Elektronisches Design - Die Bedeutung von PCB Design Layer Name

Die Art der Leiterplatte working layer:

Before we design the Leiterplatte, Der erste Schritt ist die Auswahl der anwendbaren Arbeitsebene. Protel 99 SE bietet viele Arten von Arbeitsschichten. Erst nach dem Verständnis der Funktionen dieser Arbeitsschichten, kann die Leiterplatte präzise und zuverlässig konstruiert werden. Die Arbeitsschichten von Protel 99 SE lassen sich grob in sieben Kategorien einteilen: Signalschichten, Interne Ebenen, Mechanische Schichten, Masken, Silk screen Layers), Others (other working layers) and System (system working layers), execute the menu command [Design]/[Options...während PCB-Design um die Sichtbarkeit jeder Arbeitsebene einzustellen.

1). Signalschichten: Protel 99 SE bietet 32-Signalschichten, einschließlich [TopLayer] (oberste Schicht), [BottomLayer] (untere Schicht), [MidLayer1] (mittlere Schicht 1), [MidLayer2] (mittlere Schicht) 2)……[mittlere Schicht 30] (mittlere Schicht 30). Die Signalschicht wird hauptsächlich zum Platzieren von Bauteilen (obere und untere Schichten) und Leiterbahnen verwendet. Die Signalschicht ist positiv* (Positivfilm), d.h. die Bereiche, in denen Spuren oder andere Objekte auf diesen Arbeitsschichten kupferplattiert sind.

2). Interne Ebenen (interne Stromversorgung/Erdungsebene): Protel 99 SE bietet 16 interne Stromversorgung/Erdungsebenen (bezeichnet als interne elektrische Ebene): [InternalPlane1]-[InternalPlane16], diese Arbeitsebenen sind für die Verlegung von Stromleitungen und Erdung bestimmt. Die auf diesen Schichten platzierten Spuren oder andere Objekte sind kupferfreie Bereiche, d.h. diese Arbeitsschichten sind negativ* (Negativfilm). Jede interne Energie-/Masseschicht kann einen elektrischen Netzwerknamen erhalten, und der Leiterplatteneditor verbindet diese Schicht automatisch mit anderen Pads mit dem gleichen Netzwerknamen (dh elektrische Verbindung) in Form eines Vorziehdrahts in Protel 99 SE. Es ist auch erlaubt, die interne Energie-/Erdungsschicht in mehrere Unterschichten zu unterteilen, das heißt, jede interne Energie-/Erdungsschicht kann zwei oder mehr Stromquellen haben, wie +5V und +l5V, und so weiter.

3). Masken (Lötmaske, Lötmaske Schutzschicht): In Protel 99 SE gibt es zwei Lötmasken: [Top Lötmaske] (Top Lötmaske) und (Bottom Lötmaske] (Bottom Lötmaske). Die Lotmaskenschicht ist negativ, und die Pads oder andere Objekte, die auf dieser Schicht platziert werden, sind kupferfreie Bereiche. Um die Anforderungen an Fertigungstoleranzen zu erfüllen, benötigen Leiterplattenhersteller häufig die Spezifikation einer Lötmaskenschichtausdehnungsregel, um die Widerstandslötenschicht zu vergrößern. Für die unterschiedlichen Anforderungen unterschiedlicher Pads können in der Lötmaske mehrere Regeln festgelegt werden. Protel 99 SE bietet auch zwei Lötpastenschutzschichten, nämlich [Top Paste] und [Bottom Paste] (untere Lötpastenschutzschicht). Die Lotpastenschutzschicht ist ähnlich wie die Lotmaske, aber wenn die "Hot Re-Follow" (thermische Konvektion) Technologie verwendet wird, um SMD-Komponenten zu installieren, wird die Lotpastenschutzschicht hauptsächlich verwendet. Auch diese Schicht ist positiv. Ähnlich wie bei der Lotmaske können wir auch die Lotpastenschutzschicht vergrößern oder verkleinern, indem wir eine Expansionsregel angeben. Für unterschiedliche Anforderungen an verschiedene Pads können Sie auch mehrere Regeln in der Schutzschicht der Paste festlegen.

4). Mechanische Schichten: Es kann 16 mechanische Schichten in Protel 99 SE geben: [Mechanical1]-[Mechanical16], die mechanische Schicht wird im Allgemeinen verwendet, um indikative Informationen über Leiterplattenherstellungs- und Montagemethoden, wie Leiterplattenphysik Dimensionslinien, Maßmarken, Datenmaterialien, über Informationen, Montageanweisungen und andere Informationen zu platzieren.

5). Siebdruck: Protel 99 SE bietet zwei Siebdruck-Schichten, [Top Overlay] und [Bottom Overlay]. Die Siebdruckschicht wird hauptsächlich verwendet, um den Umriss der Komponente, die Nummer der platzierten Komponente oder andere Textinformationen zu zeichnen. Beim Platzieren von PCB-Bibliothekskomponenten auf der Leiterplatte werden die Anzahl und der Umriss der Komponente automatisch auf der Siebdruckschicht platziert.

6). Andere (andere Arbeitsschichten) In Protel 99 SE gibt es zusätzlich zu den oben genannten Arbeitsschichten die folgenden Arbeitsschichten: [KeepOutLayer] (verbotene Verdrahtungsschicht) Die verbotene Verdrahtungsschicht wird verwendet, um den Bereich zu definieren, in dem die Komponenten platziert werden. Normalerweise legen wir Leitungssegmente (Track) oder Bögen (Arc) auf die verbotene Verdrahtungsschicht, um einen geschlossenen Bereich zu bilden. Nur in diesem geschlossenen Bereich ist ein automatisches Layout und automatisches Routing von Bauteilen zulässig. Hinweis: Wenn Sie einige oder alle Schaltkreise automatisch anordnen oder automatisch routen möchten, müssen Sie mindestens einen verbotenen Verdrahtungsbereich auf der verbotenen Verdrahtungsebene definieren. [Mehrschichtig] (Mehrschichtig) Diese Schicht repräsentiert alle Signalschichten, und die darauf platzierten Komponenten werden automatisch auf allen Signalschichten platziert, so dass wir [MultiLayer] verwenden können, um Pads oder Durchgangslöcher hinzuzufügen Schnell platzieren Sie sie auf allen Signalschichten. [Bohranleitung](Bohranleitung)[Bohrzeichnung](Bohransicht) Protel 99 SE bietet zwei Bohrpositionsschichten, nämlich [Bohranleitung](Bohranleitung) und [Bohrzeichnung](Bohransicht), diese beiden Schichten werden hauptsächlich verwendet, um die Bohrkarte und den Ort der Bohrung zu zeichnen. [Drill Guide] dient hauptsächlich zur Aufrechterhaltung der Kompatibilität mit manuellen Bohrungen und alten Leiterplattenherstellungsprozessen. Für moderne Fertigungsverfahren wird [Bohrzeichnung] verwendet, um Bohrreferenzdateien bereitzustellen. Die angegebenen Informationen zum Bohren legen wir in der Regel in die Arbeitsschicht [Bohrzeichnung] ein. Wenn die Bohrdatei durch den Ausdruck generiert wird, werden die Bohrinformationen aufgenommen und eine Codekarte der Bohrposition generiert. Es wird normalerweise verwendet, um eine Zeichnung zu erstellen, wie die Leiterplatte verarbeitet wird.

Hier ist eine Erinnerung:

(1) Unabhängig davon, ob die [Bohrzeichnung]-Arbeitsschicht auf sichtbar eingestellt ist, sind die automatisch während der Ausgabe generierten Bohrinformationen im PCB-Dokument sichtbar.

(2) Die Ebene [Drill Drawing] enthält eine spezielle Zeichenfolge ".LEGEND". Beim Ausdrucken bestimmt die Position des Zeichenzeichens den Ort, an dem die Bohrzeichnungsinformationen generiert werden.

7). System (Systemarbeitsschicht)

[DRC-Fehler] (DRC-Fehlerebene)

Wird verwendet, um Informationen anzuzeigen, die gegen die Prüfung der Entwurfsregeln verstoßen. Wenn diese Ebene geschlossen ist, DRC-Fehler werden nicht auf der Arbeitsplatzzeichnung angezeigt, Aber die Online-Design-Regelprüfung funktioniert weiterhin. [Connections] (connection layer) This layer is used to display electrical connections between objects, wie components, Pads, und Vias, wie Broken Net Marker oder Ratsnest, aber der Track enthält nicht. Wenn die Ebene geschlossen ist, diese Verbindungen werden nicht angezeigt, aber das Programm wird immer noch seine internen Verbindungen analysieren. [Pad Holes] (Pad Holes) When this layer is opened, Das innere Loch des Pads wird auf der Zeichnung angezeigt. [Via Holes] (via hole inner hole layer) When this layer is opened, Das Innenloch des Durchgangslochs wird auf der Zeichnung angezeigt. [Visible Grid 1] (Visible Grid 1) [Visible Grid 2] (Visible Grid 2) These two items are used to display grid lines, and their corresponding grid spacing can be set by the following method: execute the menu command [Design ]/[Options...], you can set the visible grid spacing in the [Visible 1[Visiblc 2] item in the pop-up dialog box. ipcb ist eine hochpräzise, hochwertige Leiterplattenhersteller, wie: isola 370hr PCB, Hochfrequenz-Leiterplatte, Hochgeschwindigkeits-PCB, c Substrat, c Prüftafel, Impedanz-Leiterplatte, HDI-Leiterplatte, Rigid-Flex PCB, vergrabene blinde Leiterplatte, Advanced PCB, Mikrowellenplatine, Telfon PCB und andere ipcb sind gut bei der Leiterplattenherstellung.