PCB-Neuigkeiten - Verwandte Detektionstechnologie in der SMT Patch Verarbeitung

Verwundte Detektiaufstechnologie in der SMT Patch Verarbeesung

Mes die Entwicklung vauf SMT-Chipverarbeitung Technologie (Leiterplatte) und die kontinuierlich Verbesserung von SMT Montage Dichte, als gut als die Verdünnung von Schaltung Muster, die Feinzunhöhe von SMD, die Unsichtbarkeit von Gerät Stifte und undere Merkmale, die SMT istttttt gepatcht. Die Qualität Steuerung von verarbeitet Produkte und die Entsprechend Inspektion Arbeit haben gebracht viele neu technisch Probleme. Bei die gleiche Zeit, it auch macht die Verwendung von eingemessen Prüfbarkeit Design Methoden und Erkennung Methoden in die SMT Prozess a entscheidend Aufgabe.

Es is sehr wichtig zu verhindern verschiedene Mängel und unqualifiziert Risiken von fließend in die weiter Prozess durch wirksam Inspektion Methoden in jede Schritt von SMT chip Prozessing (Leiterplatte). Daher, "Erkennung" is auch an unverzichtbar und wichtig Mittel in Prozess Steuerung. Die Inspektion Inhalt von SMT-Patch-Verarbeitungsanlage beinhaltet eingehend Material Inspektion, Prozess Inspektion und Oberfläche Montage Brett Inspektion. Verschleiß antistatisch Hundschuhe und PU beschichtet Hundschuhe.

Qualitätsprobleme bei der Prozesskontrolle können durch Nacharbeit behoben werden. Die Nacharbeitskosten von unqualifizierten Produkten, die nach eingehender Inspektion, LotPastendruck und Vorschweißinspektion gefunden werden, sind relativ niedrig, und die Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit elektronischer Produkte sind relativ gering. Die Nacharbeit unqualifizierter Produkte nach dem Löten ist jedoch ganz unders, da Nacharbeit nach dem Löten ein erneutes Löten nach dem Loslöten erfordert. Zusätzlich zu den erforderlichen Arbeitsstunden und Materialien kann es auch Komponenten und Leiterplatten beschädigen.

Da einige Komponenten irreversibel sind, wie Flip-Chips, die Unterfüllung erfordern, und BGA und CSP, die nach der Nacharbeit neu balled werden müssen, ist es schwieriger, Produkte wie Einbettungstechnologie und Multi-Chip-Stapeln zu reparieren, so dass der Nacharbeitsverlust nach dem Löten relativ groß ist. Antistatische Hundschuhe und PU beschichtete Hundschuhe sind erforderlich. Es zeigt sich, dass Prozessinspektionen, insbesondere die ersten Prozessinspektionen, die Fehlerrate und Ausschussrate reduzieren, Nacharbeit-/Nacharbeitskosten senken und gleichzeitig Qualitätsrisiken von der Quelle durch Fehleranalyse möglichst früh verhindern können.

Auch die Endkontrolle der Oberflächenmontage ist sehr wichtig. Wie sichergestellt werden kann, dass qualifizierte und zuverlässige Produkte an die Benutzer geliefert werden, ist der Schlüssel, um im Wettbewerb auf dem Markt zu gewinnen. Es gibt viele Endprüfungselemente, einschließlich Aussehen Inspektion, Bauteilort, Modell, Polaritätsinspektion, Lötstellen Inspektion, elektrische Leistung und Zuverlässigkeitsinspektion, etc.

Testen ist ein wichtiger Teil der Gewährleistung der Zuverlässigkeit von SMT. Der Inhalt der SMT-Inspektionstechnologie ist sehr reich, der grundlegende Inhalt umfasst: Prüfbarkeit Design; Wareneingangskontrolle; Prozessinspektion und Montageinspektion nach Montage, etc.

Der Prüfbarkeitsentwurf ist hauptsächlich das PCB-Schaltungs-Prüfbarkeitsentwurf, das in der PCB-Patch-Verarbeitungsschaltungsentwurfsstufe durchgeführt wird, was Testschaltungen, Testpads, Testpunktverteilung, Testbarkeitsentwurf von Testinstrumenten usw. umfasst.

Die Eingangskontrolle von Rohstvonfen umfasst die Inspektion der PCB-Patch-Verarbeitung und Komponenten sowie die Inspektion aller SMT-Montageprozess-Materialien wie Lotpaste und Flussmittel.

Die Prozessprüfung umfasst die Prozessqualitätsprüfung von Druck-, Patch-, Schweiß-, Reinigungs- und anderen Prozessen. Die Komponenteninspektion umfasst die Inspektion des Bauteilaussehens, die Inspektion der Lötstelle, die Prüfung der Bauteilleistung und die Funktionsprüfung.

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