精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在PCB板的設計中, PCB的防靜電設計可以通過分層來實現, 適當的佈局和安裝. 在設計過程中, 絕大多數設計修改可以限制為通過預測添加或减少組件. 通過調整 PCB佈局 和路由, ESD可以很好地預防. 以下是一些常見的預防措施.
1、儘量使用多層PCB
與 雙面印刷電路板, 地平面和電源平面, 以及緊密排列的訊號線接地間距可以减少共模阻抗和電感耦合, 使其達到1/10比1/100個 雙面印刷電路板. 儘量使每個訊號層靠近電源層或接地層. 對於頂部和底部表面有元件的高密度PCB, 短連接線, 和許多填充, 可以考慮使用內層線.
2.、對於雙面PCB，應使用緊密交織的電源和接地網。
電源線靠近地線，並在垂直線和水平線或填充區域之間盡可能多的連接。 一側的網格尺寸小於或等於60mm。 如果可能，網格大小應小於13mm。
3、確保每個電路盡可能緊湊。
4、盡可能將所有連接器放在一邊。
5、在底盤接地和每層電路接地之間設定相同的“隔離區”； 如果可能，保持分離距離0.64mm。
6、組裝PCB時，不要在頂部或底部焊盤上使用任何焊料。
使用帶有內寘墊圈的螺釘，以實現PCB與金屬主機殼/遮罩層或地平面上的支架之間的緊密接觸。
7、如有可能，將電源線從卡的中心引入，並將其遠離直接受靜電放電影響的區域。
8、在連接至主機殼外部（易被靜電放電擊中）的連接器下方的所有PCB層上，放置一個較寬的主機殼接地或多邊形填充接地，並以約13mm的間隔將其與過孔連接。 在一起
9.將安裝孔放置在卡的邊緣，並將安裝孔周圍沒有阻焊劑的頂部和底部焊盤連接到主機殼接地。
10、在靠近安裝孔的卡的頂層和底層，沿主機殼地線每隔100mm用1.27mm寬的導線連接主機殼接地和電路接地。 在這些連接點附近，在底盤接地和電路接地之間放置用於安裝的襯墊或安裝孔。 這些接地連接可以用刀片切斷以保持電路開路，也可以用磁珠/高頻電容器跨接。
11、如果電路板不放置在金屬主機殼或遮罩裝置中，則不應在電路板的頂部和底部主機殼地線上施加阻焊劑，以便它們可以用作ESD電弧的放電電極。
12以以下管道在電路周圍設定環形接地：
（1）除了邊緣連接器和主機殼接地之外，在整個週邊還放置了一個圓形接地路徑。
（2）確保所有層的環形地面寬度大於2.5mm。
（3）每隔13mm用通孔環形連接。
（4）將環形接地連接到多層電路的公共接地。
（5）對於安裝在金屬外殼或遮罩裝置中的雙面板，環形接地應連接到電路的公共接地。 對於非遮罩雙面電路，環形接地應連接到主機殼接地。 阻焊劑不應應用於環形接地，以便環形接地可以用作靜電放電棒。 在環形地面（所有層）0.5mm寬的間隙上的某個位置至少放置一個，這樣可以避免形成大回路。 訊號線與環形接地之間的距離不應小於0.5mm。
13、在靜電放電可能直接擊中的區域，必須在每條訊號線附近鋪設地線。
14、輸入/輸出電路應盡可能靠近相應的連接器。
15.易受ESD影響的電路應放置在電路中心附近，以便其他電路能為其提供一定的遮罩效果。
16、瞬態保護器通常放置在接收端。 使用短而粗的導線（長度小於寬度的5倍，最好小於寬度的3倍）連接到主機殼接地。 連接器的訊號線和地線應直接連接到瞬態保護器，然後再連接到電路的其他部分。
17、通常，串聯電阻器和磁珠放置在接收端。 對於那些容易受到靜電放電影響的電纜驅動器，您也可以考慮在驅動器端放置串聯電阻或磁珠。
18.將濾波電容器放置在連接器處或距離接收電路25mm內。
（1）使用短而粗的導線連接到主機殼接地或接收電路接地（長度小於寬度的5倍，最好小於寬度的3倍）。
（2）PCB訊號線和地線首先連接到電容器，然後連接到接收電路。
18. 確保 PCB訊號 線路盡可能短.
19、當訊號線長度大於300mm時，必須平行敷設地線。
20、確保PCB訊號線和相應回路之間的回路面積盡可能小。 對於長訊號線，PCB訊號線和地線的位置必須每隔幾釐米交換一次，以减少回路面積。
21、將訊號從網路中心驅動到多個接收PCB電路中。
22、在可能的情况下，用土地填充未使用區域，並將各層的填充地面相距60mm。
