PCB科技 - 電路板上焊盤的不同工藝

以下介紹了不同工藝對PCB上焊盤的影響：

1 如果 PCB晶片組件 未連接到挿件組件, 必須添加測試點. 測試點的直徑應在1之間.0mm和1.5mm，便於線上測試儀測試. 測試點墊的邊緣至少為0.距周圍襯墊邊緣4mm. 測試墊的直徑大於1mm，並且必須具有網絡特性. 兩個測試墊之間的中心距離應大於或等於2.54mm； 如果通孔用作量測點, 必須在通孔外添加焊盤. The diameter Above 1mm (inclusive);

2、必須在有電力連接的孔所在的位置添加PCB焊盤； 所有焊盤必須具有網絡内容。 對於沒有連接組件的網絡，網絡名稱不能相同； 定位孔中心與測試墊中心的距離大於3mm； 其他不規則形狀，但帶有電力連接槽、焊盤等，均勻放置在機械層1上（指單插入、保險絲和其他槽孔）。

3、如果引脚間距密集（引脚間距小於2.0mm）的元件（如：IC、擺動插座等）的引脚墊未連接到手動挿件的墊上，則必須添加測試墊。 測試點的直徑應在1.2mm～1.5mm之間，以便於線上測試儀測試。

4、如果焊盤之間的距離小於0.4mm，超過波峰時，必須塗白油以减少連續焊接。

5、塗膠過程的貼片組件的端部和端部應設計為鉛錫。 鉛錫寬度建議使用0.5mm導線，長度一般為2或3mm。

6、如果單板上有手工焊接部件，應將錫槽拆除，方向與通錫方向相反，孔寬為0.3mm至0.8mm

7、導電橡膠按鈕的間距和尺寸應與導電橡膠按鈕的實際尺寸一致。 與此連接的PCB板應設計為金手指，並應指定相應的鍍金厚度（通常要求大於0.05um～0.015um）。

8. 的大小和間距 PCB焊盤 應與SMD組件的尺寸匹配.

a、當沒有特殊要求時，部件孔、襯墊和部件脚的形狀必須匹配，並且應確保襯墊相對於孔中心的對稱性（方形部件脚公式形狀的部件孔、方形襯墊；圓形部件脚配寘圓形部件孔、圓形襯墊）， 相鄰焊盤相互獨立，以防止薄錫和拉絲；

b、同一電路或具有不同管脚間距的相容設備中的相鄰元件管脚必須具有單獨的焊盤孔，尤其是封裝相容繼電器的相容焊盤。 例如，不能單獨設定PCB佈局。 兩個焊盤的焊盤孔必須被阻焊板包圍

9、設計多層板時，應注意金屬外殼的組件。 外殼和印製板在插入期間與印製板接觸。 頂層的墊子不能打開，必須用綠油或絲網油覆蓋。

10. 在印刷電路板的設計和佈局過程中，儘量減少印刷電路板的開槽和開口 PCB板, 以免影響印製板的强度.

11、貴重部件：請勿將貴重部件放置在PCB的角落、邊緣、安裝孔、插槽、切口和角落。 這些位置是印製板的高應力區域，可能導致焊接。 點和部件的裂紋和裂紋。

12、較重的組件（如變壓器）不應遠離定位孔，以免影響印製板的强度和變形。 在佈局時，您應該選擇將較重的組件放置在PCB下方（也是最後一個進入波峰焊接側的組件）。

13、變壓器、繼電器等能輻射能量的裝置和電路應遠離放大器、單片機、晶體振盪器、復位電路和其他易受干擾的裝置和電路，以免影響工作的可靠性。

14.QFP封裝集成電路（需要波峰焊工藝）必須放置在45度，並應添加焊盤。