PCB-Neuigkeiten - Was sind die Ursachen für schlechtes Zinn auf Leiterplatten und wie kann man sie verhindern

Was sind die Ursachen für schlechtes Zinn auf Leiterplatten und wie kann man sie verhindern

Die Leiterplatte wird während der SMT-Produktion nicht gut verzinnt sein. Allgemein, poor tinning is related to the cleanliness of the bare board Oberfläche of the Leiterplatte. Wenn es keinen Schmutz gibt, es wird grundsätzlich keine schlechte Verzinnung geben. Zweiter, Schlechter Fluss und Temperatur beim Löten. Wo sind also die häufigsten elektrischen Zinnfehler in Leiterplatte Produktion und Verarbeitung? Wie man dieses Problem löst?

1. Die Zinnoberfläche des Substrats oder der Teile wird oxidiert und die Kupferoberfläche ist stumpf.

2. Die Beschichtung auf einer Seite ist komplett, die Beschichtung auf der anderen Seite ist schlecht, und es gibt offensichtliche helle Kante am Rand des Low-Potential-Lochs.

3. Es gibt Flocken auf der Oberfläche der Leiterplatte ohne Zinn, und die Beschichtung auf der Oberfläche der Leiterplatte hat körnige Verunreinigungen.

4. Fett, Verunreinigungen und andere Stoffe werden an der Leiterplatte surface, oder es gibt Restsilikonöl.

5. Die Hochpotentialbeschichtung ist rau und es gibt Verbrennungsphänomen, und es gibt Flocken auf der Oberfläche der Leiterplatte ohne Zinn.

6. Es gibt offensichtliche helle Kanten an den Kanten von Löchern mit geringem Potenzial, und die Hochpotentialbeschichtung ist rau und verbrannt.

7. Es gibt keine Garantie für ausreichende Temperatur oder Zeit während des Lötprozesses, oder das Lötfluß nicht richtig verwendet wird.

8. Es gibt partikelförmige Verunreinigungen in der Überzugsschicht des Leiterplatte, Während des Herstellungsprozesses des Substrats bleiben Schleifpartikel oder Schleifpartikel auf der Oberfläche des Kreislaufs zurück.

9. Große Fläche mit geringem Potenzial kann nicht mit Zinn beschichtet werden, und die Oberfläche des Brettes ist leicht dunkelrot oder rot, mit einer kompletten Beschichtung auf der einen Seite und einer schlechten Beschichtung auf der anderen Seite.

The improvement and prevention plan of Leiterplatte electric tin defects:

1. Verstärkung der Vorbehandlung.

2. Lötflüssigkeit richtig verwenden.

3, Hexcel-Zellanalyse zur Anpassung des Inhalts des Lichtmittels.

4. Überprüfen Sie den Anodenverbrauch von Zeit zu Zeit und fügen Sie Anoden vernünftigerweise hinzu.

5. Verringern der Stromdichte, und regelmäßig das Filtersystem warten oder schwache Elektrolysebehandlungen durchführen.

6. Strenge Kontrolle der Lagerzeit und der Umgebungsbedingungen des Lagerprozesses, und streng den Produktionsprozess betreiben.

7. Regelmäßige chemische Analysen und Analysen der Inhaltsstoffe des Sirups werden rechtzeitig hinzugefügt, Erhöhung der Stromdichte, und Verlängerung der Beschichtungszeit.

8. Steuern Sie die Temperatur der Leiterplatte Leiterplatte bei 55-80°C während des Lötprozesses und ausreichende Vorwärmzeit sicherstellen.

9. Verwenden Sie ein Lösungsmittel, um die verschiedenen Produkte zu reinigen. Wenn es Silikonöl ist, dann müssen Sie ein spezielles Reinigungsmittel für die Reinigung verwenden.

10. Angemessene Anpassung der Anodenverteilung, die Stromdichte entsprechend reduzieren, rational die Verdrahtung oder das Spleißen der Leiterplatte, und justieren Sie das Lichtmittel.

Der obige Inhalt ist die Analyse und Zusammenfassung der Shenzhen Leiterplattenhersteller. Natürlich, Es können schlechte Lötprodukte sein, die nicht im Artikel erwähnt werden. Willkommen Kunden und Kollegen hinzuzufügen.