PCB科技 - PCB校對存儲PCB維護

現在它已經成為一個高薪行業, 還有很多 印刷電路板驗證 以質優價廉在市場上有著非常廣泛的適用性. 選擇優質產品 印刷電路板 打樣是許多消費者的最終目標. 然而, 我認為除了選擇好的品質 印刷電路板 用於校對, 維護 印刷電路板 在打樣的最後實際上更重要. 但是如何維護 印刷電路板 校對?
印刷電路板打樣維護 one:
Regular cleaning: A.fter long-term use, 表面會有一些使用殘留物和焊料堆積 印刷電路板校對電路板, 這將給阻焊板帶來不可預測的風險, 即使這些殘留物也可能直接導致焊接表面的腐蝕. 污染風險, 這可能會導致可靠性問題, 例如有缺陷的焊點或電力故障, 並新增 印刷電路板 校對. 定期清潔可以有效提高 印刷電路板 使用中的校對.
印刷電路板 校對 and maintenance two:
Strictly control the service life of each surface treatment, 並更換 印刷電路板打樣表面 processor on time: The most prone problems of electronic products will also appear on 印刷電路板 校對. 如果未嚴格控制每個表面處理的使用壽命, 印刷電路板 由於舊件表面處理中的金相變化，打樣可能會導致焊接問題 印刷電路板板, 如果不注意使用壽命, 它很容易損壞機器的保護表面 印刷電路板 校對. 這可能會導致濕氣進入, 在裝配過程或實際使用過程中可能會導致分層和內部斷開等問題. 然而, 如果您在後期注意表面處理的使用壽命, 您可以有效地提高 印刷電路板 防止濕氣侵入並降低對其他內部系統的危害.
印刷電路板 proofing maintenance three:
Use the designated brand and model of peelable blue glue for maintenance: using inferior and cheap peelable glue may blistering, 熔化, 混凝土裝配過程中開裂或凝固 印刷電路板 proofing, 使可剝離的膠水不會脫落或沒有效果.
尺寸之間的關係 印刷電路板 驗證電鍍槽和平均負載能力, 陰極電流密度, 體積電流密度, 等.；

印刷電路板 一般來說，打樣, 電鍍槽的尺寸是指電鍍槽中電解液的體積L, 也稱為有效體積, 那就是, 電鍍槽內腔的長度X內腔的寬度X電解液的深度；
印刷電路板 proofing can generally be calculated and matched according to the electroplating processing volume or the existing DC electroplating equipment and other conditions;
Choosing the appropriate size of the electroplating bath is of great significance for preparing production plans, estimating production capacity and ensuring the quality of electroplating;
Three considerations for determining the size of the electroplating tank:
1. Meet the size requirements of processed parts;
2. Prevent the electrolyte from overheating;
3. Able to maintain a certain stability of electrolyte components during the electroplating production cycle;
The current density of the cathode and anode is calculated based on the total area actually immersed in the electrolyte. There is a slight difference due to the difference in the current efficiency of the cathode and anode;
DA=I total/S Yin (A/dm2)
DA=I total/S Yang (A/dm2)
Average loading d: the volume of electrolyte needed for electroplating parts per unit area
is d=V/S(L/ dm2)
Volume current density DV:
The intensity of the current passing through the unit volume is: DV=Itotal/V(A/L)
印刷電路板 打樣和電鍍過程對適當控制體積電流密度很重要, 因為通過電解液的電流會因溶液的電阻而產生熱量, 導致電解溫度升高, 電解質加熱的速度和高度與體積電流密度直接相關. 以防止電解液升溫過快, a larger volume of electrolyte is necessary to reduce the volume current density;
Such as acidic bright copper plating process: The appropriate volume current density is 0.3-0.4A/L, 那就是, 當總電流為1000A時, 2500-3000L electrolyte should be equipped;
Empirical data:
印刷電路板 proofing The following data is some empirical data related to the cathode current density and average loading of various common plating species:
Plating species Cathode current density range DK, A/ dm2平均負載d, L/ dm2
Sulphate copper plating 1.0---3.0 7---9
Acid tin plating 1.0---3.0 7---9
Bright nickel 2.0---4.0 6---8
Nickel 1.0---1.5 6---8