精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著智能手機科技的不斷更新和反覆運算，柔性屏手機也開始出現，並可能成為未來全屏手機的下一個設計趨勢。 柔性電路板因其重量輕、厚度薄、柔韌性好，已成為智能手機等消費電子產品不可或缺的組成部分。 在折疊屏的設計中，柔性pcb板必將得到更廣泛的應用，但FPC（柔性電路板）在智能手機中的應用仍面臨許多技術難題，這已成為當前製造商需要克服的重點。
智能手機的同質化推動了製造商對創新的需求，囙此出現了可折疊荧幕手機。 現時，華為、三星、柔宇等廠商已正式發佈折疊屏手機，小米、OPPO、vivo等廠商也推出了折疊屏手機的相關原型。 然而，當折疊屏需要大規模生產時，仍有許多技術難題需要克服，FPC的應用就是其中之一。
FPC具有輕薄、可彎曲、纏繞、可折疊、佈線密度高等特點，完美契合輕、薄、小型化的發展主題。 近年來，它已成為PCB細分行業的領導者。 現時，就FPC而言，實現柔性荧幕並不難，主要在顯示器和PCB剛性板上。 實現可折疊PCB需要漫長的研發過程，對電子材料來說也是非常具有挑戰性的。， 我們將始終關注這一領域，並願意從這一方面進行深入發展。
FPC主要應用於移動終端、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療、航空航太和軍事等領域。其中，移動終端類別是FPC最大的應用領域，尤其是智能手機，也是對FPC科技要求最高的領域，也將引領FPC未來的科技發展方向。 小型化和智能化的發展趨勢將推動柔性手機成為未來的一種趨勢。 在柔性屏手機中，由於需要多次折疊並大量使用，囙此對手機內部的柔性電路板的要求會更高，相應的使用面積也會進一步新增。
然而，FPC通常採用批量生產，囙此受到生產設備尺寸的限制。 針對這一問題，手機中FPC應用的新增將成為既定趨勢，這也給FPC市場帶來了積極的趨勢。 然而，FPC仍然面臨著製造問題，例如折疊屏手機中的大尺寸應用。 當然，這些問題都有相應的解決方案，但這些解決方案不可避免地會帶來成本的新增。 如何更好地控制FPC的成本，只能通過大規模生產或科技陞級來解决。
