PCB-Neuigkeiten - Faktoren, die die Qualität des Lötens auf Leiterplatten beeinflussen

Faktoren, die die Qualität des Lötens beeinflussen Leiterplattes
Leiterplattes muss in elektronischen Produkten verwendet werden, und die Blechplatte in Leiterplatten ist ein Prozess, den die meisten Benutzer wählen. Die folgenden PCBA Verarbeitungseditor ist hauptsächlich, um die Faktoren zu organisieren und einzuführen, die die Qualität von Leiterplatte soldering:
The quality of soldering mainly depends on the ability of the solder to wet the surface of the weldment, das ist, die Benetzbarkeit der beiden Metallmaterialien ist die Lötbarkeit. Wenn die Schweißbarkeit des Schweißstücks schlecht ist, Es ist unmöglich, qualifizierte Lötstellen zu schweißen. Lötbarkeit bezieht sich auf die Leistung von Schweißteil und Lot, um eine gute Verbindung unter der Einwirkung von angemessener Temperatur und Flussmittel zu bilden.

Schweißzeit: bezieht sich auf die Zeit, die für physikalische und chemische Veränderungen während des Schweißprozesses erforderlich ist. Leiterplattenschweißzeit sollte angemessen sein, zu lange beschädigt die Schweißteile und Komponenten, zu kurz wird die Anforderungen nicht erfüllen.

Es gibt viele Arten von Flussmitteln, und ihre Auswirkungen sind unterschiedlich. Unterschiedliche Flussmittel sollten entsprechend verschiedenen Schweißverfahren und Materialien von Schweißteilen ausgewählt werden. Wenn die Menge des Flusses zu viel ist, nehmen die Nebenwirkungen von Flussmittelrückständen zu. Wenn die Menge des Flusses zu klein ist, wird die Wirkung des Flusses schlecht sein. Das Flussmittel, das zum Löten elektronischer Produkte verwendet wird, nimmt normalerweise Kolophoniumfluss an. Das Kolophonium ist nicht korrosiv, entfernt Oxidation, verbessert die Fließfähigkeit des Lots, hilft, die Lötfläche zu benetzen und macht die Lötstellen hell und schön.

Wärmeenergie ist eine unverzichtbare Voraussetzung für das Schweißen. Während des Lötens besteht die Funktion der Wärmeenergie darin, das Lot auf das Bauteil zu diffundieren und die Temperatur des Schweißstücks auf eine geeignete Löttemperatur zu erhöhen, um mit dem Lot eine Metalllegierung zu bilden.

Um eine gute Kombination von Löt und Schweißteil zu erreichen, muss die Oberfläche des Schweißteils sauber gehalten werden. Selbst bei Schweißteilen mit guter Schweißbarkeit, wenn sich eine Oxidschicht, Staub und Öl auf der Oberfläche des Schweißstücks befindet. Achten Sie darauf, es vor dem Schweißen zu reinigen, sonst beeinträchtigt es die Bildung der Legierungsschicht um das Schweißteil, und die Schweißqualität kann nicht garantiert werden.

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