晶片程式設計是將電腦編寫的程式燒錄或傳輸到晶片IC的過程. 現時, 常見的晶片程式設計包括PROM和EPROM.PCBA加工 科技越來越成熟, 應用範圍越來越廣泛. 生活中沒有PCBA的影子. PCBA也將存在於手機中, 手錶, 汽車和火車, 甚至還有一支筆. PCBA已應用於各行各業. 為了使PCBA更好地實現預期的設計功能, 除了正常的硬體, 不缺少軟件合作. 特別地, 目前有越來越多的智慧產品, 對程式定制的要求越來越高. 以這種管道, 對於 PCBA process在裡面g, 不僅僅是硬體處理, 但也需要進行晶片程式設計.
晶片燒錄是通過燒錄工具將程式寫入晶片的內部存儲空間,一般分為離線燒錄和線上燒錄。 接下來,PCBA研發和製造製造商將為大家介紹常見的燃燒方法。
晶片離線程式設計
通過各種轉接器與不同封裝的晶片相容,只有當晶片和轉接器一起使用時,才能燒錄程式。 轉接器本身是一個精密夾具,不同的晶片和不同的封裝需要不同的轉接器。 現時,廣泛使用的Emmc等晶片封裝正朝著BGA、QFN等小型化、平面化方向發展,這種封裝的轉接器價格不低。
如果在生產測試期間出現錯誤, 並進行生產回顧性再校正, 需要從轉接器中取出晶片,並按照規定的過程重新程式設計, 這很耗時, 費力的, 而且成本高昂. 期間會出現一些意外情况 PCB加工 和生產, 例如電路板的耐溫性不足, 晶片拆卸時會變形, 這將無形中新增報廢風險.
晶片PCBA線上程式設計
晶片的線上程式設計使用晶片的標準通信匯流排,如USb、SWD、JTAG、uart等。介面通常是固定的,程式設計期間需要連接的引脚更少。 由於介面通信速率不高,可以使用普通導線來完成,並且晶片程式設計不會產生高消耗。
由於線上程式設計是通過接線進行的,如果在生產測試期間發現錯誤,可以立即重新程式設計PCBA,而無需拆除晶片。 它不僅節省了生產成本,而且提高了程式設計效率。
更重要的是,生產線也在向自動化方向發展。 越來越多的製造商將ICT、FCT和其他功能測試機添加到生產線上。 在程式設計階段,可以省略使用自動夾具和線上程式設計的生產方法。 手動操作,安裝板後直接燃燒,然後將PCBA發送到測試機進行測試。 整個生產過程是完全自動化的,這可以大大提高生產效率。
因此, in PCBA加工, 線上程式設計的優勢非常顯著, 量測過程精度已成為業界的重要名額之一, 生產效率, 費用, 品質控制, 規模, 資本和其他方面 PCBA製造商.