Elektronisches Design - Analysieren Sie die Vor- und Nachteile des Leiterplattendesigns Kupfer

Kupferbeschichtung ist, den ungenutzten Platz auf der Leiterplatte als Bezugsfläche, und dann mit festem Kupfer füllen. Diese Kupferbereiche werden auch Kupferfüllung genannt.

Die Bedeutung der Kupferbeschichtung besteht darin, die Impedanz des Erdungsdrahts zu reduzieren und die Störfestigkeit zu verbessern; Verringern Sie den Spannungsabfall und verbessern Sie die Effizienz der Stromversorgung; Verbindung mit dem Erdungsdraht kann auch den Schleifenbereich reduzieren. Auch um die Leiterplatte beim Löten so nicht verformt wie möglich zu machen, die meisten Leiterplattenhersteller wird auch erfordern PCB-Designer Füllen Sie den offenen Bereich der Leiterplatte mit Kupfer- oder gitterartigen Massedrähten. Wenn das Kupfer nicht richtig behandelt wird, Ob Gewinne oder Verluste belohnt oder verloren werden, ist die Kupferbeschichtung "die Vorteile überwiegen die Nachteile" oder "die Nachteile überwiegen die Vorteile"?

Jeder weiß, dass unter Hochfrequenzbedingungen, die verteilte Kapazität der Verdrahtung auf der gedruckten Leiterplatte wird arbeiten. Wenn die Länge größer als 1 ist/20 der entsprechenden Wellenlänge der Rauschfrequenz, ein Antenneneffekt tritt auf, und das Geräusch wird durch die Verkabelung emittiert. Wenn es ein schlecht geerdetes Kupfer gibt, gießen Sie in die Leiterplatte, Der Kupferguss wird zum Werkzeug für die Schallübertragung. Daher, in einer Hochfrequenzschaltung, Denken Sie nicht, dass das Erdungskabel mit dem Erdungskabel verbunden ist. Das ist "Erdungskabel", muss kleiner sein als Î"/20, Löcher in die Verkabelung stanzen, und "guter Boden" mit der Grundebene der Mehrschichtplatte. Wenn die Kupferbeschichtung ordnungsgemäß behandelt wird, die Kupferbeschichtung erhöht nicht nur den Strom, spielt aber auch eine doppelte Rolle der Abschirmung von Interferenzen.

Es gibt im Allgemeinen zwei grundlegende Methoden für Kupferbeschichtung, nämlich großflächige Kupferbeschichtung und Gitterkupfer. Oft wird gefragt, ob großflächige Kupferbeschichtung besser ist als Gitterkupferbeschichtung. Es ist nicht gut zu verallgemeinern. Warum? Großflächige Kupferbeschichtung hat die doppelte Funktion, Strom und Abschirmung zu erhöhen. Wird jedoch eine großflächige Kupferbeschichtung zum Wellenlöten verwendet, kann sich die Platine heben und sogar Blasen bilden. Daher werden bei großflächiger Kupferbeschichtung im Allgemeinen mehrere Nuten verwendet, um die Blasenbildung der Kupferfolie zu lindern. Die reine Mesh-Kupferbeschichtung wird hauptsächlich zur Abschirmung verwendet, und der Effekt der Erhöhung des Stroms wird reduziert. Aus der Perspektive der Wärmeableitung ist das Netz vorteilhaft (es senkt die Heizfläche des Kupfers) und spielt eine Rolle der elektromagnetischen Abschirmung bis zu einem gewissen Grad.

Allerdings, Es sollte darauf hingewiesen werden, dass das Gitter aus Spuren in versetzten Richtungen besteht. Wir wissen, dass für die Schaltung, the width of the trace has a corresponding "electrical length" (actual size) for the operating frequency of the Leiterplatte. Teilen durch die digitale Frequenz entsprechend der Arbeitsfrequenz, see related books for details). Wenn die Arbeitsfrequenz nicht sehr hoch ist, Vielleicht ist die Rolle der Gitterlinien nicht sehr offensichtlich. Sobald die elektrische Länge der Arbeitsfrequenz entspricht, es wird sehr schlecht sein. Sie werden feststellen, dass die Schaltung überhaupt nicht richtig funktioniert, und Signale, die den Betrieb des Systems stören, werden überall gesendet.

Daher, für Kollegen, die Gitter verwenden, my suggestion is to choose according to the working conditions of the konstruierte Leiterplatte, Und klammere dich nicht an eine Sache. Daher, Hochfrequenzschaltungen stellen hohe Anforderungen an Mehrzwecknetze zur Interferenzsicherung, und niederfrequente Schaltungen haben Schaltungen mit großen Strömen, wie übliches Vollkupfer.

Dann müssen wir darauf achten, welche Probleme in Kupferguss auftreten, um den gewünschten Effekt von Kupferguss zu erzielen:

1. Für Einzelpunkt-Verbindungen zu verschiedenen Gründen besteht das Verfahren darin, durch 0-Ohm-Widerstände oder magnetische Perlen oder Induktivität anzuschließen.

2. Gießen Sie Kupfer in der Nähe des Kristalloszillators. Der Kristalloszillator in der Schaltung ist eine hochfrequente Emissionsquelle. Die Methode besteht darin, Kupfer um den Kristalloszillator zu gießen und dann die Schale des Kristalloszillators separat zu mahlen.

3. Das Problem der Insel (tote Zone), wenn Sie denken, dass es zu groß ist, wird es nicht viel kosten, einen Boden zu definieren und hinzuzufügen.

4. Zu Beginn der Verdrahtung sollte der Erdungsdraht gleich behandelt werden. Beim Verlegen des Erdungskabels sollte der Erdungskabel gut geführt werden. Sie können sich nicht darauf verlassen, Vias hinzuzufügen, um die Massepunkte für die Verbindung nach der Kupferplattierung zu beseitigen. Dieser Effekt ist sehr schlecht.

5. Es ist am besten, keine scharfen Ecken auf der Platine zu haben (weniger als oder gleich 180 Grad), denn aus Sicht der Elektromagnetik stellt dies eine Sendeantenne dar! Es wird immer Auswirkungen auf andere geben, aber es ist groß oder klein. Das ist es, ich empfehle, die Kante des Bogens zu verwenden.

6. Wenn die Leiterplatte hat mehr Gründe, wie SGND, AGND, GND, etc., entsprechend der Position des Leiterplatte, der Hauptgrund wird als Bezugnahme auf unabhängig gegossenes Kupfer verwendet, Es ist nicht viel zu sagen, dass der Kupferguss durch Analogie getrennt ist. Zur gleichen Zeit, vor dem Gießen des Kupfers, Zuerst den entsprechenden Stromanschluss verdicken: 5.0V, 3.3V, etc., auf diese Weise, Es werden mehrere verformte Strukturen unterschiedlicher Formen gebildet.

7. Gießen Sie kein Kupfer in den offenen Bereich der mittleren Schicht der Mehrschichtplatte. Weil es für Sie schwierig ist, diesen kupferplattierten "guten Boden" zu machen.

8. Das Metall innerhalb der Ausrüstung, wie Metallheizkörper, Metallverstärkungsstreifen usw., muss "gute Erdung" sein.

9. Der Wärmeableitungsmetallblock des Dreiklemmenreglers muss gut geerdet sein. Der Massesisolationsstreifen in der Nähe des Kristalloszillators muss gut geerdet sein. Wenn das Erdungsproblem für die Kupferbeschichtung auf der Leiterplatte, Es ist definitiv "Pros überwiegen die Nachteile". Es kann den Rücklaufbereich der Signalleitung reduzieren und die elektromagnetische Störung des Signals nach außen reduzieren.