Elektronisches Design - Rigid-Flex PCB Bohr- und Etchback Technologie

PCB-Bohren und Ätzen ist ein wichtiger Prozess nach dem starr-flex gedruckten PCB-CNC-Bohren, der chemischen Kupferplattierung oder der direkten Kupfergalvanik. Wenn die Starrflex-Leiterplatte eine zuverlässige elektrische Verbindung erreichen soll, muss sie mit Starrflex-Leiterplatten kombiniert werden. Die Leiterplatte besteht aus speziellen Materialien, und das Hauptmaterial Polyimid und Acryl sind nicht beständig gegen starke Alkalien, und geeignete Entbohrungs- und Ätztechnologien werden ausgewählt. Starr-Flex-Leiterplattenentbohrungs- und Ätzbacktechnologien werden in Nasstechnologie und Trockentechnologie unterteilt. Die folgenden beiden Technologien werden mit Kollegen diskutiert.

Bulking (auch Schwellbehandlung genannt). Verwenden Sie Alkoholether Leavening Flüssigkeit, um das Porenwandsubstrat zu erweichen, die Polymerstruktur zu zerstören und die Oberfläche zu vergrößern, die oxidiert werden kann, so dass der Oxidationseffekt leicht fortgesetzt werden kann. Im Allgemeinen wird Butylcarbitol verwendet, um das Porenwandsubstrat aufzuquellen.

Oxidation. Zur Zeit werden drei Methoden traditionell in China verwendet.

Konzentrierte Schwefelsäuremethode: Da konzentrierte Schwefelsäure starke oxidierende Eigenschaften und Wasseraufnahme hat, kann sie den Großteil des Harzes kohlonisieren und wasserlösliche Alkylsulfonate bilden, die entfernt werden. Die Reaktionsformel ist wie folgt: CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O Der Effekt der Wandharzbohrung hängt mit der Konzentration der konzentrierten Schwefelsäure, der Behandlungszeit und der Temperatur der Lösung zusammen.

Die Konzentration konzentrierter Schwefelsäure zur Entfernung von Bohrschmutz sollte bei Raumtemperatur nicht kleiner als 86%, 20-40 Sekunden betragen. Wenn ein Ätzen erforderlich ist, sollte die Temperatur der Lösung angemessen erhöht und die Behandlungszeit verlängert werden. Konzentrierte Schwefelsäure wirkt nur auf das Harz und wirkt nicht auf die Glasfaser. Nachdem die Lochwand durch die konzentrierte Schwefelsäure geätzt wird, ragt der Glasfaserkopf aus der Lochwand hervor, die mit Fluorid (wie Ammoniumbifluorid oder Flusssäure) behandelt werden muss. Wenn Fluorid verwendet wird, um den hervorstehenden Glasfaserkopf zu behandeln, sollten die Prozessbedingungen auch kontrolliert werden, um den Feuchtigkeitseffekt zu verhindern, der durch die Überkorrosion der Glasfaser verursacht wird.

Nach diesem Verfahren wurde die gestanzte Starrflex-Leiterplatte gebohrt und geätzt und dann das Loch metallisiert. Durch metallographische Analysen wurde festgestellt, dass die innere Schicht überhaupt nicht gründlich gebohrt wurde, was zu der Kupferschicht und der Lochwand führte. Die Haftung ist gering. Aus diesem Grund fällt die Kupferschicht auf der Lochwand ab, wenn die metallographische Analyse für das thermische Spannungsexperiment verwendet wird (288°C, 10±1 Sekunden).

Darüber hinaus ist Ammoniumbifluorid oder Flusssäure extrem giftig, und die Abwasserbehandlung ist schwierig. Die wichtigere Sache ist, dass Polyimid in konzentrierter Schwefelsäure inert ist, so dass diese Methode nicht zum Entbohren und Ätzen von Starrflex-Leiterplatten geeignet ist.

(2) Chromsäure-Methode: Weil Chromsäure starke oxidierende Eigenschaften und starke Ätzfähigkeit hat, kann es die lange Kette des Porenwand-Polymermaterials brechen und Oxidation und Sulfonierung verursachen und mehr auf der Oberfläche produzieren. Hydrophile Gruppen, wie Carbonylgruppe (-C=O), Hydroxylgruppe (-OH), Sulfonsäuregruppe (-SO3H), etc., um seine Hydrophilität zu verbessern, die Ladung der Lochwand anzupassen und die Entfernung von Lochwandbohrungen und Schmutz zu erreichen. Der Zweck von Etchback.

Nach diesem Verfahren wurde die gestanzte Starrflex-Leiterplatte entbohrt und geätzt, und dann wurden die Löcher metallisiert. An den metallisierten Löchern wurden metallographische Analysen und thermische Spannungsversuche durchgeführt, und die Ergebnisse waren in voller Übereinstimmung mit dem GJB962A-32 Standard.

Daher eignet sich das Chromsäurverfahren auch zum Entbohren und Ätzen von Starrflex-Leiterplatten. Für kleine Unternehmen ist diese Methode in der Tat sehr geeignet, einfach und einfach zu bedienen, und noch wichtiger, die Kosten, aber diese Methode ist die einzige. Leider gibt es eine giftige Substanz Chromanhydrid.

(3) Alkalisches Kaliumpermanganat-Verfahren: Derzeit folgen viele Leiterplattenhersteller aufgrund fehlender professioneller Technologie immer noch starrer mehrschichtiger Leiterplattenentbohrungs- und Ätztechnologie--alkalischer Kaliumpermanganat-Technologie, um mit starren mehrschichtigen Leiterplatten umzugehen. Flexible Leiterplatte, nachdem sie den Harzbohrschmutz durch diese Methode entfernt hat, kann sie gleichzeitig die Harzoberfläche ätzen, um kleine unebene Gruben auf der Oberfläche zu erzeugen, um die Haftkraft der Lochwandbeschichtungsschicht und des Substrats zu verbessern.

In einer Hochtemperatur- und Hochalkaliumgebung wird Kaliumpermanganat verwendet, um geschwollene Harzkontamination zu oxidieren und zu entfernen. Dieses System ist sehr effektiv für allgemeine starre mehrschichtige Leiterplatten, aber es ist nicht für starre Leiterplatten geeignet, weil starr-flex Das Polyimid, das Hauptisoliersubstrat der Leiterplatte, ist nicht alkalibeständig und wird in der alkalischen Lösung anschwellen oder sogar teilweise auflösen, ganz zu schweigen von der hohen Temperatur und der hohen alkalischen Umgebung. Wenn diese Methode angewendet wird, selbst wenn die Starrflex-Leiterplatte zu diesem Zeitpunkt nicht verschrottet wird, wird dies die Zuverlässigkeit der Ausrüstung, die die Starrflex-Leiterplatte verwendet, in Zukunft erheblich verringern. Entsprechend den Polymermaterialien, die für starr-flex gedruckte Leiterplatten verwendet werden, werden N2-, O2- und CF4-Gase in der Regel als Originalgas ausgewählt. Unter ihnen spielt N2 eine Rolle bei der Reinigung des Vakuums und Vorwärmen.