PCB科技 - PCB的效能和耐溫性如何？

1 高可靠性： PCB電路板 通過一系列檢查，確保PCB長期可靠運行, 試驗和老化試驗.

2.、可組裝性：PCB電路板產品不僅便於各種元器件的標準化組裝，而且可以自動化批量生產。 同時，PCB電路板和各種組件組裝件也可以組裝成更大的零件和系統，直至整機。

3、可維護性：PCB電路板產品和各種元器件組裝件都是標準化設計和大規模生產，所以這些零件也都是標準化的。 如果系統出現故障，可以快速、方便、靈活地更換，快速恢復正常工作。

4.、可設計性：PCB電路板可以通過設計標準化和標準化實現印刷電路板設計。 它具有時間短、效率高的特點，

它可以滿足 PCB電路板, 例如電力, 身體的, 化學的, 和機械等待.

5、高密度：PCB電路板已經從單層板發展到雙面板、多層板和柔性板，現在繼續向高精度、高密度、高可靠性方向發展。

6. 可測試性：PCB電路板製造商購買先進的測試設備和儀器，並製定完整的測試計畫，以檢測和評估產品的合格性和使用壽命 PCB打樣.

PCB電路板的溫度電阻是多少？

為了確保PCB電路板成品的質量，需要進行可靠性和適應性測試。 PCB電路板的耐溫性測試是為了防止PCB電路板在過高的溫度下發生爆炸、起泡、分層等不良反應，導致產品品質差或直接報廢，這是一個需要注意的問題。 那麼PCB電路板的耐溫性是什麼？如何進行耐熱性測試？ 讓我們瞭解以下內容：

PCB電路板的溫度問題與原材料、焊膏和表面零件的溫度有關。 通常PCB電路板可以承受高達300度的溫度5-10秒； 使用無鉛波峰焊時，溫度約為260度，鉛約為240度。

PCB電路板耐熱性測試：

1、首先準備PCB生產板和錫爐。

取樣10*10cm基板（或層壓板、成品板）5pcs； “（含銅基板沒有起泡和分層現象）。

基材：10圈或以上； 層壓板：低熱膨脹係數150或以上10周； HTg資料或更多10週期； 正常資料或5個以上迴圈。

成品板：5cycle以上的低CTE 150； HTg資料5周以上； 3週期以上的正常資料。

2、將錫爐溫度設定為288+/-5度，並使用接觸溫度測量進行校準；

3、先用軟刷蘸焊劑，塗於板表面，然後用坩堝鉗取試板浸入錫爐中，取出10秒冷卻至室溫，目測有無起泡、爆板，此為1個迴圈；

4、如果出現起泡和爆板問題，立即停止浸入錫並分析起爆點f/m。 如果沒有問題，繼續迴圈，直到電路板爆炸，結束20次；

5、需要對起泡部分進行切片和分析，以瞭解爆轟點的來源並拍照。

The above introduction is about the temperature PCB電阻 circuit boards. 我相信大家都知道. PCB電路板 在過熱溫度下會產生一些不良問題. 因此, 有必要詳細瞭解 PCB電路板 不同資料的, 並且不要超過最高溫度限制, 以避免 PCB電路板 從報廢到新增. 費用.