Elektronisches Design - Was muss für die spätere Inspektion des PCB-Designs überprüft werden?

Wenn ein Leiterplatte wird platziert und geführt, und es werden keine Fehler für Konnektivität und Abstand gemeldet, ist eine Leiterplatte fertig? Die Antwort ist natürlich nein. Viele Anfänger umfassen auch einige erfahrene PCB-Design Ingenieure. Aufgrund von Zeitbeschränkungen oder Ungeduld oder übermäßigem Selbstbewusstsein, Sie eilen oft und ignorieren die späteren Inspektionen. Als Ergebnis, einige sehr einfache Fehler erschienen, wie unzureichende Linienbreite, Siebdruck des Bauteiletiketts auf Vias gepresst, Steckdosen zu nah, Signalschleifen, und so weiter. Als Ergebnis, elektrische Probleme oder Prozessprobleme werden verursacht, und die Tafel muss in schweren Fällen neu gedruckt werden, Abfälle entstehen. Daher, nachdem eine Leiterplatte das Layout und Routing abgeschlossen hat, ein sehr wichtiger Schritt ist die spätere Inspektion.

Die PCB-Design Inspektion hat viele detaillierte Elemente. Ich habe einige der Elemente aufgelistet, die meiner Meinung nach die grundlegendsten und fehleranfälligsten sind, als spätere Inspektion.

1. Komponentenverpackung

(1) Pad Pitch. Wenn es sich um ein neues Gerät handelt, zeichnen Sie das Komponentenpaket selbst, um sicherzustellen, dass der Abstand angemessen ist. Der Padabstand wirkt sich direkt auf das Löten der Bauteile aus.

(2) Durchgangsgröße (falls vorhanden). Bei Plug-in-Geräten sollte die Größe der Vias mit ausreichendem Spielraum belassen werden, im Allgemeinen ist nicht weniger als 0.2mm angemessener.

(3) Kontur Siebdruck. Der Umrisssieb des Geräts sollte größer als die tatsächliche Größe sein, um sicherzustellen, dass das Gerät reibungslos installiert werden kann.

2. Leiterplattenlayout

(1) IC sollte nicht nahe am Rand der Platine sein.

(2) Die Komponenten derselben Modulschaltung sollten nahe beieinander platziert werden. Zum Beispiel sollte der Entkopplungskondensator nahe am Stromversorgungsstift des IC sein, und die Komponenten, die den gleichen Funktionskreis bilden, sollten in einem Bereich mit einer klaren Hierarchie platziert werden, um die Realisierung der Funktion sicherzustellen.

(3) Ordnen Sie die Position der Steckdose entsprechend der tatsächlichen Installation an. Steckdosen werden alle zu anderen Modulen geführt. Entsprechend der tatsächlichen Struktur, um die Installation zu erleichtern, wird das Prinzip der Nähe im Allgemeinen angenommen, um die Position der Steckdose anzuordnen, und es ist im Allgemeinen nah an der Kante der Platte.

(4) Achten Sie auf die Richtung der Steckdose. Die Buchsen sind orientiert, und wenn die Richtung umgekehrt ist, muss der Draht neu angepasst werden. Bei flachen Steckdosen sollte die Richtung der Steckdose nach außen gerichtet sein.

(5) Es dürfen keine Geräte im Bereich Keep Out vorhanden sein.

(6) Die Störquelle sollte weit weg von empfindlichen Schaltkreisen sein. High-Speed-Signale, High-Speed-Uhren oder Hochstrom-Schaltsignale sind alle Störquellen und sollten von empfindlichen Schaltkreisen wie Reset-Schaltkreisen und analogen Schaltkreisen ferngehalten werden. Sie können durch Pflasterung getrennt werden.

3. Verkabelung

(1) Die Größe der Linienbreite. Die Leitungsbreite sollte in Kombination mit dem Prozess und der aktuellen Tragfähigkeit ausgewählt werden, und die minimale Leitungsbreite kann nicht kleiner als die minimale Leitungsbreite des Leiterplattenherstellers sein. Gleichzeitig wird die aktuelle Tragfähigkeit sichergestellt, und die entsprechende Linienbreite wird im Allgemeinen bei 1mm/A ausgewählt.

(2) Differenzsignalleitung. Bei Differentialkabeln wie USB und Ethernet beachten Sie bitte, dass die Kabel gleich lang, parallel und in der gleichen Ebene sein sollten und der Abstand durch die Impedanz bestimmt wird.

(3) Achten Sie auf den Rückweg der Hochgeschwindigkeitslinie. Hochgeschwindigkeitsleitungen sind anfällig für elektromagnetische Strahlung. Wenn der Bereich, der durch den Routing-Pfad und den Rückweg gebildet wird, zu groß ist, strahlt eine Single-Turn-Spule elektromagnetische Störungen nach außen aus, wie in Abbildung 1 gezeigt. Achten Sie daher bei der Verdrahtung auf den Rückweg daneben. Die Mehrschichtplatte ist mit einer Leistungsschicht und einer Bodenebene versehen, um dieses Problem effektiv zu lösen.

(4) Pay attention to the analog signal line. Die analoge Signalleitung sollte vom digitalen Signal getrennt werden, und die Leiterplattenverdrahtung should be avoided to pass by interference sources (such as clocks, DC-DC power supply), und die Verkabelung sollte so kurz wie möglich sein.

4. EMV und Signalintegrität

(1) Beendigungswiderstand. Hochgeschwindigkeitsleitungen oder digitale Signalleitungen mit höheren Frequenzen und längeren Leiterbahnen sind am besten, am Ende einen passenden Widerstand in Reihe zu haben.

(2) Die Eingangssignalleitung wird parallel mit einem kleinen Kondensator verbunden. Der Signalleitungseingang von der Schnittstelle sollte an einen kleinen Picofarad-Kondensator in der Nähe der Schnittstelle angeschlossen werden. Die Größe des Kondensators wird entsprechend der Stärke und Frequenz des Signals bestimmt und kann nicht zu groß sein, sonst beeinträchtigt es die Signalintegrität. Für Low-Speed-Eingangssignale, wie z.B. Tasteneingang, kann ein kleiner Kondensator von 330pF verwendet werden, wie in Abbildung 2 gezeigt.

(3) Fahrfähigkeit. Zum Beispiel kann ein Schaltsignal mit einem großen Antriebsstrom von einem Transistor angetrieben werden; Bei einem Bus mit großer Fan-Out-Nummer kann ein Puffer (z.B. 74LS224) zum Fahren verwendet werden.

Leiterplattendesign EMV und Signalintegrität

5. Siebdruck

(1) Vorstandsname, Uhrzeit, PN-Code.

(2) Kennzeichnung. Markieren Sie die Pins oder Schlüsselsignale einiger Schnittstellen (z. B. Arrays).

(3) Bauteiletikett. Die Bauteiletiketten sollten an einer geeigneten Position platziert werden, und dichte Bauteiletiketten können in Gruppen platziert werden. Achten Sie darauf, dass Sie es nicht in die Position des Durchgangs stellen.

6. andere

Punkt markieren. Für Leiterplatten, die maschinelles Löten erfordern, müssen zwei bis drei Markierungspunkte hinzugefügt werden.