PCB-Neuigkeiten - Welche Rolle spielt Leiterplatte in elektronischen Produkten?

Die Funktionen von Leiterplatte zu elektronischen Produkten gehören:

1: Bieten Sie mechanische Unterstützung für die Befestigung und Montage verschiedener elektronischer Komponenten wie integrierter Schaltungen.

2: Stellen Sie die Qualität der elektronischen Ausrüstung sicher, verbessern Sie die Arbeitsproduktivität, reduzieren Sie Kosten und erleichtern Sie die Wartung.

3: Stellen Sie Lötmaskengrafiken für automatisches Löten bereit und stellen Sie Identifikationszeichen und Grafiken für das Einfügen, Inspektion und Wartung von Komponenten bereit.

4: Realisieren Sie die Verkabelung und elektrische Verbindung oder elektrische Isolierung zwischen verschiedenen elektronischen Komponenten wie integrierten Schaltungen. Stellen Sie die erforderlichen elektrischen Eigenschaften wie charakteristische Impedanz zur Verfügung.

5: Nachdem elektronische Ausrüstung annimmt Leiterplatten, aufgrund der Konsistenz der gleichen Art der schnellen Leiterplatte, Manuelle Verdrahtungsfehler können vermieden werden, und elektronische Komponenten können automatisch eingesetzt oder montiert werden, Automatisches Löten, und automatische Erkennung.

Elektronische Computer, Kommunikationselektronik und Raumfahrzeuge sind, solange es elektronische Komponenten wie integrierte Schaltungen gibt, untrennbar von Leiterplatten für die elektrische Verbindung zwischen ihnen getrennt. Es kann gesagt werden, dass im Entwicklungsprozess aller elektronischen Produkte, insbesondere intelligenter elektronischer Produkte, der grundlegende Erfolgsfaktor das PCB-Leiterplattendesign und die Fertigungstechnologie des Produkts ist, so dass die Rolle von PCB-Leiterplatten in elektronischen Produkten sehr wichtig ist.

6. Welche Probleme sollten bei der Verarbeitung von Leiterplatten berücksichtigt werden

1. Auswahl der Platten

Leiterplatte Platten werden in zwei Arten unterteilt: organische chemische Rohstoffe und anorganische Rohstoffe. Die Auswahl des Plattentyps sollte durch Kombination der Eigenschaften der Dicke der Grundnut bestimmt werden, die elektrische Leistung, die Art der Kupferfolie, und die Herstellung und Verarbeitung.

2. Umweltkontrolle

Das Raumklima von Leiterplatten in the production and processing workshop is also a very critical issue, und die Kontrolle von Arbeitstemperatur und Luftfeuchtigkeit ist besonders wichtig. Zu hohe Temperatur kann dazu führen, dass die Löcher in der Platine reißen. Zweitens, Zu hohe Luftfeuchtigkeit beeinflusst die Eigenschaften der Platte mit starker Wasseraufnahme Fähigkeit, was sich hauptsächlich in der Ebene der dielektrischen Eigenschaften manifestiert. Daher, Es ist sehr wichtig, bei der Herstellung und Verarbeitung von Leiterplattes.

3. Blockierung der Platte über Loch

Zum Beispiel, Leiterplatte Surface Mount Boards, besonders BGA und IC Montage, relativ hohe Anforderungen an das Stecken von Durchgangslochen haben. Sie müssen flach sein., konvex und konkav plus oder minus 1 mil, und es darf kein rotes Blech am Rand des Durchgangslochs sein. Durch den komplizierten Prozess des Durchgangs und langen Prozesses, was die Schwierigkeit der Prozesskontrolle erhöht, Das Öl fällt während der Heißluftnivellierung oder des Grünöllötbeständigkeitstests ab, und sobald es erstarrt ist, Probleme wie Ölexplosion werden auftreten. Daher, Wir müssen die Lötmaske und das Steckloch gleichzeitig vervollständigen.