Die Qualität der Leiterplatten wird im Allgemeinen nach Aussehen beurteilt, aber das hängt von der Erfahrung ab. Die Qualität der Leiterplatten ist sehr wichtig. Was sind also die Eigenschaften von guter Qualität Leiterplatten?
1.25 Mikron Loch Wund Kupfer Dicke
Vorteile: Erhöht die Zuverlässigkeit, einschließlich der Verbesserung der Ausdehnungswiderstand der Z-Achse.
Risiken, dies nicht zu tun:
Blaslöcher oder Entgasung, elektrische Verbindungsprobleme während der Montage (innere Schichttrennung, Lochwandbruch) oder Ausfall unter Lastbedingungen im tatsächlichen Einsatz. IPCClass2 (der Standard, der von den meisten Fabriken angenommen wird) erfordert 20% weniger Kupferbeschichtung.
2. Keine Schweißreparatur oder Reparatur des offenen Kreislaufs
Vorteile: Perfekte Schaltung kann Zuverlässigkeit und Sicherheit gewährleisten, keine Wartung, kein Risiko
Das Risiko, dies nicht zu tun
Bei unsachgemäßer Reparatur, die Leiterplatte wird gebrochen sein. Auch wenn die Reparatur richtig ist, there is a risk of failure under load conditions (vibration, etc.), die einen Ausfall bei der tatsächlichen Verwendung verursachen können.
3. Kontrollieren Sie streng die Lebensdauer jeder Oberflächenbehandlung
Vorteile: Lötbarkeit, Zuverlässigkeit und Verringerung des Risikos des Eindringens von Feuchtigkeit
Das Risiko, dies nicht zu tun
Aufgrund der metallographischen Veränderungen in der Oberflächenbehandlung alter Leiterplatten, Lötprobleme können auftreten, Eindringen von Feuchtigkeit kann Probleme wie Delamination verursachen, separation (open circuit) of the inner layer and the hole wall during the assembly process and/oder tatsächliche Verwendung. .
4. Die Toleranz des kupferbeschichteten Laminats erfüllt die Anforderungen von IPC411ClassB/L
Vorteile: Eine strenge Kontrolle der Dicke der dielektrischen Schicht kann die Abweichung der erwarteten elektrischen Leistung verringern.
Das Risiko, dies nicht zu tun
Die elektrische Leistung erfüllt möglicherweise nicht die spezifizierten Anforderungen, und die Leistung/Leistung der gleichen Charge von Komponenten wird ganz unterschiedlich sein.
5. Definieren Sie Lotmaskenmaterialien, um die Einhaltung der IPC-SM-840ClassT-Anforderungen sicherzustellen
Vorteile: "Ausgezeichnete" Tinte, um Tintensicherheit zu erreichen, um sicherzustellen, dass die Lotmaskenfarbe UL-Normen erfüllt.
Das Risiko, dies nicht zu tun
Untere Tinten können Adhäsion verursachen, Flusswiderstand, und Härteprobleme. Alle diese Probleme führen dazu, dass sich die Lötmaske vom Leiterplatte und schließlich zu Korrosion des Kupferkreislaufs führen. Schlechte Isolationseigenschaften können Kurzschlüsse aufgrund versehentlicher elektrischer Kontinuität verursachen/Bogen.
6. Definieren der Toleranzen von Formen, Löchern und anderen mechanischen Eigenschaften
Vorteile: Eine strenge Toleranzkontrolle kann die Dimensionsqualität von Produkten verbessern – Passform, Form und Funktion verbessern
Das Risiko, dies nicht zu tun
Probleme im Montageprozess, wie z.B. Ausrichtung/Montage (erst wenn die Montage abgeschlossen ist, wird das Einpressnadelproblem entdeckt). Darüber hinaus wird es aufgrund der erhöhten Größenabweichung Probleme bei der Installation in die Basis geben.
7. Anforderungen an die Dicke der Lötmaske, obwohl IPC keine einschlägigen Vorschriften hat
Vorteile: Verbessern Sie die elektrischen Isolationseigenschaften, verringern Sie das Risiko von Ablösen oder Verlust der Haftung und stärken Sie die Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Stöße – egal wo der mechanische Aufprall auftritt!
Das Risiko, dies nicht zu tun
Dünne Lötmaske kann Adhäsion verursachen, Flussmittelbeständigkeit und Härteprobleme. Alle diese Probleme führen dazu, dass sich die Lötmaske vom Leiterplatte und schließlich zu Korrosion des Kupferkreislaufs führen. Schlechte Isolationseigenschaften aufgrund der dünnen Lötmaske können Kurzschlüsse durch versehentliche Leitung verursachen/Bogen.
Das obige ist eine Einführung in die Eigenschaften guter Qualität Leiterplatten. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie.