Das flexible Brett hat die Funktionen des Bleidrahts, gedruckte Schaltung, Verbinder, and lead wire of multi-function integrated system;
2. Verbindungen zwischen starren Leiterplattes, dreidimensionale Schaltungen, bewegliche Schaltungen, and high-density circuits;
3. Printed circuit: high-density thin three-dimensional circuit connector
4. Low-cost hard board connection multi-action integration system
5. Integration of hard board lead wires and connectors
The above is the introduction of some related knowledge of fpc flexible Leiterplatte, Ich hoffe, es wird Ihnen helfen!

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