PCB-Neuigkeiten - Ursachenanalyse von fallenden Leiterplattenteilen oder Zinnricken

Ursachenanalyse von fallenden Leiterplattenteilen oder Zinnricken

Viele Freunde in Leiterplatte Fabriken fragen oft: Wie kann BGA entwickelt werden, um seine Festigkeit zu stärken und zu verbessern, um BGA vor Rissen zu schützen? Weil einige Kunden über die BGA-Rissbildung der Leiterplatte, Das Unternehmen muss jemanden haben, der dafür verantwortlich ist.

Sind es nicht die obersten Führer, die am meisten verantwortlich sein sollten? Das Produktdesign muss leicht und dünn sein und auch Fortschritte machen. Der ursprüngliche 12-monatige Produktzyklus wurde auf neun Monate verkürzt und nun auf sechs Monate komprimiert. Darüber hinaus hat sich die ID ständig geändert, und der Fortschritt wurde geändert. (Zeitplan) Wenn das Produktdesign nicht verzögert werden kann und das Produktdesign perfekt ist, können diese Ingenieure nur ihr Leben verkaufen und ihre Leber verkaufen, und jeder ist in Gefahr. Wie ist diese Unternehmenskultur so geworden?

Bevor wir anfangen, dieses Thema zu diskutieren, müssen wir zuerst verstehen, warum die BGA bricht? Abgesehen vom Herstellungsproblem, vorausgesetzt, dass alle BGA-Lötkugeln gut verschweißt sind und der IMC gut geformt ist, aber BGA-Risse immer noch auftreten, sollte der wichtigste Grund Stress sein. Der Grund für diese Feststellung ist, dass alle Produkte analysiert wurden., Das Problem, dass Teile auf der Leiterplatte fallen oder reißen, hängt fast vollständig mit der Spannung zusammen.

Die Stressquellen Leiterplatte Fallende Teile oder Zinnrisse sind wie folgt:

1. Die Spannung kommt von äußerem Aufprall oder Druck

Nehmen Sie ein Handy als Beispiel. Die wahrscheinlichste äußere Belastung ist das Biegen in der Tasche (iPhone6plus Biegetür Ereignis) oder der Aufprall, der durch versehentliches Fallen auf den Boden verursacht wird.

2. Spannung kommt vom inneren Kriechen

Wenn beispielsweise eine Leiterplatte oder ein BGA-Paket einem Hochtemperaturreflow unterzogen wird, wird die Spannung gelöst, bis sie einen Ausgleichspunkt erreicht, bevor sie stoppt. Dieser Ausgleichspunkt kann auch sein, wenn die Lötkugel reißt.

3. Der Stress kommt von thermischer Ausdehnung und Kontraktion verursacht durch Umwelttemperaturänderungen

In einigen Gebieten friert es im Winter draußen ein. Wenn sich das Produkt von einer beheizten Innenumgebung nach draußen bewegt, treten drastische Temperaturänderungen auf; In tropischen Gebieten, in denen es eine Klimaanlage in Innenräumen gibt, treten enorme Temperaturschwankungen auf, wenn das Produkt von Innen nach Außen bewegt wird. Ganz zu schweigen davon, dass das Produkt versehentlich oder absichtlich ins Auto gelegt wird, steigt die Temperatur tagsüber in der Sonne an und die Temperatur sinkt nachts schnell. Der Grund, warum Temperatur wichtig ist, ist, dass verschiedene Materialien unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten haben. Der Ausdehnungskoeffizient von Leiterplattenplatten unterscheidet sich definitiv von dem von Lötkugeln, und die Materialien von BGA-Paketen sind auch unterschiedlich. Stellen Sie sich vor, dass gewöhnliche Straßen und Brücken mit "Erweiterung und Kontraktion" gestaltet werden. "Naht", um das Risiko einer geringen thermischen Ausdehnung und Kontraktion von Materialien zu verringern, aber es scheint, dass elektronische Materialien nur versuchen können, Materialien mit relativ kleinen Ausdehnungskoeffizienten zu finden.

iPCB ist ein High-Tech-Fertigungsunternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von hochpräzisen Leiterplatten konzentriert. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, der professionellste Prototyping-Leiterplattenhersteller der Welt zu werden. Hauptsächlich Fokus auf Mikrowelle Hochfrequenz PCB, Hochfrequenzmischdruck, Ultrahohe MehrschichtIC-Prüfung, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat, IC-Prüfplatine,starre flexible Leiterplatte, normal Mehrschichtige FR4-Leiterplatte, etc. Produkte sind in der Industrie weit verbreitet 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, digital, Leistung, Computer, Automobile, medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche.