Elektronisches Design - Vorsicht vor Verzug von Leiterplatten

Wenn die Leiterplatte ist nicht flach auf der automatischen Montagelinie, es wird eine ungenaue Positionierung verursachen, Die Komponenten können nicht in die Löcher und Oberflächenbefestigungspads der Platine eingesetzt werden, und die automatische Einfügemaschine kann sogar beschädigt werden. Die Platte mit den Komponenten wird nach dem Schweißen gebogen, und die Komponentenfüße sind schwer sauber zu schneiden. Die Platine kann nicht auf dem Chassis oder der Steckdose im Inneren der Maschine installiert werden, So ist die Montageanlage auch sehr genervt, wenn die Leiterplatte verzogen ist.

2. Normen und Prüfmethoden für Verzug

Der maximal zulässige Verzug und Verzerrung für Aufputz-Leiterplatten beträgt 0,75%, und 1,5% für andere Leiterplatten. Dies hat die Anforderungen an Aufputz-Leiterplatten verbessert als IPC-RB-276 (1992 Edition). Gegenwärtig beträgt der Verzug, der von verschiedenen elektronischen Montageanlagen unabhängig von doppelseitiger oder mehrschichtiger Stärke 1,6mm zulässig ist, normalerweise 0,70-0,75%. Für viele SMT- und BGA-Boards beträgt die Anforderung 0,5%. Einige Elektronikfabriken drängen, den Standard der Verzugsung auf 0.3%, zu erhöhen, und die Methode der Prüfung der Verzugsung entspricht GB4677.5-84 oder IPC-TM-650.2.4.22B. Legen Sie die Leiterplatte auf die verifizierte Plattform, fügen Sie den Prüfstift an die Stelle ein, an der der Grad der Verzug am größten ist, und teilen Sie den Durchmesser des Prüfstifts durch die Länge der gekrümmten Kante der Leiterplatte, um die Verzug der Leiterplatte zu berechnen. Die Krümmung ist weg.

3. Anti-Board Verzug während des Herstellungsprozesses

1. Engineering Design: Dinge, die Aufmerksamkeit erfordern in PCB-Design:

A. Die Anordnung des Zwischenschichtprepregs sollte symmetrisch sein, zum Beispiel für eine sechsschichtige Platte, die Dicke zwischen 1-2- und 5-6-Schichten und die Anzahl der Prepregs sollte die gleiche sein, sonst ist es leicht, sich nach der Laminierung zu verziehen.

B. Mehrschichtige Kernplatte und Prepreg sollten die Produkte des gleichen Lieferanten verwenden.

C. Der Bereich des Schaltungsmusters auf Seite A und Seite B der äußeren Schicht sollte so nah wie möglich sein. Wenn die A-Seite eine große Kupferoberfläche ist und die B-Seite nur wenige Linien hat, verzieht sich diese Art von Leiterplatte nach dem Ätzen leicht. Wenn die Fläche der Linien auf den beiden Seiten zu unterschiedlich ist, können Sie einige unabhängige Gitter auf der dünnen Seite hinzufügen, um das Gleichgewicht zu erhalten.

2. Backbrett vor dem Schneiden:

Der Zweck des Backens des Brettes vor dem Schneiden des kupferplattierten Laminats (150 Grad Celsius, Zeit 8±2 Stunden) besteht darin, die Feuchtigkeit in der Platte zu entfernen und gleichzeitig das Harz in der Platte vollständig erstarren zu lassen und weiter die verbleibende Spannung in der Platte zu beseitigen, die nützlich ist, um das Brett vor dem Verzeihen zu verhindern. Helfen. Derzeit haften viele doppelseitige und mehrschichtige Bretter noch am Backschritt vor oder nach dem Schneiden. Für einige Plattenfabriken gibt es jedoch Ausnahmen. Die aktuellen PCB-Trocknungszeitbestimmungen verschiedener PCB-Fabriken sind ebenfalls inkonsistent und reichen von 4 bis 10 Stunden. Es wird empfohlen, sich nach der Qualität der hergestellten Leiterplatte und den Anforderungen des Kunden für Verzug zu entscheiden. Nach dem Schneiden in eine Stichsäge oder Schneiden backen, nachdem der ganze Block gebacken ist. Beide Methoden sind machbar. Es wird empfohlen, das Brett nach dem Schneiden zu backen. Das Innenbrett sollte auch gebacken werden

3. Der Breiten- und Längengrad des Prepregs:

Nachdem das Prepreg laminiert ist, sind die Kett- und Schussschrumpfarten unterschiedlich, und die Kett- und Schussrichtungen müssen beim Zuschneiden und Laminieren unterschieden werden. Andernfalls ist es leicht, das fertige Brett nach dem Laminieren zu verziehen, und es ist schwierig, es zu korrigieren, selbst wenn der Druck auf das Backbrett ausgeübt wird. Viele Gründe für die Verzug der Mehrschichtplatte sind, dass die Prepregs während der Laminierung nicht in Kett- und Schussrichtung unterschieden werden und sie zufällig gestapelt werden.

Wie unterscheidet man den Breiten- und Längengrad? Die Walzrichtung des gewalzten Prepregs ist die Kettrichtung, und die Breitenrichtung ist die Schussrichtung; Für die Kupferfolienplatte ist die lange Seite die Schussrichtung und die kurze Seite die Kettrichtung. Wenn Sie sich nicht sicher sind, können Sie sich beim Hersteller oder Lieferanten erkundigen.

4. Spannungsentlastung nach Laminierung:

Die PCB-Mehrschichtplatte wird nach dem Heißpressen und Kaltpressen herausgenommen, die Grate abgeschnitten oder abgefräst und dann für vier Stunden flach in einen Ofen bei 150° Celsius gelegt, so dass die Spannung in der Platine allmählich gelöst wird und das Harz vollständig ausgehärtet wird. Dieser Schritt kann nicht ausgelassen werden.

5. Die dünne Platte muss während des Galvanisierens gerichtet werden:

0,4～0,6mm ultradünne Mehrschichtplatten werden für die Oberflächenbeschichtung und Musterbeschichtung verwendet. Es sollten spezielle Spannrollen hergestellt werden. Nachdem die dünne Platte auf den Flybus der automatischen Galvanikanlage geklemmt ist, wird der gesamte Flybus mit einem Rundstab eingespannt. Die Rollen werden aneinandergereiht, um alle Platten auf den Rollen zu begradigen, so dass die Platten nach der Beschichtung nicht verformt werden. Ohne diese Maßnahme wird sich das Blatt nach dem Galvanisieren einer Kupferschicht von 20 bis 30 Mikron biegen und es ist schwierig, es zu beheben.

6. Abkühlung des Brettes nach Heißluftnivellierung:

Wenn die Leiterplatte durch Heißluft nivelliert wird, wird sie von der hohen Temperatur des Lötbades (ca. 250 Grad Celsius) beeinflusst. Nach dem Herausnehmen sollte es zur natürlichen Kühlung auf eine flache Marmor- oder Stahlplatte gelegt und dann zur Reinigung an eine Nachbearbeitungsmaschine geschickt werden. Dies ist gut, um Verzug des Boards zu verhindern. Um die Helligkeit der Blei-Zinn-Oberfläche zu erhöhen, werden die Platten in einigen Fabriken sofort nach dem Nivellieren der heißen Luft in kaltes Wasser gegeben und nach wenigen Sekunden zur Nachbearbeitung herausgenommen. Diese Art von heißem und kaltem Aufprall kann zu Verformungen auf bestimmten Arten von Brettern führen. Verdreht, geschichtet oder mit Blasen versehen. Zusätzlich kann ein Luftflotationsbett zur Kühlung an den Geräten installiert werden.

7. Behandlung von verzogener Platte:

In einem geordneten Leiterplattenfabrik, Die Leiterplatte wird bei der Endkontrolle 100% Flachheit überprüft. Alle nicht qualifizierten Boards werden ausgewählt, in den Ofen stellen, Gebacken bei 150° Celsius unter starkem Druck für 3-6 Stunden, und natürlich unter starkem Druck abgekühlt. Dann entlasten Sie den Druck, das Brett herauszunehmen, und die Ebenheit überprüfen, so dass ein Teil des Boards gespeichert werden kann, und einige Bretter müssen zwei- bis dreimal gebacken und gepresst werden, bevor sie nivelliert werden können. Die pneumatische Brettverzug- und Richtmaschine, die von Shanghai Huabao dargestellt wird, hat eine sehr gute Wirkung bei der Beseitigung von PCB-Verzug durch die Verwendung von Shanghai Bell.